Sim卡座的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及移动通信设备技术领域，尤其涉及一种S頂卡座。
【背景技术】
[0002]在各元器件贴附于PCB板的过程中叫做表面组装技术，是如S頂卡座等与PCB板表面焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的过程，其流程过程中有一过炉流程，其作用是将焊膏融化，使元器件与PCB板焊接连接，在该过程中有温度的骤变，即温度由室温升至峰值温度(230°C?250°C )，然后再快速冷却，因此，在这个过程中，卡座的绝缘本体因受热胀冷缩而产生翘曲变形，尤其是在绝缘本体长度较长时，翘曲变形的现象更加明显，从而导致整个S頂卡座模组拱起，卡座的焊脚与PCB板产生较大的间隙形成虚焊。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型提供一种S頂卡座，旨在通过将绝缘本体的拆分为两个部分来缓解过炉过程中引起的绝缘本体翘曲，从而解决因翘曲所引起的SIM卡座焊脚虚焊的问题。
[0004]本实用新型是这样实现的，S頂卡座包括金属壳体以及绝缘本体，所述金属壳体与所述绝缘本体上下扣合形成用于放置卡托的容置槽，所述绝缘本体包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体依次并排设于所述金属壳体的内壁外侧，所述第一壳体与所述第二壳体之间留有可供相对水平运动的活动间隙，所述第一壳体朝向所述金属壳体的内壁设有与卡托内的Micro-SIM卡电连接的第一端子组，所述第二壳体朝向所述金属壳体的内壁设有与卡托内的TF卡或Nano-S頂卡电连接的第二端子组。
[0005]进一步地，还包括卡托，所述卡托内设有用于放置Micro-SIM卡的第--^槽，所述第—^槽的相邻对侧设有与用于放置TF卡或Nano-SIM卡的第二卡槽，所述第二卡槽的长度方向上的外形与TF卡的外形相同且宽度方向上的外形与Nano-SIM卡的外形相同。
[0006]具体地，所述卡托为中空的框架，所述框架的内侧边缘向内延伸有承载板，所述承载板与所述框架内框围合形成所述第一卡槽与所述第二卡槽。
[0007]进一步地，所述第一端子组内一体成型有若干个第一弹片，所述第一壳体的内壁设有若干个用于放置所述第一弹片的第一开孔。
[0008]进一步地，所述第二端子组内一体成型有若干个第二弹片和第三弹片，所述第二弹片与所述第三弹片处于同一平面，所述第二壳体的内壁设有若干个用于放置所述第二弹片的第二开孔以及用于放置所述第三弹片的第三开孔。
[0009]具体地，所述金属壳体的内壁设有一开口，所述开口内设有用于弹出所述卡托的卡弹结构，所示卡弹结构的前端设有卡扣且与所述卡托处于同一平面，所述第一端子组设有与所述卡扣相扣合的弯折件。
[0010]与现有技术相比，本是实用新型所提供的S頂卡，包括金属壳体以及绝缘本体，金属壳体与绝缘本体上下扣合形成用于放置卡托的容置槽，绝缘本体包括第一壳体和第二壳体，第一壳体与第二壳体依次并排设于金属壳的一侧，第一壳体与第二壳体之间留有可供相对水平运动的活动间隙，通过模内注塑工艺，在第一壳体朝向金属壳的内侧设有与Micro-S頂卡电连接的第一端子组，在第二壳体朝向金属壳体的内侧设有与TF卡或Nano-S頂卡电连接的第二端子组，这样，可以缓解因温度变化而引起翘曲，从而解决S頂卡座的焊脚与PCB板之间虚焊的问题。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型实施例提供的S頂卡座的爆炸结构示意图；
