一种led晶线及led的制作方法
【技术领域】
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[0001]本实用新型涉及发光二极管(LED)电子技术领域，尤其涉及一种LED晶线及LED。【背景技术】:
[0002]LED是电子技术领域内广泛使用的电子器件，其基本结构是通过晶线(导电的金属线)连接内置LED芯片和底座的外部引脚。在现有技术中，比较常用的LED晶线是金、银和钯的合金制成的合金线，这种非分层结构的合金线虽然具有较好的反光度，能够使得LED的发光效果比较好，但是整个晶线的硬度较大，韧性较低，在制作整个LED时，需要将该晶线与引脚焊接时，速度较慢，且即使成功完成LED的制作，由于其韧性不足，使得LED的成品的质量也很容易出现问题，如，易断等问题，因此，对于LED中的晶线有必要对其作出新的改进。
【实用新型内容】:
[0003]本实用新型提供了一种LED晶线及LED，解决了现有技术中由于LED晶线的韧性不足，使得LED的产品制作速度较慢，且产品质量没有保证的问题。
[0004]为了解决上述问题，本实用新型采用以下方案:
[0005]—种LED晶线，包括:基线和外部金属层；所述基线为金线；所述外部金属层包裹在所述基线的外表面。
[0006]在本实用新型的一种实施例中，所述外部金属层包括:银和钯的合金层。
[0007]在本实用新型的一种实施例中，所述外部金属层包括:银、钯和铂的合金层。
[0008]在本实用新型的一种实施例中，所述外部金属层包括至少两层金属子层，所述的至少一层金属子层由一种金属形成。
[0009]在本实用新型的一种实施例中，所述外部金属层包括两层金属子层。
[0010]在本实用新型的一种实施例中，所述两层金属子层从内到外分别为银子层和钯子层；或者铂子层和钯子层。
[0011]在本实用新型的一种实施例中，所述外部金属层包括三层金属子层，每一金属子层由一种金属形成。
[0012]在本实用新型的一种实施例中，所述三层金属子层从内到外分别为银子层、铂子层和钯子层。
[0013]在本实用新型的一种实施例中，所述金线的金含量占所述LED晶线金属总含量的80% -99%。
[0014]—种LED，包括LED芯片及底座，还包括如上述任一实施例中所述的LED晶线，通过所述LED晶线将所述LED芯片和所述底座连接。
[0015]本实用新型的有益效果:
[0016]本实用新型提供了一种LED晶线及LED，通过将LED晶线设置成分层结构，且以金线作为LED晶线的基线，再在其外表面上包裹上金属层，形成该LED晶线，通过对该LED晶线的上述设置，提高了晶线的韧性，降低了整个金属线的硬度，使得在制作具有该LED晶线的LED过程中，由于其晶线的韧性的提高，大大地加快了其制作速度，且由于其韧性的提高，使得产品的质量也得到了保证。
【附图说明】
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[0017]图1为本实用新型一实施例提供的LED晶线的端面结构示意图；
[0018]图2为本实用新型一实施例提供的LED晶线的中轴线的剖面结构示意图。
【具体实施方式】
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[0019]下面通过【具体实施方式】结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
[0020]本实施例提供一种LED晶线，请参考图1，为本实用新型实施例一提供的LED晶线的纵截面结构示意图，如图1和图2所示，在LED晶线10中包括:基线101和外部金属层102 ;所述基线101为金线；所述外部金属层102包裹在所述基线101的外表面。在本实施例中，以金线为基线的分层LED晶线使得所得到的LED晶线的韧性得到提高，减小其硬度，使得制作LED成品的速度得到提高，且其品质得到保证。
[0021]在本实施例中，为了使得LED晶线的延展性和抗氧化性较好，所述外部金属层102包括:银和钯的合金层。由于银和钯都属于抗氧化的金属，且钯的延展性能较好，且，银和钯的合金的反光度比较高，因此，通过将这两种金属的合金包裹在所述金线的外表面，不仅使得LED的延展性和抗氧化性能提高了，而且在将其设置在LED中时，提高了 LED的发光效果O
