一种cob封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED照明领域，尤其是一种COB封装结构。
【背景技术】
[0002]常规的COB制作流程是:固晶一焊线一点胶一分光。其中在点胶前需要进行荧光粉与胶水的配比，在各项参数正确后再配胶、点胶。中间过程中可能由于荧光粉批次的更改需要再次调试配比，整个过程中由于配比调试会浪费大量的时间，生产效率低。为了避免COB制作过程中点胶的繁琐工序，市场上出现一种采用荧光贴膜的方式来取代点荧光胶，如中国专利公开号为CN104505388A的一种贴膜COB光源，包括基板，于基板上设有正极、负极及LED，基板上设有包围LED的围坝，围坝上设有覆盖LED的透明硅胶层，透明硅胶层的表面覆盖有一层荧光膜层，荧光膜层采用荧光粉和硅胶均匀混合后烘烤凝固成型。荧光贴膜的方式相比传统点胶工序生产效率有所提高，但是依然比较复杂，人们渴望得到一种制作工艺更简单的COB封装结构。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种COB封装结构，其制作工艺简单，能够提高生产效率，而且出光均匀。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:一种COB封装结构，包括基板，所述基板上设有固晶区域，所述固晶区域内设有若干LED芯片；所述LED芯片包括半导体晶片和设于半导体晶片底部的电极，所述半导体晶片的顶面及四个侧面均为发光面，所述半导体晶片的发光面上覆盖有荧光胶层；所述LED芯片的上方设有扩散片。本实用新型的LED芯片采用倒装芯片，其固晶方便，能够简化工艺；另外，该LED芯片为CSP LED，芯片依靠自身的荧光胶层激发出白光，省去固晶后再点荧光胶的工序，整个工艺步骤更简单；C0B中的每个LED芯片均为白光光源，这个均勾分布的白光光源相互混光后，再通过光扩散片将管打散，从而可以使COB的最后出光变得更均匀。
[0005]作为改进，所述固晶区域外围设有包围所述固晶区域的围堰，所述扩散片固定在所述围堰上。
[0006]作为改进，所述扩散片包括出光片和设于所述出光片边缘的支撑部，所述支撑部通过胶水固定在所述基板上。安装扩散片时，只需将扩散片直接粘贴在基板上即可，进一步简化COB的封装工艺。
[0007]作为改进，所述支撑部与出光片为一体成型结构。
[0008]作为改进，所述固晶区域表面设有反射层，增加COB的出光效率。
[0009]作为改进，所述LED芯片分布在多个圆周上，同一圆周上的LED芯片均勾分布，相邻圆周的相邻LED芯片呈错开设置。均匀排布的LED芯片混光更均匀。
[0010]本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是:
[0011 ] 本实用新型的LED芯片采用倒装芯片，其固晶方便，能够简化工艺；另外，该LED芯片为CSP LED，芯片依靠自身的荧光胶层激发出白光，省去固晶后再点荧光胶的工序，整个工艺步骤更简单；COB中的每个LED芯片均为白光光源，这个均匀分布的白光光源相互混光后，再通过光扩散片将管打散，从而可以使COB的最后出光变得更均匀。
【附图说明】
[0012]图1为LED芯片的分布示意图。
[0013]图2为实施例1COB剖视图。
[0014]图3为实施例2C0B剖视图。
[0015]图4为LED芯片的剖视图。
【具体实施方式】
[0016]下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。
[0017]实施例1
[0018]一种COB封装结构，包括圆形的基板1，所述基板I上设有圆形的固晶区域，所述固晶区域内设有若干LED芯片2。如图1所示，所述LED芯片2分布在多个不同直径大小的圆周上，同一圆周上的LED芯片2均匀分布，相邻圆周的相邻LED芯片2呈错开设置，最好是相邻的三个LED芯片2呈等腰三角形分布，这些均匀排布的LED芯片2混光更均匀。如图4所示，所述LED芯片2包括半导体晶片21和设于半导体晶片21底部的电极23 ;所述电极23焊接在固晶区域内的焊盘上，所述半导体晶片21的顶面及四个侧面均为发光面，所述半导体晶片21的发光面上覆盖有荧光胶层22，每个LED芯片2作为独立的白光光源存在与COB内。所述LED芯片2的上方设有扩散片3 ;如图2所示，所述固晶区域外围设有包围所述固晶区域的围堰4，所述扩散片3固定在所述围堰4上；围堰4用于支撑扩散片3，使扩散片3与LED芯片2之间具有一定的混光距离。为了提高COB的出光效率，所述固晶区域表面设有反射层，该反射层可以通过贴反射膜形成或电镀方式形成。
