防水dc连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属连接器技术领域，涉及一种DC连接器，具体涉及一种紧密配合的防水DC连接器。
【背景技术】
[0002]现有的DC连接器由公头与母头配合连接，存在着连接不可靠，容易松脱、防水性能差的不足之处。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种结构独特、连接稳固、紧密配合的防水DC连接器，以解决现有技术中的不足之处。
[0004]本实用新型采用的技术方案是:一种防水DC连接器，包括两个相互紧密配合的接头，所述接头包括壳体、导电端子以及导电端子插孔，接头前端分成两部分，一部分是露出壳体的导电端子，另外一部分是与导电端子平行的壳体伸出部，壳体伸出部内设有孔，孔的深度大于导电端子插孔的长底，所述导电端子插孔设在孔内，所述DC连接器插接时，其中一个接头的导电端子、导电端子插孔分别与另外一个插头的导电端子插孔、导电端子紧密配合。
[0005]本实用新型进一步改进之处在于:
[0006]所述导电端子、导电端子插孔由导电金属片围卷呈圆柱形，闭合处有缝隙。
[0007]所述导电端子中间成形有凹部。
[0008]本实用新型相比现在技术，具有以下有益效果:
[0009]1、本实用新型通过设置相互插接的插头，插头前端分成两部分，一部分是露出壳体的导电端子，一部分是设在壳体孔内的导电端子插孔，且孔的深度大于设在孔内的导电端子插孔的长度，DC连接器插接时，其中一个接头的端子、导电端子插孔分别与另外一个插头的导电端子插孔、端子紧密配合，可实现导电端子完全藏在壳体内，防水性能好，且不分公母头，结构独特，连接稳固；
[0010]2、导电端子、导电端子插孔由导电金属片围卷呈圆柱形，闭合处有缝隙，以及导电端子中间成形有凹部，可实现导电端子与导电端子插孔的紧密配合，进一步增加防水性能。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型插头正面结构示意图；
[0012]图2是本实用新型未插接状态下俯视结构示意图。
[0013]11.壳体，12.导电端子，13.导电端子插孔，14.壳体伸出部
[0014]15.孔；16.缝隙，17.凹部。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进行详细说明。
[0016]如附图所示，一种防水DC连接器，包括两个相互紧密配合的接头1，所述接头I包括壳体11、导电端子12以及导电端子插孔13，接头I前端分成两部分，一部分是露出壳体11的导电端子12，另外一部分是与导电端子12平行的壳体伸出部14，壳体伸出部14内设有孔15，孔15的深度大于导电端子插孔13的长底，导电端子插孔设在孔内，导电端子12、导电端子插孔13由导电金属片围卷呈圆柱形，闭合处有缝隙16，导电端子12中间成形有凹部17，DC连接器插接时，其中一个接头I的导电端子12、导电端子插孔13分别与另外一个插头I的导电端子插孔13、导电端子12紧密配合。
[0017]上述实施方式只是本实用新型的具体实施例，不是用来限制本实用新型的实施与权利范围，凡依据实用新型申请专利保护范围所述的内容做出的等效变化和修饰，均应包括在本实用新型申请专利范围内。
【主权项】
1.一种防水DC连接器，其特征在于，包括两个相互紧密配合的接头，所述接头包括壳体、导电端子以及导电端子插孔，接头前端分成两部分，一部分是露出壳体的导电端子，另外一部分是与导电端子平行的壳体伸出部，壳体伸出部内设有孔，孔的深度大于导电端子插孔的长底，所述导电端子插孔设在孔内，所述DC连接器插接时，其中一个接头的导电端子、导电端子插孔分别与另外一个插头的导电端子插孔、导电端子紧密配合。2.根据权利要求1所述的一种防水DC连接器，其特征在于，所述导电端子、导电端子插孔由导电金属片围卷呈圆柱形，闭合处有缝隙。3.根据权利要求2所述的一种防水DC连接器，其特征在于，所述导电端子中间成形有凹部。
【专利摘要】本实用新型属连接器技术领域，涉及一种DC连接器，具体涉及一种紧密配合的防水DC连接器。本实用新型一种防水DC连接器，包括两个相互紧密配合的接头，所述接头包括壳体、导电端子以及导电端子插孔，接头前端分成两部分，一部分是露出壳体的导电端子，另外一部分是与导电端子平行的壳体伸出部，壳体伸出部内设有孔，孔的深度大于导电端子插孔的长底，所述导电端子插孔设在孔内，所述DC连接器插接时，其中一个接头的导电端子、导电端子插孔分别与另外一个插头的导电端子插孔、导电端子紧密配合。本实用新型可实现导电端子完全藏在壳体内，防水性能好，且不分公母头，结构独特，连接稳固。
【IPC分类】H01R13/04, H01R24/84, H01R13/10, H01R13/52
【公开号】CN204927657
【申请号】CN201520669112
【发明人】来佳, 方世颖, 李立强
【申请人】东莞市硕达电子技术服务有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年8月31日