[0022]在本实施例中，为了使得LED晶线的延展性和抗氧化性较好，所述外部金属层102还可以包括:银、钯和铂的合金层。同样得，该LED晶线能够得到的效果与上述银和钯的合金层达到的效果相同。
[0023]在本实施例中，对于所述外部金属层102的设置，除了上述所述的合金的结构外，所述外部金属层102包括至少两层金属子层，所述的至少一层金属子层由一种金属形成。优选地，所述外部金属层包括两层金属子层，可以包括:一层金属子层为一种金属，另外一层金属子层为多种金属的合金；或者，每层金属子层都为一种金属；或者，所述外部金属层包括三层金属子层，每一金属子层由一种金属形成。对于两种金属形成的两层金属子层，且每一金属子层由一种金属形成，其从内到外的结构具体包括但不局限于:银层和钯层；或者铂层和钯层。对于三种金属形成的三层金属子层，且每一金属子层由一种金属形成，其从内到外的结构具体包括但不局限于:银层、铂层和钯层。通过将钯层设置在最外表面，不仅是因为其抗氧化的性能比较强，而且还因为钯的反光度比较好，使得整个LED晶线的反光度得到提高。
[0024]在本实施例中，为了使得所述LED晶线的韧性能够达到最佳效果，所述金线的金含量占所述LED晶线金属总含量的80% -99%;对应的，该LED晶线外部镶镀的金属(其他合金或者是金属子层组成的外部金属层)占整个LED晶线的1% -20%。通过在LED晶线上对金增大含量，使得其硬度和韧性都达到最佳状态，从而在制作LED时，由于其晶线的韧性提高了，从而在对晶线进行焊接时，能够更加快速，提高了 LED的生产率，且其质量也得到了保证。
[0025]在本实用新型中还提供了一种LED，包括LED芯片及底座，还包括如上述任一实施例所述的LED晶线，通过所述LED晶线将所述LED芯片和所述底座焊接。在本实施例中，使用上述任一实施例提供的LED晶线的LED，由于LED晶线的韧性的提高，使得其产品的生产力得到提高，且由于LED晶线的反光度比较好，因此，该LED的发光效果也得到了提高。
[0026]以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种LED晶线，其特征在于，包括:基线和外部金属层；所述基线为金线；所述外部金属层包裹在所述基线的外表面。2.根据权利要求1所述的LED晶线，其特征在于，所述外部金属层包括至少两层金属子层，所述的至少一层金属子层由一种金属形成。3.根据权利要求2所述的LED晶线，其特征在于，所述外部金属层包括两层金属子层。4.根据权利要求3所述的LED晶线，其特征在于，所述两层金属子层从内到外分别为银子层和钯子层；或者铂子层和钯子层。5.根据权利要求2所述的LED晶线，其特征在于，所述外部金属层包括三层金属子层，每一金属子层由一种金属形成。6.根据权利要求5所述的LED晶线，其特征在于，所述三层金属子层从内到外分别为银子层、铂子层和钯子层。7.—种LED，包括LED芯片及底座，其特征在于，还包括如权利要求1至权利要求6任一项所述的LED晶线，通过所述LED晶线将所述LED芯片和所述底座连接。
【专利摘要】本实用新型提供了一种LED晶线及LED，所述LED晶线包括：基线和外部金属层；所述基线为金线；所述外部金属层包裹在所述基线的外表面。解决了现有技术中由于LED晶线的韧性不足，使得LED的产品制作速度较慢，且产品质量没有保证的问题，通过将LED晶线进行分层设置，且将金线作为基线，提高了晶线的韧性，降低整个金属线的硬度，使得在制作具有该LED晶线的LED过程中，由于其晶线的韧性的提高，大大地提高了其制作速度，且由于其韧性的提高，使得产品的质量也得到了保证。
【IPC分类】H01L33/62
【公开号】CN204760431
【申请号】CN201520168472
【发明人】魏巍
【申请人】深圳市晶鼎源光电科技有限公司
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年3月24日