[0019]本实用新型的LED芯片2采用倒装芯片，其固晶方便，能够简化工艺；另外，该LED芯片2为CSP LED，芯片依靠自身的荧光胶层22激发出白光，省去固晶后再点荧光胶的工序，整个工艺步骤更简单；C0B中的每个LED芯片2均为白光光源，这个均匀分布的白光光源相互混光后，再通过光扩散片3将管打散，从而可以使COB的最后出光变得更均匀。
[0020]实施例2
[0021]一种COB封装结构，包括圆形的基板1，所述基板I上设有圆形的固晶区域，所述固晶区域内设有若干LED芯片2。如图1所示，所述LED芯片2分布在多个不同直径大小的圆周上，同一圆周上的LED芯片2均匀分布，相邻圆周的相邻LED芯片2呈错开设置，最好是相邻的三个LED芯片2呈等腰三角形分布，这些均匀排布的LED芯片2混光更均匀。如图4所示，所述LED芯片2包括半导体晶片21和设于半导体晶片21底部的电极23 ;所述电极23焊接在固晶区域内的焊盘上，所述半导体晶片21的顶面及四个侧面均为发光面，所述半导体晶片21的发光面上覆盖有荧光胶层22，每个LED芯片2作为独立的白光光源存在与COB内。如图3所示，所述LED芯片2的上方设有扩散片3 ;所述扩散片3包括出光片31和设于所述出光片31边缘的支撑部32，出光片为平面装结构，支撑部32为环形结构，整个扩散片形成盖状，且所述支撑部32与出光片31为一体成型结构，所述支撑部32通过胶水固定在所述基板I上；支撑部32用于支撑扩散片3，使扩散片3与LED芯片2之间具有一定的混光距离。为了提高COB的出光效率，所述固晶区域表面设有反射层，该反射层可以通过贴反射膜形成或电镀方式形成。
[0022]本实用新型的LED芯片2采用倒装芯片，其固晶方便，能够简化工艺；另外，该LED芯片2为CSP LED，芯片依靠自身的荧光胶层22激发出白光，省去固晶后再点荧光胶的工序，整个工艺步骤更简单；C0B中的每个LED芯片2均为白光光源，这个均匀分布的白光光源相互混光后，再通过光扩散片3将管打散，从而可以使COB的最后出光变得更均匀。
【主权项】
1.一种COB封装结构，包括基板，所述基板上设有固晶区域，所述固晶区域内设有若干LED芯片；其特征在于:所述LED芯片包括半导体晶片和设于半导体晶片底部的电极，所述半导体晶片的顶面及四个侧面均为发光面，所述半导体晶片的发光面上覆盖有荧光胶层；所述LED芯片的上方设有扩散片。2.根据权利要求1所述的一种COB封装结构，其特征在于:所述固晶区域外围设有包围所述固晶区域的围堰，所述扩散片固定在所述围堰上。3.根据权利要求1所述的一种COB封装结构，其特征在于:所述扩散片包括出光片和设于所述出光片边缘的支撑部，所述支撑部通过胶水固定在所述基板上。4.根据权利要求3所述的一种COB封装结构，其特征在于:所述支撑部与出光片为一体成型结构。5.根据权利要求1所述的一种COB封装结构，其特征在于:所述固晶区域表面设有反射层。6.根据权利要求1所述的一种COB封装结构，其特征在于:所述LED芯片分布在多个圆周上，同一圆周上的LED芯片均匀分布，相邻圆周的相邻LED芯片呈错开设置。
【专利摘要】一种COB封装结构，包括基板，所述基板上设有固晶区域，所述固晶区域内设有若干LED芯片；所述LED芯片包括半导体晶片和设于半导体晶片底部的电极，所述半导体晶片的顶面及四个侧面均为发光面，所述半导体晶片的发光面上覆盖有荧光胶层；所述LED芯片的上方设有扩散片。本实用新型的LED芯片采用倒装芯片，其固晶方便，能够简化工艺；另外，该LED芯片为CSP？LED，芯片依靠自身的荧光胶层激发出白光，省去固晶后再点荧光胶的工序，整个工艺步骤更简单；COB中的每个LED芯片均为白光光源，这个均匀分布的白光光源相互混光后，再通过光扩散片将管打散，从而可以使COB的最后出光变得更均匀。<u />
【IPC分类】H01L33/58, H01L33/48, H01L25/075, H01L33/50
【公开号】CN204905250
【申请号】CN201520585733
【发明人】林启程
【申请人】永林电子有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年8月6日