一种全彩氮化镓基led芯片立式封装体的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于半导体技术领域，特别是指一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体。
【背景技术】
[0002]由于LED具有节能、环保、寿命长等优点，在未来几年后，LED有可能取代白炽灯、荧光灯等传统照明灯具而进入千家万户。目前LED的封装方法主要为贴片式封装，即LED芯片水平贴附在支架上。这种封装方法使得有源区发出的光线只能从正面出射，这就增大了光线被金属电极吸收的概率，并且被限制在LED芯片内的光线会在氮化镓材料和外界空气的界面处来回反射，从而被氮化镓材料吸收，大大影响了器件的提取效率，同时还会影响到器件的可靠性。同时这种封装方法也会大大影响LED光源的远场分布，从而限制LED在背光源等方面的应用。
【实用新型内容】
[0003]为了克服上述问题本实用新型提供了一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体，包括柔性衬底、一颗或多颗氮化镓基LED芯片、多条电极电路和封装部分，一颗或多颗氮化镓基LED芯片倒装固定至柔性衬底上及多条电极电路固定至柔性衬底上，其中每颗氮化镓基LED芯片均连接至两条电极电路，多条电极电路均与柔性衬底底边垂直，封装部分完全覆盖一颗或多颗氮化镓基LED芯片和多条电极电路并固化至所述柔性衬底上，柔性衬底为立式圆筒状。
[0004]本实用新型公开的一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体的实施例中，一颗或多颗氮化镓基LED芯片包括红光芯片和/或绿光芯片和/或蓝光芯片。
[0005]本实用新型公开的一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体的实施例中，红光芯片的波长为600-800nm，绿光芯片的波长为500_600nm，蓝光芯片的波长为400_500nm。
[0006]本实用新型公开的一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体的实施例中，柔性衬底为柔性透明硅胶、聚酰亚胺或柔性塑料。
[0007]本实用新型公开的一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体的实施例中，多条电极电路可以蒸镀或印刷或喷印至柔性衬底上。
[0008]本实用新型公开的一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体的一个实施例中，柔性衬底上设置有3颗氮化镓基LED芯片，分别为红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片。
[0009]本实用新型公开的一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体的一个实施例中，柔性衬底为立式三角形，立式三角形的每个侧面上设有一颗氮化镓基LED芯片和两条电极电路。
[0010]有益效果
[0011]本实用新型的目的在于提供一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体，没有借助任何辅助支撑物体，实现了氮化镓基LED芯片的立式封装。使得封装效率大大提高，封装工艺简化，有利于半导体照明的普及和发展。
[0012]另外使LE D芯片有源区发出的光能够从芯片的正、背面出射，而且发出全彩的光源，大大提高了 LED器件的提取效率，同时也大大改善了其远场分布。
【附图说明】
[0013]图1是一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体的一个实施例的结构示意图。
[0014]图2是一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体被封装前的结构示意图。
[0015]图3是一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体的另一个实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
[0017]图1是一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体的一个实施例的结构示意图。如图1所示，本实用新型提供了一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体，包括柔性衬底(01)、一颗或多颗氮化镓基LED芯片(02)、多条电极电路(03)和封装部分(04)，一颗或多颗氮化镓基LED芯片(02)倒装固定至柔性衬底(01)上及多条电极电路(03)固定至柔性衬底(01)上，其中每颗氮化镓基LED芯片(02)均连接至两条电极电路(03)，多条电极电路(03)均与柔性衬底(01)边垂直，封装部分(04)完全覆盖一颗或多颗氮化镓基LED芯片(02)和多条电极电路(03)并固化至所述柔性衬底(01)上，柔性衬底(01)为立式圆筒状。
[0018]上述一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体的制作方法如下:
