晶圆压紧结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种晶圆压紧结构，该压紧结构是通过电机直线运动带动压板对翘曲的晶圆施压而实现的。属于半导体镀膜设备制造及应用技术领域。
【背景技术】
[0002]现有的半导体镀膜设备在运行中往往会发现有很多晶圆存在着翘曲的现象。因其翘曲导致晶圆在工艺过程中气体接触不均匀，造成传片不稳定，工艺结果均匀性不够理想。
【发明内容】
[0003]本实用新型以解决上述问题为目的，主要解决现有的半导体镀膜设备没有压紧结构，存在着晶圆翘曲所带来的产品不良率高的问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用下述技术方案:晶圆压紧结构，该结构包括主体，主体与电机(2)连接。所述主体包括压板(1)、加热盘(3)、顶针(4)及托盘(5)。所述顶针(4)的上、下两端分别设在加热盘(3)与托盘(5)的内孔中，并在其内孔中上下滑动。上述压板(1)的上端呈倒“L”形。
[0005]使用时，通过电机直线运动带动压板(1)，使压板⑴紧紧压住晶圆(6)，保证晶圆(6)的平整度。当托盘(5)顶起顶针⑷使晶圆(6)升起的时候，压板⑴也会同时升起。压板(1)的行程要比顶针的行程大5_，以满足使用要求，可以保证设备在运行中腔体稳定。
[0006]本实用新型的有益效果及特点:结构紧凑合理，较好地解决了半导体镀膜设备在制作工艺过程中，容易造成晶圆翘曲的技术问题。采用本实用新型能够使产品良率的提升，可在半导体镀膜设备制造及应用技术领域广泛推广。
【附图说明】
[0007]图1是本实用新型的结构示意图。
[0008]图中零件标号分别代表:
[0009]1、压板；2、电机；3、加热盘；4、顶针；5、托盘；6、晶圆。
[0010]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
【具体实施方式】
[0011]实施例
[0012]参照图1，晶圆压紧结构，该结构包括主体，主体与电机2连接。所述主体包括压板
1、加热盘3、顶针4及托盘5。所述顶针4的上、下两端分别设在加热盘3与托盘5的内孔中，并在其内孔中上下滑动。上述压板1的上端呈倒“L”形。
[0013]使用时，通过电机直线运动带动压板1，使压板1紧紧压住晶圆6，保证晶圆6的平整度。当托盘5顶起顶针4使晶圆6升起的时候，压板1也会同时升起。压板1的行程要比顶针的行程大5_，以满足使用要求，可以保证设备在运行中腔体稳定。
【主权项】
1.一种晶圆压紧结构，其特征在于:该结构包括主体，主体与电机(2)连接，所述主体包括压板(I)、加热盘(3)、顶针(4)及托盘(5)，所述顶针(4)的上、下两端分别设在加热盘(3)与托盘(5)的内孔中，并在其内孔中上下滑动。2.如权利要求1所述的晶圆压紧结构，其特征在于:所述压板(I)的上端呈倒“L”形。
【专利摘要】晶圆压紧结构，主要解决现有的半导体镀膜设备没有压紧结构，存在着晶圆翘曲所带来的产品不良率高的问题。该结构包括主体，主体与电机连接。所述主体包括压板、加热盘、顶针及托盘。所述顶针的上、下两端分别设在加热盘与托盘的内孔中，并在其内孔中上下滑动。上述压板的上端呈倒“L”形。使用时，通过电机直线运动带动压板，使压板紧紧压住晶圆，保证晶圆的平整度。当托盘顶起顶针使晶圆升起的时候，压板也会同时升起。压板的行程要比顶针的行程大5mm，以满足使用要求，可以保证设备在运行中腔体稳定。采用本实用新型能够使产品良率提升，可在半导体镀膜设备制造及应用技术领域广泛推广。
【IPC分类】H01L21/683
【公开号】CN204927260
【申请号】CN201520502627
【发明人】续震, 刘忆军
【申请人】沈阳拓荆科技有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年7月13日