一种led光源模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED封装照明领域，尤其涉及一种LED光源模块。
【背景技术】
[0002]LED因具有高效、安全、节能、环保、寿命长的特点，在照明领域，越来越多的人选择LED作为光源。随着我国节能减排政策的实施，绿色照明已经纳入了节能重点工程。
[0003]虽然理论上LED的发光效率很高，但是实际效率只有百分之三十左右。这就意味着要想获得更大功率、更高流明的输出，必须要增加LED发光源的数量，但数量增加意味着物理体积增加，产品设计局限，阻碍了 LED行业的发展。
【实用新型内容】
[0004]针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种大功率、更高流明输出的LED光源模块。
[0005]为实现上述目的，本实用新型可以通过以下技术方案予以实现:
[0006]—种LED光源模块，包括基板和LED芯片，所述基板表面两侧设有电极，所述LED芯片呈圆形高密度排布在基板表面上，所述LED芯片表面设有均匀的荧光粉涂层。电极置于基板两侧位置，便于后期测试及组装，LED芯片多个小间距高密度排布，可以在较小的物理空间内排布尽量多的LED芯片，获得更大功率、更大流明的输出，且出光更加均匀。
[0007]进一步的，所述LED芯片倒装焊接在基板表面，减小LED芯片与基板之间的热阻。
[0008]进一步的，所述LED芯片为方形，规格为1.6 X 1.6mm2，远小于目前LED芯片规格。
[0009]进一步的，所述基板的材料为与LED芯片热膨胀系数相近的氮化铝陶瓷，提高了LED光源模块的散热能力。
[0010]进一步的，所述基板的两端设有半圆形缺口。
[0011]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:结构简单，方便实用，LED芯片尺寸小，且为正方形，多个芯片小间距排布于基板上，总体呈现为一个圆形。可以在较小的物理空间内获得更大功率、更大流明的输出，且出光均匀，可靠性高，散热效果好。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型实施例1的结构示意图；
[0013]图2是本实用新型实施例2的结构示意图；
[0014]图中:1-LED芯片、2-基板、3-荧光粉涂层、4-电极、5_半圆形缺口。
【具体实施方式】
[0015]下面将结合附图以及【具体实施方式】对本实用新型作进一步的说明:
[0016]实施例1
[0017]如图1所示，本实用新型所述的LED光源模块，主要包括基板2、LED芯片1、荧光粉涂层3和电极4。基板2为长方形形状，且两端有半圆形缺口，基板2材料选择为与LED芯片I热膨胀系数相近的氮化铝陶瓷。LED芯片I光色为蓝光，尺寸规格为1.6X1.6mm2，呈正方形形状，若干个LED芯片I采用倒装固晶焊接工艺在长方形基板I上小间距高密度排布，总体呈现为圆形，尽可能在较小的物理空间内排布更多的LED芯片1，且出光更加均匀。LED芯片I表面设有荧光粉涂层3，荧光粉均匀涂覆在LED芯片I表面，与LED芯片I光色组合出相应颜色的光，出光效率好，光色更柔和。电极4固定在长方形基板2表面的两侧，便于后期测试及组装。
[0018]实施例2
[0019]如图2所示，本实施例与实施例1不同的是所述基板为圆形形状，其他结构均与实施例I相同。
[0020]对于本领域的技术人员来说，可根据以上技术方案以及构思，做出其他各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变和变形都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
【主权项】
1.一种LED光源模块，其特征在于:包括基板和LED芯片，所述基板表面两侧设有电极，所述LED芯片呈圆形高密度排布在基板表面上，所述LED芯片表面设有均匀的荧光粉涂层。2.根据权利要求1所述的LED光源模块，其特征在于:所述LED芯片倒装焊接在基板表面上。3.根据权利要求1所述的LED光源模块，其特征在于:所述LED芯片为方形，规格为1.6X1.6mm2。4.根据权利要求1所述的LED光源模块，其特征在于:所述基板的材料为氮化铝陶瓷。5.根据权利要求1所述的LED光源模块，其特征在于:所述基板的两端设有半圆形缺□O
【专利摘要】本实用新型涉及LED封装照明领域，尤其涉及一种LED光源模块，主要包括基板和LED芯片，所述基板表面两侧设有电极，所述LED芯片呈圆形高密度排布在基板表面上，所述LED芯片表面设有均匀的荧光粉涂层。本实用新型的有益效果是：结构简单，方便实用，LED芯片尺寸小，且为正方形，多个芯片小间距排布于基板上，总体呈现为一个圆形。可以在较小的物理空间内获得更大功率、更大流明的输出，且出光均匀，可靠性高，散热效果好。
【IPC分类】H01L25/075, H01L33/50
【公开号】CN204885156
【申请号】CN201520545442
【发明人】周檀煜, 王 华, 张仲敏
【申请人】广州光为照明科技有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年7月24日