[0019]首先，在柔性衬底(01)上制作多条电极电路(03)，多条电极电路(03)与柔性衬底(01)底边垂直，其次，将倒装一颗或多颗氮化镓基LED芯片(02)固定在与柔性衬底(01)上，并分别于两条电极电路(03)连接，图2是一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体被封装前的结构示意图，如图2所示。芯片固晶后，用透明胶将一颗或多颗氮化镓基LED芯片
(02)完全覆盖，并在烘箱里固化后形成封装部分(04);最后，将柔性衬底(01)与一颗或多颗氮化镓基LED芯片(02) —起卷成筒状，并在连接处用胶粘接，完成立式封装，通过多条电极电路(03)点亮一颗或多颗氮化镓基LED芯片(02)。
[0020]本实用新型公开的一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体的实施例中，一颗或多颗氮化镓基LED芯片(02)包括红光芯片和/或绿光芯片和/或蓝光芯片，其中，红光芯片的波长为600-800nm，绿光芯片的波长为500_600nm，蓝光芯片的波长为400_500nm，这样分别调节一颗或多颗氮化镓基LED芯片(02)可以调节发出全彩。
[0021]本实用新型公开的一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体的实施例中，柔性衬底
(01)为柔性透明硅胶、聚酰亚胺或柔性塑料，另外封装部分(04)为透明胶，这样使氮化镓基LED芯片(02)有源区发出的光能够从其正、背面出射，大大提高了 LED器件的提取效率，同时也大大改善了其远场分布。
[0022]本实用新型公开的一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体的实施例中，多条电极电路(03)可以蒸镀或印刷或喷印至柔性衬底(01)上。
[0023]图3是一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体的另一个实施例的结构示意图。如图3所示，本实用新型公开的一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体的一个实施例中，柔性衬底(Ol)上设置有3颗氮化镓基LED芯片(02)，分别为红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片。其中，柔性衬底(01)为立式三角形，立式三角形的每个侧面上设有一颗氮化镓基LED芯片
(02)和两条电极电路(03)。
[0024]以上所述，仅是本实用新型较佳的实施方式，并非对本实用新型的技术方案做任何形式上的限制。凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例做任何简单修改，形式变化和修饰，均落入本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体，包括柔性衬底、一颗或多颗氮化镓基LED芯片、多条电极电路和封装部分，所述一颗或多颗氮化镓基LED芯片倒装固定至所述柔性衬底上及所述多条电极电路固定至所述柔性衬底上，其中每颗氮化镓基LED芯片均连接至两条电极电路，所述多条电极电路均与所述柔性衬底底边垂直，所述封装部分完全覆盖所述一颗或多颗氮化镓基LED芯片和所述多条电极电路并固化至所述柔性衬底上，所述柔性衬底为立式圆筒状。2.根据权利要求1所述的一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体，其特征在于:所述一颗或多颗氮化镓基LED芯片包括红光芯片和/或绿光芯片和/或蓝光芯片。3.根据权利要求2所述的一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体，其特征在于:所述红光芯片的波长为600-800nm，所述绿光芯片的波长为500_600nm，所述蓝光芯片的波长为400_500nmo4.根据权利要求1所述的一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体，其特征在于:所述柔性衬底上设置有3颗氮化镓基LED芯片，分别为红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片。5.根据权利要求4所述的一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体，其特征在于:所述柔性衬底为立式三角形，所述立式三角形的每个侧面上设有一颗氮化镓基LED芯片和两条电极电路。
【专利摘要】本实用新型提供了一种全彩氮化镓基LED芯片立式封装体，包括柔性衬底、一颗或多颗氮化镓基LED芯片、多条电极电路和封装部分，一颗或多颗氮化镓基LED芯片倒装固定至柔性衬底上及多条电极电路固定至柔性衬底上，其中每颗氮化镓基LED芯片均连接至两条电极电路，多条电极电路均与柔性衬底底边垂直，封装部分完全覆盖一颗或多颗氮化镓基LED芯片和多条电极电路并固化至柔性衬底上，柔性衬底为立式圆筒状。本实用新型没有借助任何辅助支撑物体，实现了氮化镓基LED芯片的立式封装，使得封装效率大大提高，封装工艺简化，另外使LED芯片有源区发出的光能够从芯片的正、背面出射，而且发出全彩的光源，大大提高了LED器件的提取效率，同时也大大改善了其远场分布。
【IPC分类】H01L33/48, H01L33/62, H01L25/075
【公开号】CN204857773
【申请号】CN201520489338
【发明人】彭效冉, 张逸韵, 汪炼成, 宋亮, 赵辉, 刘玉蕾, 谢海忠
【申请人】明德之星(北京)科技有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年7月9日