[0012]图2是本实用新型实施例提供的金属壳体与绝缘本体相扣合的示意图；
[0013]图3是本实用新型实施例提供的内嵌有第一端子组的第一壳体的示意图；
[0014]图4是本实用新型实施例提供的内嵌有第二端子组的第二壳体的示意图。
【具体实施方式】
[0015]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0016]以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。
[0017]请参考图所示，本实用新型所提供的S頂卡座，包括金属壳体I以及绝缘本体2，金属壳体I与绝缘本体2上下扣合，其内侧壁围合形成容置槽(图中未示出)，卡托3置于容置槽内，绝缘本体2包括第一壳体21和第二壳体22，第一壳体21与第二壳体22依次并排设于金属壳体I的一侧，第一壳体21与第二壳体22之间留有可供相对水平运动的活动间隙23，通过模内注塑工艺，在第一壳体21朝向金属壳体I的内侧设有与Micro-S頂卡6电连接的第一端子组4，在第二壳体22朝向金属壳体I的内侧设有与TF卡8或Nano-S頂卡7电连接的第二端子组5。
[0018]现有的S頂卡座的中的绝缘本体为一体式，在过炉过程中因温度的骤变产生边缘翘曲，导致整个S頂卡座模组拱起，其焊脚与PCB板之间产生间隙而造成虚焊的现象，而在本实用新型所提供的S頂卡座，将绝缘本体2拆分为第一壳体21和第二壳体22，且在两者留有相对运动的活动间隙23，这样，可以缓解因温度变化而引起翘曲，从而解决S頂卡座的焊脚与PCB板之间虚焊的问题。
[0019]具体地，图中未示出，金属壳体I的侧壁外侧设有若干个卡扣，绝缘本体2的侧壁外侧设有数量相同的卡槽，卡扣扣合入卡槽内，且卡扣与卡槽之间留有可相对运动的间隙，形成间隙的目的也是缓解绝缘本体2因温度变化而引起的翘曲。
[0020]进一步地，请参图所示，本实用新型所提供S頂卡座还包括卡托3，卡托3内设有用于放置Micro-SIM卡6的第—^槽31，第—^槽31的相邻对侧设有与用于放置TF卡8或Nano-S頂卡7的第二卡槽32，所述第二卡槽32的长度方向上的外形与TF卡8的外形相同且宽度方向上的外形与Nano-SIM卡7的外形相同。
[0021]在现有的S頂卡座中插卡组成中，一种是Micro-S頂卡6+TF卡8的组合，另一种是Micro-SIM卡6+Nano_SIM卡7的组合，同一手机中不可同时具备以上两组插卡组合方式，而本实用新型实施例所提供的S頂卡座可根据用户需求，同时具备以上两种插卡组合，即在固定使用Micro-SIM卡6不变的情况下，可在Nano-SIM卡7和TF卡8之间做出二选一，因此，在使用功能上提供更多的选。
[0022]具体地，请参考图所示，卡托3为中空的框架，在框架的内侧边缘向内延伸有承载板30，承载板30与框架内框围合形成第一^Nf 31与第二卡槽32。
[0023]进一步地，请参考图所示，在本实施例中，第一端子组4设有六组独立第一弹片41，在第一壳体21的内壁的中部设有两个等距第一开孔211，六组第一弹片41分别置于两个第一开孔211内，且第一弹片41朝向金属壳体I的内壁方向弯折。
[0024]进一步地，请参考图所示，第二端子组5设有六组第二弹片51，第二弹片51用于与Nano-S頂卡7电连接，另外八组第三弹片52用于与TF卡8电连接，在第二壳体22的内壁的中部开设有两个的第二开孔221，将各第二弹片51分别置于第二开孔221内，在第二壳体22的内壁还开设有第三开孔222，各第三弹片52分别置于第三开孔222内，第三开孔222与第二开孔221相邻且处于同一平面，且第二弹片51与第三弹片52朝向金属壳体I的内壁方向弯折，这样，当TF卡8与Nano-S頂卡7在替换使用时，可保证第二弹片51与Nano-S頂卡7相接触或第三弹片52与TF卡8相接触。
