一种共阴极全对称cob封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于LED技术领域，涉及一种COB封装结构，具体涉及一种共阴极全对称COB封装结构。
【背景技术】
[0002]LED (Light Emitting D1de，发光二极管)作为一种新型的节能、环保绿色光源产品，是未来发展的趋势，被称为第四代新光源革命。LED具有寿命长、光效高、稳定性高、安全性好、无汞、无辐射、低功耗等优点。但高光效、低成本的集成光源产业技术的缺乏，是目前制约国内外LED室内通用照明迅速发展的瓶颈，是亟待解决的共性关键问题。
[0003]目前，LED比较常用的是白光LED和RGB LED两种，白光LED是直接以白光呈现，而RGB LED则是以红绿蓝三色混光而成，故RGB LED也称三色LED，通过红、绿、蓝三原色处理图像色彩，具有较好的光学特性，色彩表现优异。但在R(红色)、G (绿色)、B (蓝色)三色光混合时，需要对三种LED芯片发出的光的主波长和发光强度等进行优化组合，绝对不是简单地将LED芯片简单地排列封装在一起就能很好地混合成白光。
[0004]目前，LED封装形式多种多样，但总的来说，COBLED封装技术是目前国内外产业界趋于认同的LED通用照明产业主流技术方案。
[0005]COB (Chip on Board)，即板上芯片封装，是一种最简单的裸芯片贴装技术，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一，COB光源为高功率集成面光源，能够根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸，但目前这项技术还不成熟，还存在很多有待改善的环节。
[0006]目前，常见的LED的封装技术中，LED驱动芯片一般采用共阳极连接，其缺点是发光效能低，发热多，节能效果不理想，LED的寿命较短。中国专利201210166127.1公开了一种全彩直插LED灯珠，包括胶体、引脚和R、G、B三颗LED芯片，所述引脚为四个，分别是三个与所述R、G、B芯片相对应的负极引脚和一个作为公共阳极的引脚，其一端密封于所述胶体内，所述公共阳极的密封端还具有一个反射杯，所述R、G、B芯片呈一字依次排列在所述反射杯内，所述R、G、B芯片与所述引脚导线连接，所述反射杯和所述胶体两者至少一个的横截面为跑道形。其缺点是引脚的共阳极连接方式使得发光效能低，发热多，降低了芯片的反应速度，此外其R、G、B芯片呈一字排列，使得红、绿、蓝三色混合效果不理想，结果导致出光的色彩不均匀、不一致，颜色偏差大的问题。
[0007]申请号为201310092481.9的专利文件公开了一种RGB三色LED的封装结构，包括热沉铝基板、RGB三色LED芯片和硅胶透镜；所述热沉铝基板上设有反射槽和电极片，所述RGB三色LED芯片通过固晶胶固定在反射槽的底平面上，LED芯片的正负电极通过金线与热沉铝基板上的电极片连接；所述硅胶透镜覆于反射槽和RGB三色LED芯片上方；所述RGB三色LED芯片的出光侧面倾斜于反射槽的槽形方向，实现了 RGB三色LED芯片封装于一体。其中，所述RGB三色LED芯片，各芯片沿反射槽的槽形方向等间距排列，即成一字型排列，同样具有出光色彩不均匀、不一致的问题。
【实用新型内容】
[0008]本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提供一种提高LED效率、延长LED使用寿命、增强LED显色效果的共阴极全对称COB封装结构。
