Led支架的制作方法
【技术领域】
[0001]本申请涉及LED照明领域，尤指一种用于封装的LED支架。
【背景技术】
[0002]中华人民共和国申请号为201210052265.7的专利揭示了一种二次成型式LED支架，包括若干对导电端子、与所述导电端子第一次一体成型形成的内绝缘体、及再次进行注塑成型形成于所述内绝缘体外的外绝缘体。其中，在第一次注塑成型形成内绝缘体后，所述导电端子对需要进行多次折弯操作，然后再进行第二注塑成型形成外绝缘体。在第一次成型后的导电端子折弯操作中，所述导电端子已成形于内绝缘体的部分容易发生松动翘曲，进而影响广品性能导致不良率升尚。
【实用新型内容】
[0003]本申请的目的在于提供一种LED支架，所述LED支架可在第一次注塑成型后进行折弯导电端子的过程中防止所述导电端子已成型的部分发生翘曲。
[0004]为此，本申请提供了一种LED支架，包括若干对导电端子、与所述导电端子一体成型的内绝缘体、及再次成型于所述内绝缘体外的外绝缘体，所述导电端子包括与所述内绝缘体共同构成封装腔的固晶部、及在成型好所述内绝缘体后自所述固晶部末端折弯延伸形成折弯延伸部，所述折弯延伸部一体成型于所述外绝缘体内，所述固晶部露出于所述封装腔底面以承载LED芯片，所述内绝缘体一体成型有覆盖于所述固晶部上方的覆盖突起。
[0005]所述每对导电端子之间设有电性隔离区域，所述覆盖突起是所述内绝缘体自所述电性隔离区域向上一体延伸形成的。
[0006]所述覆盖突起覆盖于所述每对导电端子的固晶部端部上方以防止所述导电端子对折弯时发生翘曲。
[0007]所述覆盖突起覆盖于所述导电端子的固晶部靠近所述封装腔边缘位置处。
[0008]所述导电端子的固晶部靠近所述封装腔边缘处设有成型孔，所述覆盖突起是自所述成型孔一体向上延伸形成的。
[0009]所述封装腔内还通过所述内绝缘体一体向上延伸形成隔栏，所述隔栏将所述封装腔分割成若干个封装单元。
[0010]所述每个封装单元对应至少一个LED芯片与一个导电端子对。
[0011]所述封装腔内封装有胶水封装层，每个封装单元内的胶水封装层热胀冷缩导致的物理变化而产生的内应力被限制于所述独立的封装单元内。
[0012]相较于现有技术，本申请一种LED支架的内绝缘体与所述导电端子对第一次注塑成型时形成覆盖于所述导电端子对的固晶部上方的覆盖突起，加强所述导电端子对与所述内绝缘体之间的固持力，使所述导电端子对在第一次注塑成型后的折弯操作中不会因自由端受力而导致所述固晶部与内绝缘体之间发生松动翘曲。
【附图说明】
[0013]图1为本申请实施例一 LED支架的立体图；
[0014]图2为本申请实施例一 LED支架的立体分解图；
[0015]图3为本申请实施例一 LED支架的内绝缘体的立体图；
[0016]图4为本申请实施例一沿图1所示A-A虚线的剖视图；
[0017]图5为本申请实施例一沿图1所示B-B虚线的剖视图；
[0018]图6为本申请实施例二的立体图；
[0019]图7为本申请实施例二沿图6所示C-C虚线的剖视图。
【具体实施方式】
[0020]请参阅图1至图5所示的第一实施例附图，本申请第一实施例的LED支架包括若干对导电端子30、所述若干对导电端子30进行第一次模内注塑成型的内绝缘体20、及所述若干对导电端子30经过折弯进行第二模内注塑成型的外绝缘体10。
[0021]本实施例的LED支架具体包括三个导电端子对31，32，33，所述三个导电端子对31，32，33平行排列，所述若干对导电端子30与所述内绝缘体20构成用于收容LED芯片40的封装腔21，每对导电端子30包括排列于所述封装腔21底部的固晶部301，每对导电端子30的固晶部301之间通过所述内绝缘体20电性隔离。
[0022]所述若干对导电端子30进行第一次模内注塑成型内绝缘体20后，对所述若干对导电端子30进行折弯操作，藉此，每对导电端子30的固晶部301末端折弯形成向内倾斜延伸的第一折弯延伸部302、所述第一折弯延伸部302的末端再次向外折弯形成第二折弯延伸部303、所述第二折弯延伸部303再次向下折弯延伸形成第三折弯延伸部304。随后，所述成型有内绝缘体20的若干对导电端子30再次进行模内注塑成型外绝缘体10，所述外绝缘体10包覆于所述内绝缘体20外，使所述导电端子30多次折弯并分别成形于所述内绝缘体20与外绝缘体10内，使产品防水效果更好。所述若干对导电端子30进行第二注塑成型后，再进行端子折弯操作，在所述导电端子30的第三折弯延伸部304的末端向内折弯延伸形成位于所述外绝缘体10下方的焊脚305。
[0023]请重点参阅图1、图4所示，所述内绝缘体20在所述封装腔21内一体成型有若干隔栏23将所述封装腔21分割成若干个封装单元211，所述隔栏23位于所述两相邻导电端子对31，32，33之间，每个封装单元211对应一个LED芯片或一个导电端子对31，32，33。所述隔栏23的水平位置低于所述内绝缘体20的顶面的水平位置。所述若干封装单元211相较于封装腔21的体积大大减小，所述封装单元211内的胶水封装层(未图示)热胀冷缩的物理变化范围也被限制在所述较小体积的封装单元211内，使所述封装层的内应力大大减小，有效保护了连接LED芯片40与对应导电端子对31，32，33的金线(未图示)，保障了 LED产品的使用寿命。