[0025]进一步地，请参考图所示，在本实施例中，金属壳体I的内壁上设有一开口(图中未示出)，开口内设有用于弹出卡托3的卡弹结构11，卡弹结构11 一体成型于金属壳体I的内壁，其前端设有一卡扣且与卡托3处于同一平面，第一端子组4设有与卡扣相扣合的弯折件42，当卡托3插入容置槽内时，金属壳体I的侧壁内侧设有的固定结构将卡托3锁合，且卡托3的前端对卡弹结构11施加作用力，使得卡弹结构11的卡扣卡合入弯折件42内，当卡托3需从容置槽内取出时，松开与弯折件42卡合的卡扣，卡弹结构11向卡托3的前端弹出，使其与容置槽分离。
[0026]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.SIM卡座，包括金属壳体以及绝缘本体，其特征在于，所述金属壳体与所述绝缘本体上下扣合形成用于放置卡托的容置槽，所述绝缘本体包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体依次并排设于所述金属壳体的内壁外侧，所述第一壳体与所述第二壳体之间留有可供相对水平运动的活动间隙，所述第一壳体朝向所述金属壳体的内壁设有与卡托内的Micro-S頂卡电连接的第一端子组，所述第二壳体朝向所述金属壳体的内壁设有与卡托内的TF卡或Nano-SIM卡电连接的第二端子组。2.如权利要求1所述的SIM卡座，其特征在于，还包括卡托，所述卡托内设有用于放置Micro-SIM卡的第—^槽，所述第—^槽的相邻对侧设有与用于放置TF卡或Nano-SIM卡的第二卡槽，所述第二卡槽的长度方向上的外形与TF卡的外形相同且宽度方向上的外形与Nano-SIM卡的外形相同。3.如权利要求2所述的S頂卡座，其特征在于，所述卡托为中空的框架，所述框架的内侧边缘向内延伸有承载板，所述承载板与所述框架内框围合形成所述第一卡槽与所述第二卡槽。4.如权利要求1所述的S頂卡座，其特征在于，所述第一端子组内一体成型有若干个第一弹片，所述第一壳体的内壁设有若干个用于放置所述第一弹片的第一开孔。5.如权利要求1所述的S頂卡座，其特征在于，所述第二端子组内一体成型有若干个第二弹片和第三弹片，所述第二弹片与所述第三弹片处于同一平面，所述第二壳体的内壁设有若干个用于放置所述第二弹片的第二开孔以及用于放置所述第三弹片的第三开孔。6.如权利要求1至5任一所述的S頂卡座，其特征在于，所述金属壳体的内壁设有一开口，所述开口内设有用于弹出所述卡托的卡弹结构，所述卡弹结构的前端设有卡扣且与所述卡托处于同一平面，所述第一端子组设有与所述卡扣相扣合的弯折件。
【专利摘要】本实用新型涉及移动通信设备技术领域，公开一种SIM卡座，包括金属壳体以及绝缘本体，金属壳体与绝缘本体上下扣合形成用于放置卡托的容置槽，绝缘本体包括第一壳体和第二壳体，第一壳体与第二壳体依次并排设于金属壳的一侧，第一壳体与第二壳体之间留有可供相对水平运动的活动间隙，通过模内注塑工艺，在第一壳体朝向金属壳的内侧设有与Micro-SIM卡电连接的第一端子组，在第二壳体朝向金属壳体的内侧设有与TF卡或Nano-SIM卡电连接的第二端子组，这样，可以缓解因温度变化而引起翘曲，从而解决SIM卡座的焊脚与PCB板之间虚焊的问题。
【IPC分类】H01R13/426, H01R13/514, H01R12/71
【公开号】CN204858021
【申请号】CN201520645977
【发明人】徐清森, 颜博东
【申请人】深圳市酷赛电子工业有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年8月25日