[0009]本实用新型解决问题的技术方案是:一种共阴极全对称COB封装结构，包括RGB三色晶体、PCB集成块、托架和金线，所述RGB三色晶体固定在PCB (Printed Circuit Board，印制电路板)集成块上，所述PCB集成块安装在托架上，所述RGB三色晶体通过金线与PCB集成块连接，所述RGB三色晶体为共阴极连接。
[0010]进一步地，所述共阴极连接为RGB三色晶体的R(红色)晶体、G(绿色)晶体和B(蓝色)晶体以公共阴极作为焊点进行焊接。
[0011]进一步地，所述RGB三色晶体的R晶体、G晶体和B晶体以公共阴极为对称中心呈三叉状120°旋转对称排列。
[0012]进一步地，RGB三色晶体的R晶体、G晶体和B晶体到公共阴极的距离均为0.000005mm?0.00001mm，这样能最大程度地保证R (红色)、G (绿色)、B (蓝色)三色重叠。从而实现颜色的完美融合，无角度色差。同时在无需高亮度的情况，保证发光的白平衡效果。
[0013]进一步地，所述RGB三色晶体的数目为若干个，若干个所述RGB三色晶体均匀设置在PCB集成块上，相邻的RGB三色晶体之间的间隙设有间隔层，实现每个所述RGB三色晶体的发光独立性。
[0014]进一步地，所述间隔层为黑色环氧树脂层。
[0015]进一步地，每个所述RGB三色晶体周围的间隔层呈正多边形，所述RGB三色晶体的公共阴极位于其周围的间隔层形成的正多边形的中心。
[0016]进一步地，每个所述RGB三色晶体的上方均设有密封层，用来保护RGB三色晶体，防止腐蚀，防止短路以及电路噪声干扰。
[0017]进一步地，所述密封层为灰色透明环氧树脂密封层。
[0018]进一步地，整个所述PCB集成块的上面压铸有透明磨砂保护层，所述透明磨砂保护层位于所有的RGB三色晶体及其密封层的上方，所述透明磨砂保护层为了实现表面的漫反射，以达到好的一致性。
[0019]本实用新型的有益效果为:
[0020]1.RGB三色晶体的共阴极电路结构使得LED中的电流均匀变化，延长了 LED的使用寿命;
[0021]2.通过将RGB三色晶体的排列方式从传统的一字型排列改成三叉状120°旋转对称排列，一方面，大大改善了 LED的可视角度以及角度色差，大大提高了 LED显色效果，同时由于结构上的优势配合集成电路，很方便地放大了 LED的低亮高灰效果，改善了白平衡问题。另一方面，由于结构上的优势，LED在相同的功率情况下，LED的亮度得到大幅度提升；在实现相同亮度的同时，LED的功耗得到大幅度降低。
【附图说明】
[0022]图1为本实用新型所述共阴极全对称COB封装结构的俯视结构示意图；
[0023]图2是图1所示的共阴极全对称COB封装结构的剖视图；
[0024]图3是图1所示的单个RGB三色晶体的共阴极连接示意图。
[0025]图中:1-RGB三色晶体，2-PCB集成块，3-托架，4-金线，5-间隔层，6-密封层，7-透明磨砂保护层。
【具体实施方式】
[0026]下面结合附图对本实用新型【具体实施方式】做进一步详细的说明。
[0027]如图1-图3所示，一种共阴极全对称COB封装结构，包括RGB三色晶体1、PCB集成块2、托架3和金线4，所述RGB三色晶体I固定在PCB集成块2上，所述PCB集成块2安装在托架3上，所述RGB三色晶体I通过金线4与PCB集成块2连接，所述RGB三色晶体I为共阴极连接。
[0028]所述共阴极连接为RGB三色晶体I的R晶体、G晶体和B晶体以公共阴极N作为焊点进行焊接。
[0029]所述RGB三色晶体I的R晶体、G晶体和B晶体以公共阴极N为对称中心呈三叉状120°旋转对称排列，所述RGB三色晶体I的R晶体、G晶体和B晶体到公共阴极N的距离均为 0.000005mm。
[0030]所述RGB三色晶体I的数目为9个，9个所述RGB三色晶体I以三行三列的形式均匀设置在PCB集成块2上，相邻的RGB三色晶体I之间的间隙设有间隔层5。
