一种二次发光封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及二次发光封装体，尤其是涉及二次发光LED封装体。
【背景技术】
[0002]CSP(Chip Scale Package)封装属于芯片级封装。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。
[0003]现有一类LED封装结构，当LED芯片断电后还能让LED封装结构继续发光，如在中国专利申请号为200610062568.1申请日为2006年9月14日公开日为2008年3月19日的专利文献中公开了一种发光材料、LED、灯及发光装置，在该文献公开了 LED IB的发光层由第I发光层和第二发光层，在LED IB工作时，LED芯片发出紫外光，当LED芯片停止发光时，第二发光层还能继续发光，实现二次发光，因此，能延长LED IB的发光时间，节约能源。当时，该结构的第一发光层和第二发光层是一体封装成型的，不可分离，由于第二发光层位于顶部，第二发光层容易被损坏，如果第二发光层损坏了，则整个LED不可使用。
【发明内容】
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种二次发光封装体。
[0005]解决上述技术问题的技术方案是:一种二次发光封装结构，包括基板和CSP封装结构，所述的CSP封装结构包括倒装芯片、设在倒装芯片四周的第一挡光胶层和设在倒装芯片顶面上的荧光胶层，第一挡光胶层高于倒装芯片的顶面，荧光胶层位于第一挡光胶层内；CSP封装结构设在基板上；第一挡光胶层的顶面设有三个以上的定位安装孔，定位安装孔侧壁中部设有环形槽；在荧光胶层的上方设有二次激发结构，所述的二次激发结构包括第二挡光胶环和设在第二挡光胶环内的二次激发胶层，二次激发胶层位于荧光胶层的上方，第二挡光胶环位于第一挡光胶层的上方，在第二挡光胶环的下表面设有插设到定位安装孔内的定位安装柱，定位安装柱的中部具有配合到环形槽内的凸缘。
[0006]上述结构，由于二次激发结构与CSP封装结构采用定位安装孔和定位安装柱连接，因此，可根据二次激发的发光要求更换二次激发结构，另外，可将二次激发结构与CSP封装结构分离，一旦二次激发结构被损坏，则将二次激发结构拆卸下来，更换新的二次激发结构即可让二次发光封装体继续使用；同时，如果不需要二次发光，则可直接将二次激发结构拆卸掉即可，使用的灵活性好。另外，由于设置了环形槽和凸缘，凸缘能卡置到环形槽内，因此，二次激发结构与CSP封装结构的连接可靠性好。
[0007]进一步的，荧光胶层与二次激发胶层之间有间隙，第一挡光胶层其中一侧的顶面设有第一开口槽，第二挡光胶环其中一侧的底面设有第二开口槽，第一开口槽与第二开口槽位置对应，第一开口槽与第二开口槽之间形成开口，该开口与间隙相通，自开口向间隙内插设有色片。该结构，通过向间隙内插设色片，可得到不同的出光光色，而且还方便更换色片。
[0008]进一步的，在二次激发胶层的顶面上粘贴有色片。以便于得到不同的光色。
[0009]进一步的，在第一挡光胶层与第二挡光胶环之间设有连接扣，连接扣包括连接部和设在连接部两端的定位部，连接部一端的定位部插置在第一挡光胶层内，连接部另一端的定位部插置在第二挡光胶环内。当二次激发结构与CSP封装结构连接好后，将连接扣安装后，可提高二次激发结构与CSP封装结构的连接强度。
【附图说明】
[0010]图1为图2中A-A剖视图。
[0011]图2为二次发光封装体的俯视图。
[0012]图3为图1中B的放大图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进行进一步详细说明。
[0014]如图1和图2所示，二次发光封装体包括基板1、CSP封装结构2和二次激发结构3。
[0015]所述的CSP封装结构2包括倒装芯片21、设在倒装芯片21四周的第一挡光胶层22和设在倒装芯片顶面上的荧光胶层23。倒装芯片21的底部具有电极211，电极211与基板I电性连接；第一挡光胶层22高于倒装芯片21的顶面，荧光胶层23位于第一挡光胶层22内，荧光胶层23的顶面低于第一挡光胶层22的顶面，第一挡光胶层22的横截面为方形，如图3所示，第一挡光胶层22除一侧以外的其他顶面上分别设有三个以上的定位安装孔221，定位安装孔221侧壁中部设有环形槽222。第一挡光胶层在未设置定位安装孔一侧的顶面上设有第一开口槽223。
