一种卷绕式smd金属化聚酯薄膜电容器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子元件技术领域，尤其涉及一种卷绕式SMD金属化聚酯薄膜电容器。
【背景技术】
[0002]目前，整机客户组装焊接方式通常有两种:回流焊接和波峰焊接。两者的差异如下:
[0003](1)预烘温度、焊接温度和时间不同:回流焊接预烘时间长、温度高，焊接时间长、温度略低；波峰焊接预烘时间短、温度低，焊接温度高、时间短。
[0004](2)焊接时元器件的安装方式不一样:回流焊接时元器件需要进行表面贴装，不插件；波峰焊接时元器件需要插件安装。
[0005](3)两种焊接对元器件的耐温性和耐焊接热性能有不同要求:回流焊接主要适用耐温高的表面贴装元器件；波峰焊接适用于耐温相对较低的插件式元器件。
[0006]目前，采用SMT焊接技术的薄膜电容器均采用SMD薄膜电容器，其通常采用耐高温性能的聚萘乙酯薄膜制造而成，该薄膜材料在耐高温和耐焊接热特性上要明显优于聚酯材料，能直接用于回流焊接工艺，但存在如下缺点:
[0007](1)聚萘乙酯薄膜材料价格远远高于聚酯薄膜材料价格，是聚酯薄膜材料的3倍左右。
[0008](2)聚萘乙酯薄膜电容器在耐电压、绝缘电阻等产品特性上要明显差于聚酯材料电容器。
【实用新型内容】
[0009]本实用新型旨在提供一种卷绕式SMD金属化聚酯薄膜电容器，很好的解决了上述问题，其结构简单，通过微调产品的内部设计和引线引出位置，改善产品的耐温性和耐焊接热性能，达到卷绕型金属化聚酯薄膜电容器适用于回流焊接的目的。
[0010]本实用新型的技术方案是一种卷绕式SMD金属化聚酯薄膜电容器，包括外壳、引线、盖子，外壳内部设置有金属化聚酯膜芯子，盖子设置在外壳上，金属化聚酯膜芯子左右两端设置有喷金层，喷金层与引线插入端接触，引线引出端穿过盖子并定置于盖子外表面凹槽内，引线插入端为扁状，金属化聚酯膜芯子四周灌注有环氧树脂。
[0011]进一步的，所述金属化聚酯膜芯子包括由上至下一次层叠的金属化层、介质膜、内包膜、外包膜。
[0012]进一步的，所述外壳厚度为0.8_。
[0013]进一步的，所述引线为镀锡铜包钢线。
[0014]本实用新型的有益效果是:本实用新型采用喷金层作为电级和焊接引出层的一个桥梁。在进行回流焊接时，热量会随着引线传导至喷金层。引线插入端为扁状，传入外壳内，有利于引线的定位，同时增大引线与喷金层的接触，确保回流焊接的效果。本实用新型通过调整产品的内部设计、引线引出方式和包封方式，提高产品的耐高温和耐焊接热性能，实现卷绕型金属化聚酯薄膜电容器适用于表面贴装和回流焊接的目的。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型结构示意图；
[0016]图2为本实用新型的俯视图；
[0017]图3为本实用新型图2中A-A剖视图
[0018]图4为本实用新型金属化聚酯膜芯子结构示意图；
[0019]图5为本实用新型立体装配结构示意图；
[0020]图中:1.外壳，2.盖子，21.凹槽，3.引线，4.金属化聚酯膜芯子，41.金属化层，42.介质膜，43.内包膜，44.外包膜，5.喷金层，6.环氧树脂。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明，本实用新型的实施方式包括但不限于下列实施例。
实施例