[0024]本申请的实施例一在具体实施过程中，适用于至少包括两对导电端子30的所有LED支架，且在实施过程中，不限于内绝缘体20、外绝缘体10两次成型式的防水LED支架，普通一体成型的LED支架仍然适用本申请的技术方案，即在实施过程中，只需要具备一个绝缘体(内绝缘体20)即可。
[0025]请重点参阅图5所示，所述内绝缘体20在所述封装腔21的每对导电端子30之间的隔离区域向上成型形成一体的覆盖突起24，所述覆盖突起24覆盖所述每对导电端子30的固晶部301的端部上方。所述覆盖突起24的水平位置稍高于所述封装腔21底部的水平位置，但低于所述隔栏23的水平位置。由于本申请实施例的每对导电端子30在内绝缘体20 一体成型后，还需要对所述导电端子30折弯操作，在折弯的过程中，由于内绝缘体对导电端子30的固持力存在一定局限，容易使所述导电端子30的固晶部301的末端发生翘曲，而本申请覆盖于所述固晶部301末端上方的覆盖突起24可以有效增加所述固晶部301末端的固持力，在端子折弯过程中，保证所述固晶部301末端不会发生翘曲问题。
[0026]请参阅图6、图7所示的本申请第二实施例，相较于第一实施例，第二实施例的覆盖突起24'是通过内绝缘体20 —体成型于所述导电端子30的固晶部301靠近所述第一折弯延伸部302 —侧的封装腔21内。而所述导电端子30的固晶部301在靠近所述第一折弯延伸部302的位置处形成有成型孔306，所述覆盖突起24'是所述内绝缘体20自所述成型孔306向上延伸形成的。第二实施例的覆盖突起24'通过在所述固晶部301靠近所述封装腔21的边缘形成压覆所述固晶部301是对第一实施例中压覆于所述固晶部301末端上方的覆盖突起24的技术方案的变通设计，通过第二实施例的覆盖突起24'能够达到与所述第一实施例中覆盖突起24基本相同的技术功能。
[0027]本申请的LED支架的内绝缘体20与所述若干对导电端子30第一次注塑成型时形成覆盖于所述导电端子30的固晶部301上方的覆盖突起24，加强所述导电端子30与所述内绝缘体20之间的固持力，使所述导电端子30在第一次注塑成型后的折弯操作中不会因自由端受力而导致所述固晶部301与内绝缘体20之间发生松动翘曲。
【主权项】
1.一种LED支架，包括若干对导电端子、与所述导电端子一体成型的内绝缘体、及再次成型于所述内绝缘体外的外绝缘体，所述导电端子包括与所述内绝缘体共同构成封装腔的固晶部、及在成型好所述内绝缘体后自所述固晶部末端折弯延伸形成折弯延伸部，所述折弯延伸部一体成型于所述外绝缘体内，所述固晶部露出于所述封装腔底面以承载LED芯片，其特征在于，所述内绝缘体一体成型有覆盖于所述固晶部上方的覆盖突起。2.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于:所述每对导电端子之间设有电性隔离区域，所述覆盖突起是所述内绝缘体自所述电性隔离区域向上一体延伸形成的。3.如权利要求2所述的LED支架，其特征在于:所述覆盖突起覆盖于所述每对导电端子的固晶部端部上方以防止所述导电端子折弯时发生翘曲。4.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于:所述覆盖突起覆盖于所述导电端子的固晶部靠近所述封装腔边缘位置处。5.如权利要求4所述的LED支架，其特征在于:所述导电端子的固晶部靠近所述封装腔边缘处设有成型孔，所述覆盖突起是自所述成型孔一体向上延伸形成的。6.如权利要求1-5任一项所述的LED支架，其特征在于:所述封装腔内还通过所述内绝缘体一体向上延伸形成隔栏，所述隔栏将所述封装腔分割成若干个封装单元。7.如权利要求6所述的LED支架，其特征在于:所述每个封装单元对应至少一个LED芯片与一个导电端子对。8.如权利要求7所述的LED支架，其特征在于:所述封装腔内封装有胶水封装层，每个封装单元内的胶水封装层热胀冷缩导致的物理变化而产生的内应力被限制于所述独立的封装单元内。
【专利摘要】一种LED支架，包括若干对导电端子、与所述导电端子一体成型的内绝缘体、及再次成型于所述内绝缘体外的外绝缘体，所述导电端子包括与所述内绝缘体共同构成封装腔的固晶部、及在成型好所述内绝缘体后自所述固晶部末端折弯延伸形成折弯延伸部，所述折弯延伸部一体成型于所述外绝缘体内，所述固晶部露出于所述封装腔底面以承载LED芯片，所述内绝缘体一体成型有覆盖于所述固晶部上方的覆盖突起；本申请可有效解决现有技术LED支架第一次注塑成型后，端子折弯过程中容易使端子已成型部分发生松动的问题。
【IPC分类】H01L33/48, H01L33/62
【公开号】CN204834692
【申请号】CN201520450818
【发明人】张永林, 孙业民, 刘泽, 陈文菁, 潘武灵
【申请人】广东长盈精密技术有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年6月25日