一种芯片模块收取装置及填装机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及填装机的设计与制造技术领域，特别是涉及一种芯片模块收取装置及填装机。
【背景技术】
[0002]目前，市场上用于收取芯片的填装机一般采用金属材质的收纳槽，芯片从芯片冲切装置的模具冲出后直接落在收纳槽内，因收纳装置和模具阳模之间的缝隙较窄，无法保证芯片水平落入收纳装置收纳槽内。若芯片未水平落入收纳槽内，就会出现芯片被压坏甚至被挤碎的状况，造成产品不合格率上升，引起不必要的损失。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是芯片没有水平落入现有芯片收纳槽而导致的冲芯片模具将芯片压坏的问题。
[0004]为了解决上述问题，本实用新型公开了一种芯片模块收取装置，包括:真空吸嘴、底座、升降气缸；用于吸附冲压后芯片的所述真空吸嘴连接于所述底座端面上；所述底座与所述升降气缸的活塞杆的伸出端相连接。
[0005]进一步:还包括高度调节背板，所述升降气缸固定于所述高度调节背板上。
[0006]进一步:所述高度调节背板上设置有第一螺纹孔，通过所述第一螺纹孔将所述升降气缸与所述高度调节背板连接。
[0007]进一步:所述底座的端面上设置有与所述真空吸嘴数量相等的第二螺纹孔，所述真空吸嘴通过所述第二螺纹孔与底座连接。
[0008]进一步:所述底座侧面设置有第三螺纹孔，所述第三螺纹孔与所述底座端面上的第二螺纹孔相连通；
[0009]还包括管路，所述管路的一端通过所述第三螺纹孔与所述底座连接；
[0010]所述管路的另一端连接有真空设备，为所述真空吸嘴吸附时提供负压。
[0011]本发明还公开了一种采用上述芯片模块收取装置的填装机，包括所述芯片模块收取装置、冲压装置和传送装置，所述冲压装置安装于所述传送装置一端的正上方；
[0012]所述芯片模块收取装置与所述传送装置的传送部件相连接，在所述传送部件的带动下，停留或远离所述冲压装置的正下方。
[0013]进一步:所述高度调节背板上设置有多个T型螺栓卡槽；所述传送部件上设置有与所述T型螺栓卡槽位置对应的第四螺纹孔，通过螺栓将所述高度调节背板固定于所述传送部件上。
[0014]进一步:所述传送部件为滑轨气缸。
[0015]进一步:所述高度调节背板上设置有第一螺纹孔，通过所述第一螺纹孔将所述升降气缸与所述高度调节背板连接。
[0016]进一步:所所述底座的端面上设置有与所述真空吸嘴数量相等的第二螺纹孔，所述真空吸嘴通过所述第二螺纹孔与底座连接，所述底座侧面设置有第三螺纹孔，所述第三螺纹孔与所述底座端面上的第二螺纹孔相连通；
[0017]还包括管路，所述管路通过所述第三螺纹孔与所述底座连接，所述管路的另一端连接有真空设备，为所述真空吸嘴吸附时提供负压。
[0018]本实用新型的技术效果如下:
[0019]1.本实用新型的装置采用真空吸嘴收取冲压完成的芯片，收取芯片效率较高、准确度比之前有明显提高。
[0020]2.本装置直接收取冲压完成的芯片，再将芯片转移到需取用的位置，该过程，不会损伤芯片，成品率有所提尚。
[0021]3.本装置可根据实际工作需要调节高度调节背板与传送部件之间的相对位置，进而调节升降气缸的安装高度。
【附图说明】
[0022]图1是芯片模块收取装置的结构示意图；
[0023]图2是高度调节背板的结构示意图；
[0024]图3是升降气缸的结构示意图；
[0025]图4是真空吸嘴与底座安装后的结构不意图；
[0026]图5是底座的结构不意图；
[0027]图6是带有本实用新型芯片模块收取装置的填装机的结构示意图；
[0028]图7是滑轨气缸的结构示意图；
[0029]图8是冲压装置的结构示意图；
[0030]图9是冲压装置的结构剖视图；
[0031]图10是冲压装置冲压过程中的结构示意图；
[0032]图11是模具支架延伸连接板的结构示意图；
[0033]图12是_旲具及芯片梭安装底座的结构不意图。
【具体实施方式】
[0034]为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和实施例作进一步详细的说明。
[0035]如图1所示，芯片模块收取装置的结构组成为高度调节背板3，固定于高度调节背板3的升降气缸4，真空吸嘴6通过底座5与升降气缸4的活塞伸出端连接。
[0036]其中，高度调节背板3上设置有第一螺纹孔301，通过螺栓将升降气缸4与高度调节背板3连接，如图2?3所示。
[0037]其中，优选地，底座5为L型，如图4?5所示，其端面上设置有连接真空吸嘴6的第二螺纹孔501及与升降气缸4的活塞伸出端上的螺纹孔位置相对应的螺纹孔503，通过螺栓将升降气缸4和底座5相连接。升降气缸4活塞杆的伸出方向和真空吸嘴6的朝向与冲压完成的芯片下落方向相对，位于冲压装置7的下方。底座5的侧面上还设置有第三螺纹孔502，第三螺纹孔502与底座5端面上的第二螺纹孔501相贯通，侧面的第三螺纹孔502连接有管路，管路的另一端与真空设备相连接，真空设备为真空吸嘴6进行吸附作用时提供负压。
[0038]本实用新型相对现有收取芯片的收纳槽，采用真空吸嘴吸附冲压完成的芯片，芯片水平置于真空喷嘴上，当收取芯片的工作再进行下一行程中，上一完成的芯片已被转移走，避免了模具对芯片的冲损问题。
