端子组件的制作方法
【专利说明】端子组件
[0001] 【技术领域】
[0002] 本实用新型涉及一种端子组件，尤其涉及一种运用在电源连接器中的端子组件。
[0003] 【【背景技术】】
[0004] 现有端子组件可应用于电源连接器中，其包括印刷电路板、焊接于印刷电路板的 若干导电端子、弹性件以及包覆在电路板周围的绝缘本体，在其组装过程中，通常将导电端 子焊接在印刷电路板上，然后一起与绝缘本体连接，然而其密封性能较差，不能起到防水作 用；同时导电端子与印刷电路板连接时，通常采用焊接的方式，然而当其使用时间较长时， 导电端子与印刷电路板的接触逐渐松动，从而使得两者接触不可靠；并且传统的端子组件 较厚，占用的空间较大。
[0005] 因此，鉴于前述导电端子结构设计上的不足，有必要设计一种新的端子组件用来 解决导电端子与印刷电路板焊接不良的问题。
[0006] 【【实用新型内容】】
[0007] 本实用新型的主要目的在于提供一种端子组件，其通过弹性件与印刷电路板接触 实现导电端子与印刷电路板的电性连接，并且在印刷电路板及导电端子周围注塑成型绝缘 本体，从而具有较好的防水效果。
[0008] 为实现上述目的，本实用新型可采用如下技术方案：一种端子组件，其包括绝缘本 体、收容于所述绝缘本体中的若干导电端子、位于导电端子组下方的第一印刷电路板及位 于第一印刷电路板下方的若干弹性件，所述导电端子及弹性件焊接在第一印刷电路板上， 所述绝缘本体注塑成型于所述导电端子、第一印刷电路板及弹性件上。
[0009] 进一步的，所述第一印刷电路板包括相对设置的顶表面及底表面，所述导电端子 包括底板及接触部，所述底板焊接在第一印刷电路板的顶表面上，弹性件包括焊接部及顶 靠部，所述焊接部焊接在第一印刷电路板的底表面上。
[0010] 进一步的，所述端子组件还包括第二印刷电路板，所述顶靠部顶靠在所述第二印 刷电路板上。
[0011] 进一步的，所述绝缘本体的上表面向上凸出形成凸出部，所述凸出部上设有若干 通孔，所述绝缘本体的下表面向上凹陷形成第一凹槽，所述第一凹槽的底面设有第二凹槽， 所述第二凹槽的底面设有若干第三凹槽，所述第三凹槽与所述通孔相通。
[0012] 进一步的，所述接触部收容于所述通孔中，所述底板收容于所述第三凹槽中。
[0013] 进一步的，所述第二印刷电路板收容于所述第一凹槽中。
[0014] 进一步的，所述第一印刷电路板和弹性件收容于所述第二凹槽中。
[0015] 进一步的，所述第二凹槽具有点胶形成的胶体。
[0016] 与现有技术相比，本实用新型端子组件具有如下有益效果：由于设有两个印刷电 路板，从而可以通过弹性件顶靠在印刷电路板上实现导电端子与印刷电路板的可靠接触， 并且在将导电端子及弹性件焊接在印刷电路板上后对其整体注塑成型绝缘本体，从而使得 整个端子组件具有较好的防水效果，从而对印刷电路板起到很好的保护作用，并且整个端 子组件较为轻薄，占用的空间较小。
[0017] 【【附图说明】】
[0018] 图1为本实用新型端子组件的立体组装图。
[0019] 图2为图1所示端子组件的部分分解图。
[0020] 图3为图2所示端子组件的部分分解图。
[0021] 图4为图3所示端子组件的立体分解图。
[0022] 图5为图4所示端子组件的立体分解图。
[0023] 图6为沿图1中A-A线的剖视图。
[0024] 【主要组件符号说明】
[0026] 如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本实用新型。
[0027] 【【具体实施方式】】
[0028] 如图1至图6所示，所述端子组件100可运用在电源连接器(未图示）中，端子组 件100包括绝缘本体1、收容于绝缘本体1内的若干导电端子4、位于所述导电端子4下方 的第一印刷电路板3、位于所述第一印刷电路板3下方的若干弹性件2及位于所述弹性件2 下方的第二印刷电路板5。
[0029] 如图1至图6所示，所述绝缘本体1呈长方体，所述绝缘本体1的上表面向上凸出 形成凸出部11，所述凸出部11上设有若干通孔12,所述通孔12的中间部分呈长方形，所述 通孔12的两端呈半圆形。所述绝缘本体1的下表面向上凹陷形成第一凹槽13,所述第一凹 槽13与所述绝缘本体1的左右表面相通。所述第一凹槽13的底面设有第二凹槽14,所述 第二凹槽14的底面设有若干第三凹槽15,所述第三凹槽15与所述通孔12相通。