[0022]如图1?5所示，本实用新型提供了一种卷绕式SMD金属化聚酯薄膜电容器，包括外壳1、引线3、盖子2，外壳1内部设置有金属化聚酯膜芯子4，盖子2设置在外壳1上，金属化聚酯膜芯子4左右两端设置有喷金层5，喷金层5与引线3插入端接触，引线3引出端穿过盖子2并定置于盖子2外表面凹槽21内，引线3插入端为扁状，金属化聚酯膜芯子4四周灌注有环氧树脂6。金属化聚酯膜芯子4包括由上至下一次层叠的金属化层41、介质膜42、内包膜43、外包膜44。介质膜42为聚酯薄膜，铝或锌为金属化层41，锡锌合金为喷金层5，外壳1厚度为0.8mm。环氧树脂6为阻燃、耐高温环氧树脂。引线3为镀锡铜包钢线。外壳1为PPT材料。盖子2为PPS材质的隔热板。
[0023]本实用新型对外壳1设计变更后能有效的增加隔热性能；对工艺进行改进，增大电容器的热容量；在外壳1上增加了盖子2，防止热能传导到电容器内部，从而有效的降低在回流焊接中的电容器内部温度，使电容器性能不会下降。而且在外壳1上增加了盖子2，引线3扁状的插入端穿过盖子2后定置于盖子凹槽21，能有效的进行电容器贴装。且同现有卷绕型聚酯薄膜电容器比较，进行了产品内部结构调整、增加了底部盖子2和引线定位，在客户端可省去插件和波峰焊接工序；同聚萘乙酯薄膜电容器比较，有明显的材料成本优势。因此，其具有广泛的应用前景，适于推广应用。
[0024]本实用新型电容器是基于原盒式卷绕型金属化薄膜电容器进行设计改进而成的新型卷绕型SMD金属化聚酯薄膜电容器，其生产的部分流程是一致的，针对后续的增加盖子2和装配需要增加新的工艺流程。其中在自动灌注工序，电容器进行引线3焊接时，引线3深入外壳1的部分需要整形，保证金属化聚酯膜芯子4入壳后在外壳1的中心位置。同时，在金属化聚酯膜芯子4入壳前须在外壳1底部进行第一次灌胶，确保最终灌封后金属化聚酯膜芯子4被环氧树脂6完全包围。
【主权项】
1.一种卷绕式SMD金属化聚酯薄膜电容器，其特征在于:包括外壳、引线、盖子，所述外壳内部设置有金属化聚酯膜芯子，所述盖子设置在外壳上，所述金属化聚酯膜芯子左右两端设置有喷金层，所述喷金层与引线插入端焊接，引线引出端穿过盖子并定置于盖子外表面凹槽内，所述引线插入端为扁状，所述金属化聚酯膜芯子四周灌注有环氧树脂。2.根据权利要求1所述的一种卷绕式SMD金属化聚酯薄膜电容器，其特征在于:所述金属化聚酯膜芯子包括由上至下一次层叠的金属化层、介质膜、内包膜、外包膜。3.根据权利要求2所述的一种卷绕式SMD金属化聚酯薄膜电容器，其特征在于:所述外壳厚度为0.8mm。4.根据权利要求2或3所述的一种卷绕式SMD金属化聚酯薄膜电容器，其特征在于:所述引线为镀锡铜包钢线。
【专利摘要】本实用新型公开了一种卷绕式SMD金属化聚酯薄膜电容器，包括外壳、引线、盖子，外壳内部设置有金属化聚酯膜芯子，盖子设置在外壳上，金属化聚酯膜芯子左右两端设置有喷金层，喷金层与引线插入端接触，引线引出端穿过盖子并定置于盖子外表面凹槽内，引线插入端为扁状，金属化聚酯膜芯子四周灌注有环氧树脂。其结构简单，通过微调产品的内部设计和引线引出位置，改善产品的耐温性和耐焊接热性能，达到卷绕型金属化聚酯薄膜电容器适用于回流焊接的目的。
【IPC分类】H01G4/33, H01G4/228
【公开号】CN204991479
【申请号】CN201520767365
【发明人】伍骞, 游天胜, 李学权
【申请人】四川中星电子有限责任公司
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年9月30日