[0031]所述间隔层5为黑色环氧树脂层。
[0032]每个所述RGB三色晶体I周围的间隔层5呈正方形，所述RGB三色晶体I的公共阴极N位于其周围的间隔层5形成的正方形的中心。
[0033]每个所述RGB三色晶体I的上方均设有密封层6。
[0034]所述密封层6为灰色透明环氧树脂密封层。
[0035]整个所述PCB集成块2的上面压铸有透明磨砂保护层7，所述透明磨砂保护层7位于所有的RGB三色晶体I及其密封层6的上方。
[0036]本实用新型并不限于上述实施方式，在不背离本实用新型的实质内容的情况下，本领域技术人员可以想到的任何变形，改进、替换均落入本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种共阴极全对称COB封装结构，其特征在于，包括RGB三色晶体、PCB集成块、托架和金线，所述RGB三色晶体固定在PCB集成块上，所述PCB集成块安装在托架上，所述RGB三色晶体通过金线与PCB集成块连接，所述RGB三色晶体为共阴极连接。2.根据权利要求1所述的共阴极全对称COB封装结构，其特征在于，所述共阴极连接为RGB三色晶体的R晶体、G晶体和B晶体以公共阴极作为焊点进行焊接。3.根据权利要求2所述的共阴极全对称COB封装结构，其特征在于，所述RGB三色晶体的R晶体、G晶体和B晶体以公共阴极为对称中心呈三叉状120°旋转对称排列。4.根据权利要求3所述的共阴极全对称COB封装结构，其特征在于，所述RGB三色晶体的R晶体、G晶体和B晶体到公共阴极的距离均为0.000005mm?0.00001mm。5.根据权利要求1所述的共阴极全对称COB封装结构，其特征在于，所述RGB三色晶体的数目为若干个，若干个所述RGB三色晶体均匀设置在PCB集成块上，相邻的RGB三色晶体之间的间隙设有间隔层。6.根据权利要求5所述的共阴极全对称COB封装结构，其特征在于，所述间隔层为黑色环氧树脂层。7.根据权利要求5所述的共阴极全对称COB封装结构，其特征在于，每个所述RGB三色晶体周围的间隔层呈正多边形，所述RGB三色晶体的公共阴极位于其周围的间隔层形成的正多边形的中心。8.根据权利要求5所述的共阴极全对称COB封装结构，其特征在于，每个所述RGB三色晶体的上方均设有密封层。9.根据权利要求8所述的共阴极全对称COB封装结构，所述密封层为灰色透明环氧树脂密封层。10.根据权利要求1所述的共阴极全对称COB封装结构，其特征在于，整个所述PCB集成块的上面压铸有透明磨砂保护层，所述透明磨砂保护层位于所有的RGB三色晶体及其密封层的上方。
【专利摘要】本实用新型涉及一种COB封装结构，具体涉及一种共阴极全对称COB封装结构，属于LED技术领域，所述共阴极全对称COB封装结构包括RGB三色晶体、PCB集成块、托架和金线，所述RGB三色晶体固定在PCB集成块上，所述PCB集成块安装在托架上，所述RGB三色晶体通过金线与PCB集成块连接，所述RGB三色晶体为共阴极连接，所述RGB三色晶体的R晶体、G晶体和B晶体以公共阴极为对称中心呈三叉状120°旋转对称排列，若干个所述RGB三色晶体均匀设置在PCB集成块上，相邻的RGB三色晶体之间的间隙设有间隔层，每个所述RGB三色晶体上方均设有密封层，整个所述PCB集成块的上面压铸有透明磨砂保护层，本实用新型提高了LED效率、延长了LED使用寿命、增强了LED显色效果。
【IPC分类】H01L33/62, H01L25/075
【公开号】CN204741021
【申请号】CN201520371499
【发明人】周伟, 江辉
【申请人】武汉恩倍思科技有限公司
【公开日】2015年11月4日
【申请日】2015年6月2日