[0030] 如图1至图6所示，所述导电端子4的数量与所述通孔12及第三凹槽15的数量 相等。所述导电端子4包括底板41及位于所述底板41上方的接触部42。所述底板41呈 长方体，所述底板41收容于所述第三凹槽15中。所述接触部42与所述底板41 一体成型， 所述接触部42的中间部分呈长方形，所述接触部42的两端呈半圆形，所述接触部42收容 于所述通孔12中。
[0031] 如图1至图6所示，所述第一印刷电路板3呈长方体，所述导电端子4焊接于所述 第一印刷电路板3上。所述第一印刷电路板3呈长方体，所述第一印刷电路板3收容于所 述第二凹槽14中且顶靠在所述第二凹槽14的底面上。
[0032] 如图1至图6所示，所述弹性件2设有若干个且均匀排列，所述弹性件2焊接于所 述第一印刷电路板3的底表面上。所述弹性件2包括焊接部21及顶靠部22,所述焊接部 21与所述顶靠部22 -体成型，所述焊接部21呈水平状，所述焊接部21焊接于所述第一印 刷电路板3的底表面上。所述顶靠部22呈J状，所述顶靠部22顶靠在所述第二印刷电路 板5的顶表面上。所述弹性件2收容于第二凹槽14中。
[0033] 如图1至图6所示，所述第二印刷电路板5呈长方体状，所述第二印刷电路板5收 容于所述第一凹槽13中且顶靠在所述第一凹槽13的底面上。
[0034] 如图1至图6所示，所述本实用新型端子组件组装时，首先将导电端子4的底板 41的下表面及弹性件2的焊接部21分别焊接于第一印刷电路板3的顶表面及底表面。然 后在其整体的周围注塑成型绝缘本体1，并在其连接处点胶，从而在第一印刷电路板3及导 电端子4与绝缘本体1的接触处起到较好的密封作用，从而使得端子组件具有较好的防水 效果。然后将第二印刷电路板5收容于第一凹槽13中，使得弹性件2的顶靠部22顶靠在 第二印刷电路板5的顶表面上，实现了可靠接触，由于第一印刷电路板3及第二印刷电路板 5收容于绝缘本体1中，使得整个端子组件100的厚度较薄，占用空间较小。优选实施方式 中，在安装第二印刷电路板5前，于第二凹槽14内点胶西形成胶体（未图示）以实现防水。 至此，本实用新型端子组件的组装过程描述完毕。
【主权项】
1. 一种端子组件，其包括绝缘本体、收容于所述绝缘本体中的若干导电端子、位于导电 端子组下方的第一印刷电路板及位于第一印刷电路板下方的若干弹性件，其特征在于：所 述导电端子及弹性件焊接在第一印刷电路板上，所述绝缘本体注塑成型于所述导电端子、 第一印刷电路板及弹性件上。2. 如权利要求1所述的端子组件，其特征在于：所述第一印刷电路板包括相对设置的 顶表面及底表面，所述导电端子包括底板及接触部，所述底板焊接在第一印刷电路板的顶 表面上，弹性件包括焊接部及顶靠部，所述焊接部焊接在第一印刷电路板的底表面上。3. 如权利要求2所述的端子组件，其特征在于：所述端子组件还包括第二印刷电路板， 所述顶靠部顶靠在所述第二印刷电路板上。4. 如权利要求3所述的端子组件，其特征在于：所述绝缘本体的上表面向上凸出形成 凸出部，所述凸出部上设有若干通孔，所述绝缘本体的下表面向上凹陷形成第一凹槽，所述 第一凹槽的底面设有第二凹槽，所述第二凹槽的底面设有若干第三凹槽，所述第三凹槽与 所述通孔相通。5. 如权利要求4所述的端子组件，其特征在于：所述接触部收容于所述通孔中，所述底 板收容于所述第三凹槽中。6. 如权利要求4所述的端子组件，其特征在于：所述第二印刷电路板收容于所述第一 凹槽中。7. 如权利要求4所述的端子组件，其特征在于：所述第一印刷电路板和弹性件收容于 所述第二凹槽中。8. 如权利要求7所述的端子组件，其特征在于：所述第二凹槽具有点胶形成的胶体。
【专利摘要】本实用新型公开了一种端子组件，其包括绝缘本体、收容于所述绝缘本体中的若干导电端子、位于导电端子组下方的第一印刷电路板及位于第一印刷电路板下方的若干弹性件，所述导电端子及弹性件焊接在第一印刷电路板上，所述绝缘本体注塑成型于所述导电端子、第一印刷电路板及弹性件上。本实用新型在将导电端子及弹性件焊接在印刷电路板上后对其整体注塑成型绝缘本体，从而使得整个端子组件具有较好的防水效果。
【IPC分类】H01R12/58
【公开号】CN204885507
【申请号】CN201520386990
【发明人】王涛, 王振胜
【申请人】富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿腾精密科技股份有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年6月8日