[0039]优选地，本实用还公开了一种包含上述芯片模块收取装置的填装机。如图6所示，该装置包括滑轨气缸1、冲压装置7和芯片模块收取装置。其中，冲压装置7，安装于滑轨气缸I上表面的一端，将芯片膜料段冲压为所需的芯片；滑轨气缸I为填装机的传送结构，用于将冲压完成的芯片转移至使用区域。
[0040]其中，优选地，高度调节背板3上设置有4个对称排布的T型长卡槽302，与滑轨气缸I上的面板2的第四螺纹孔201相对应，通过螺栓将高度调节背板3与面板2固定连接，如图7所示。根据具体工作需要，可通过调节螺栓与T型长卡槽302的固定位置来调节升降气缸4的安装高度。
[0041]如图8?12所示，冲压装置7的结构组成:所采用的模具为阳模701和阴模702，芯片模料段8位于阴模702的狭缝703中，真空吸嘴6位于模具底座704中的空隙处。阳模702冲压芯片膜料段8为芯片9，芯片9从模具底座704的空隙处落下，最终被真空吸嘴6吸附住。
[0042]该芯片模块收取装置的填装机完成收取芯片的工作流程如下:
[0043]I)滑轨气缸I动作将芯片收取装置从使用区域转移到芯片冲压位置的下方区域；
[0044]2)真空设备开始工作，给真空吸嘴6提供负压，芯片冲压装置7将芯片冲下，同时升降气缸2的活塞杆向上伸出，带动真空吸嘴6吸附住下落的芯片；
[0045]3)随后，活塞杆开始收回，同时芯片冲压装置7抬起，当活塞杆回收至固定位置，滑轨气缸I开始动作，将收纳装置转移到芯片使用区域；
[0046]4)真空设备停止工作，芯片被释放，其他装置拾取芯片后，重新开始下一芯片收取循环。
[0047]以上对本实用新型实施例所提供的一种芯片模块收取装置及填装机，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型实施例的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型实施例的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型实施例的限制。
【主权项】
1.一种芯片模块收取装置，其特征在于，包括:真空吸嘴、底座、升降气缸； 用于吸附冲压后芯片的所述真空吸嘴连接于所述底座端面上； 所述底座与所述升降气缸的活塞杆的伸出端相连接。2.根据权利要求1所述的芯片模块收取装置，其特征在于，还包括高度调节背板，所述升降气缸固定于所述高度调节背板上。3.根据权利要求2所述的芯片模块收取装置，其特征在于，所述高度调节背板上设置有第一螺纹孔，通过所述第一螺纹孔将所述升降气缸与所述高度调节背板连接。4.根据权利要求1所述的芯片模块收取装置，其特征在于，所述底座的端面上设置有与所述真空吸嘴数量相等的第二螺纹孔，所述真空吸嘴通过所述第二螺纹孔与底座连接。5.根据权利要求4所述的芯片模块收取装置，其特征在于，所述底座侧面设置有第三螺纹孔，所述第三螺纹孔与所述底座端面上的第二螺纹孔相连通； 还包括管路，所述管路的一端通过所述第三螺纹孔与所述底座连接； 所述管路的另一端连接有真空设备，为所述真空吸嘴吸附时提供负压。6.一种采用权利要求2所述的收取装置的填装机，包括所述芯片模块收取装置、冲压装置和传送装置，其特征在于， 所述冲压装置安装于所述传送装置一端的正上方； 所述芯片模块收取装置与所述传送装置的传送部件相连接，在所述传送部件的带动下，停留或远离所述冲压装置的正下方。7.根据权利要求6所述的收取装置的填装机，其特征在于，所述高度调节背板上设置有多个T型螺栓卡槽； 所述传送部件上设置有与所述T型螺栓卡槽位置对应的第四螺纹孔，通过螺栓将所述高度调节背板固定于所述传送部件上。8.根据权利要求7所述的填装机，其特征在于，所述传送部件为滑轨气缸。9.根据权利要求7所述的填装机，其特征在于，所述高度调节背板上设置有第一螺纹孔，通过所述第一螺纹孔将所述升降气缸与所述高度调节背板连接。10.根据权利要求7所述的填装机，其特征在于，所述底座的端面上设置有与所述真空吸嘴数量相等的第二螺纹孔，所述真空吸嘴通过所述第二螺纹孔与底座连接，所述底座侧面设置有第三螺纹孔，所述第三螺纹孔与所述底座端面上的第二螺纹孔相连通； 还包括管路，所述管路通过所述第三螺纹孔与所述底座连接，所述管路的另一端连接有真空设备，为所述真空吸嘴吸附时提供负压。
【专利摘要】本实用新型提供了一种芯片模块收取装置及填装机，涉及填装机的设计与制造技术领域。本实用新型所提供的芯片模块收取装置及填装机，包括传动装置，其一端安装有芯片冲切装置，传动装置的面板外连接有高度调节背板，升降气缸固定在高度调节背板上，真空吸嘴通过升降气缸实现上升吸附冲切完成的芯片，气缸活塞下降后通过传动装置将芯片转移到使用区域。本实用新型解决了因芯片没有水平落入到现有芯片收纳槽内导致芯片模具对芯片的冲损问题。
【IPC分类】H01L21/683
【公开号】CN204905232
【申请号】CN201520529153
【发明人】刘健康, 曹鹏, 何文彬, 曹小虎
【申请人】北京中安特科技有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年7月20日