[0016]如图1所示，所述的二次激发结构3包括第二挡光胶环31和设在第二挡光胶环31内的二次激发胶层32，二次激发胶层32位于荧光胶层22的上方，第二挡光胶环31位于第一挡光胶层23的上方，二次激发胶层32为现有技术，在此不再赘述；如图3所示，在第二挡光胶环31的下表面设有插设到定位安装孔331内的定位安装柱33，定位安装柱33的中部具有配合到环形槽内的凸缘34，凸缘34的下表面为斜面，凸缘34的上表面为平面，这样，一来方便将定位安装柱33插入到定位安装孔221内，且能有效的防止定位安装柱33脱离定位安装孔221。该结构，由于二次激发结构3与CSP封装结构2采用定位安装孔221和定位安装柱33连接，因此，可根据二次激发的发光要求更换二次激发结构3，另外，可将二次激发结构3与CSP封装结构2分离，一旦二次激发结构3被损坏，则将二次激发结构3拆卸下来，更换新的二次激发结构即可让二次发光封装体继续使用；同时，如果不需要二次发光，则可直接将二次激发结构3拆卸掉即可，使用的灵活性好。当二次激发结构3安装好后，LED芯片发出的光激发荧光胶层23并经二次激发胶层32发出光，同时二次激发胶层具有吸光的作用，当LED芯片未工作时，二次激发胶层32还可继续发光，从而延长了发光时间，节约了能源。
[0017]在本实施例中，二次激发胶层32的底面高于第二挡光胶环下表面的高度，当二次激发结构安装到CSP封装结构上后，在荧光胶层23与二次激发胶层32之间形成间隙。如图1所示，第二挡光胶环31其中一侧的底面设有第二开口槽311，第一开口槽223与第二开口槽311位置对应，第一开口槽223与第二开口槽311之间形成开口，该开口与间隙相通，自开口向间隙内插设有色片，通过向间隙内插设色片，可得到不同的出光光色，而且还方便更换色片，对色片位置限定精确。
[0018]在二次激发胶层32的顶面上粘贴有色片。以便于得到不同的光色。
[0019]如图1所示，在第一挡光胶层22与第二挡光胶环31之间设有连接扣4，连接扣4包括连接部41和设在连接部两端的定位部42，连接部41 一端的定位部插置在第一挡光胶层22内，连接部另一端的定位部插置在第二挡光胶环31内。当二次激发结构3与CSP封装结构2连接好后，将连接扣4安装后，可提高二次激发结构3与CSP封装结构2的连接强度。
【主权项】
1.一种二次发光封装结构，包括基板和CSP封装结构，所述的CSP封装结构包括倒装芯片、设在倒装芯片四周的第一挡光胶层和设在倒装芯片顶面上的荧光胶层，第一挡光胶层高于倒装芯片的顶面，荧光胶层位于第一挡光胶层内；CSP封装结构设在基板上；其特征在于:第一挡光胶层的顶面设有三个以上的定位安装孔，定位安装孔侧壁中部设有环形槽；在荧光胶层的上方设有二次激发结构，所述的二次激发结构包括第二挡光胶环和设在第二挡光胶环内的二次激发胶层，二次激发胶层位于荧光胶层的上方，第二挡光胶环位于第一挡光胶层的上方，在第二挡光胶环的下表面设有插设到定位安装孔内的定位安装柱，定位安装柱的中部具有配合到环形槽内的凸缘。2.根据权利要求1所述的二次发光封装结构，其特征在于:荧光胶层与二次激发胶层之间有间隙，第一挡光胶层其中一侧的顶面设有第一开口槽，第二挡光胶环其中一侧的底面设有第二开口槽，第一开口槽与第二开口槽位置对应，第一开口槽与第二开口槽之间形成开口，该开口与间隙相通，自开口向间隙内插设有色片。3.根据权利要求1所述的二次发光封装结构，其特征在于:在二次激发胶层的顶面上粘贴有色片。4.根据权利要求1所述的二次发光封装结构，其特征在于:在第一挡光胶层与第二挡光胶环之间设有连接扣，连接扣包括连接部和设在连接部两端的定位部，连接部一端的定位部插置在第一挡光胶层内，连接部另一端的定位部插置在第二挡光胶环内。
【专利摘要】本实用新型公开了一种二次发光封装体，包括基板和CSP封装结构，CSP封装结构包括倒装芯片、第一挡光胶层和荧光胶层，第一挡光胶层高于倒装芯片的顶面，荧光胶层位于第一挡光胶层内；CSP封装结构设在基板上；第一挡光胶层的顶面设有三个以上的定位安装孔，定位安装孔侧壁中部设有环形槽；在荧光胶层的上方设有二次激发结构，二次激发结构包括第二挡光胶环和二次激发胶层，在第二挡光胶环的下表面设有插设到定位安装孔内的定位安装柱，定位安装柱的中部具有配合到环形槽内的凸缘。本实用新型的结构，方便安装、拆卸二次激发胶层，二次激发胶层与CSP封装结构的连接可靠。
【IPC分类】H01L33/48, H01L33/54, H01L33/50
【公开号】CN204905285
【申请号】CN201520585181
【发明人】林启程
【申请人】永林电子有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年8月6日