一种新型芯片自动粘片机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及芯片封装技术领域，特别是一种新型芯片自动粘片机。
【背景技术】
[0002]现有粘片机无法实现取片和放片过程自动化，在放片后元器件可能发生倾斜，对后期喷胶产生影响，导致产品质量下降，粘接质量和粘接速度达不到大规模生产的要求，而且现有的粘片机，取片时，只能取到垫盘上某一部位的元器件，从而使得垫盘的更换频率得到提高，影响粘片效率，而且，半导体封装行业所用的粘片机吸嘴，一般都是采用钨钢吸嘴、不锈钢吸嘴、高温塑料吸嘴或者橡胶吸嘴。钨钢吸嘴、不锈钢吸嘴和高温塑料吸嘴的头部硬度较高，容易造成芯片表面划伤和压痕；橡胶吸嘴虽然不会造成芯片表面划伤和压痕，但是橡胶吸嘴不耐磨，所以寿命比较短。钨钢吸嘴、不锈钢吸嘴和高温塑料吸嘴一般是一体成型，如果有破损，整个零件都必须换掉，这样成本就会比较高。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种生产成本低、工作效率高和喷胶质量好的新型芯片自动粘片机。
[0004]本实用新型的目的通过以下技术方案来实现:一种新型芯片自动粘片机它包括机架和可相对机架移动的工作台，工作台上安装系统控制装置，所述的工作台一侧安装有传送带，传送带上放置有垫盘，系统控制装置一侧具有横梁，所述的横梁上安装有取片装置，取片装置的一侧安装有万向头，万向头一侧安装有喷胶装置，万向头和喷胶装置均安装在横梁上，所述的取片装置包括一滑轨，所述的滑轨上滑动安装有一旋转电机以及拉动旋转电机在滑轨上移动的伸缩气缸，旋转电机的主轴上固定连接有一支撑板，支撑板的一端下表面上滑动安装有一升降气缸和固定安装有一拉伸气缸，所述的拉伸气缸的活塞杆与升降气缸连接，所述的升降气缸的下端安装有一吸嘴，所述的吸嘴包括具有中空的气路管道的连接件，所述的连接件上安装有吸嘴部，所述的吸嘴部中设有吸头，所述吸头的头部为锥形凸台，所述吸头的头部端面形状为圆形，所述吸头的中心设有吸孔。
[0005]所述的万向头上设置有一图像抓捕器，在系统控制装置上设置有一与图像抓捕器连接的显示器，所述的显示器与系统控制装置电连接。
[0006]所述的垫盘上间隔均匀设置有两圈元器件放置槽，且每一圈元器件放置槽的个数相同。
[0007]所述的滑轨上开设有旋转电机移动的滑槽，滑槽的左右两端均设置有行程开关。
[0008]所述吸嘴部的一端设有方孔，所述连接件的一端设有与该方孔相匹配的方形接头。
[0009]本实用新型具有以下优点:本实用新型的新型芯片自动粘片机，元器件取片和放片过程实现自动化，而且放片时通过万向头对元器件产品进行微调整，保证其产品持平不倾斜便于后序的喷胶，从而使得喷胶效果好；设置有旋转电机、升降电机、伸缩电机和拉伸电机，从而使得吸嘴可以在垫盘上任意角度进行吸取元器件，从而使得吸嘴取料方便，而且还可增加垫盘上元器件的堆放数量，从而降低了垫盘的更换频率，缩短了粘片时间，提高了工作效率；，整个粘片机吸嘴采用连接件加吸嘴部加吸头这种组合式设计，任一部件破损，只需独立更换，吸嘴部采用橡胶材质，工作时，能起到较好的缓冲和减震的作用，从而降低生产成本。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的主视示意图；
[0011]图2为本实用新型的俯视不意图；
[0012]图3为本实用新型的左视示意图；
[0013]图4为吸嘴的结构示意图；
[0014]图5为吸嘴的吸嘴部的结构不意图；
[0015]图6为吸嘴的吸头的结构示意图；
[0016]图中，1-机架，2-工作台，3-系统控制装置，4-传送带，5-垫盘，6_横梁，7_取片装置，8-万向头，9-喷胶装置，10-滑轨，11-旋转电机，12-支撑板，13-升降气缸，14-拉伸气缸，15-吸嘴，16-显示器，17-元器件放置槽，18-滑槽，19-伸缩气缸，151-连接件，152-吸嘴部，153-吸头，154-吸孔，155-方孔。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，本实用新型的保护范围不局限于以下所述:
[0018]如图1、图2和图3所示，一种新型芯片自动粘片机，它包括机架1和可相对机架1移动的工作台2，工作台2上安装系统控制装置3，所述的工作台2 —侧安装有传送带4，传送带4上放置有垫盘5，系统控制装置3 —侧具有横梁6，所述的横梁6上安装有取片装置7，取片装置7的一侧安装有万向头8，万向头8 —侧安装有喷胶装置9，万向头8和喷胶装置9均安装在横梁6上，所述的取片装置7包括一滑轨10，所述的滑轨10上滑动安装有一旋转电机11以及拉动旋转电机11在滑轨10上移动的伸缩气缸19，旋转电机11的主轴上固定连接有一支撑板12，支撑板12的一端下表面上滑动安装有一升降气缸13和固定安装有一拉伸气缸14，所述的拉伸气缸14的活塞杆与升降气缸13连接，所述的升降气缸13的下端安装有一吸嘴15，如图4、图5和图6，所述的吸嘴15包括具有中空的气路管道的连接件151，所述的连接件151上安装有吸嘴部152，所述的吸嘴部152中设有吸头153，吸头153和吸嘴部152采用过盈配合，所述吸头153的头部为锥形凸台，所述吸头153的头部端面形状为圆形，所述吸头153的中心设有吸孔154，。整个粘片机吸嘴采用连接件151加吸嘴部152加吸头153这种组合式设计，其中一个部件破损，只需要单独更换该部件即可，不需要整体更换，既能够减少更换的时间，又能够降低生产成本，提高部件的利用率。吸嘴部153的材质为橡胶，在吸取芯片的过程中能够起到缓冲和减震的作用。
[0019]在本实施例中，所述的万向头8上设置有一图像抓捕器，在系统控制装置3上设置有一与图像抓捕器连接的显示器16，所述的显示器16与系统控制装置3电连接，通过图像抓捕器和显示器16，从而使得万向头8将元器件的位置调正，从而提高元器件的喷胶质量。
[0020]在本实施例中，所述的垫盘5上间隔均匀设置有两圈元器件放置槽17，从而使得垫盘5上可装多个元器件，从而提高元器件的粘片效率，而且在本实施例中，每一圈元器件放置槽17的个数相同，且同一圈相邻两个元器件放置槽17之间的夹角为30°，从而使得旋转电机每次转动的角度均为30°，降低控制旋转电机旋转的难度，在具体工作时，垫盘5上其中一元器件放置17位于吸嘴15正下方。
[0021]在本实施例中，所述的滑轨10上开设有旋转电机11移动的滑槽18，滑槽18的左右两端均设置有行程开关，当旋转电机11触碰到行程开关时，旋转电机停止工作。
[0022]在本实施例中，所述的工作台2上设置有防止元器件的方形槽。
[0023]在本实施例中，所述吸嘴部152的一端设有方孔155，所述连接件151的一端设有与该方孔155相匹配的方形接头，图未示出，吸嘴部152套设安装在连接件151的方形接头上。采用这种方形接头的连接方式，吸嘴部152不会转动，且不需要其他辅助连接件。
[0024]本实用新型的工作过程如下:传送带4将垫盘5输送到工作台2 —侧，升降气缸13下行，吸嘴15吸住元器件，然后升降气缸13复位，伸缩气缸19收缩，旋转电机11以及升降气缸13往工作台移动，当旋转电机11触碰到行程开关后，旋转电机11停止移动，升降气缸13下行，将元器件放置在方形槽内，然后工作台2移动，将方形槽移动到万向头8下方，万向头8调整元器件的位置，调整好后，工作台2移动，将方形槽移动到喷胶装置9下方，喷胶装置9喷胶后，将元器件送入下一工序中，然后工作台2和旋转电机11复位，进行第二次粘片，在第二次粘片前，旋转电机11按一方向旋转一定角度，然后升降气缸13下行取料，取料完成后，旋转电机11再逆方向旋转同样的角度，然后伸缩气缸19工作，以后的工作与上述工作类似，当垫盘5上的第一圈元器件取料完毕后，拉伸气缸14收缩一定的距离，使吸嘴15位于第二圈的元器件放置槽17正上方，然后再安装上述工作原理进行工作。
【主权项】
1.一种新型芯片自动粘片机，它包括机架(1)和可相对机架(1)移动的工作台(2)，工作台(2)上安装系统控制装置(3)，所述的工作台(2)—侧安装有传送带(4)，传送带(4)上放置有垫盘(5)，系统控制装置(3)—侧具有横梁(6)，所述的横梁(6)上安装有取片装置(7)，取片装置(7)的一侧安装有万向头(8)，万向头(8)—侧安装有喷胶装置(9)，万向头(8)和喷胶装置(9)均安装在横梁(6)上，其特征在于:所述的取片装置(7)包括一滑轨(10),所述的滑轨(10)上滑动安装有一旋转电机(11)以及拉动旋转电机(11)在滑轨(10)上移动的伸缩气缸(19 )，旋转电机(11)的主轴上固定连接有一支撑板(12 )，支撑板(12 )的一端下表面上滑动安装有一升降气缸(13)和固定安装有一拉伸气缸(14)，所述的拉伸气缸(14)的活塞杆与升降气缸(13)连接，所述的升降气缸(13)的下端安装有一吸嘴(15)，所述的吸嘴(15)包括具有中空的气路管道的连接件(151 )，所述的连接件(151)上安装有吸嘴部(152)，所述的吸嘴部(152)中设有吸头(153)，所述吸头(153)的头部为锥形凸台，所述吸头(153)的头部端面形状为圆形，所述吸头(153)的中心设有吸孔(154)。2.根据权利要求1所述的一种新型芯片自动粘片机，其特征在于:所述的万向头(8)上设置有一图像抓捕器，在系统控制装置(3)上设置有一与图像抓捕器连接的显示器(16)，所述的显示器(16)与系统控制装置(3)电连接。3.根据权利要求1所述的一种新型芯片自动粘片机，其特征在于:所述的垫盘(5)上间隔均匀设置有两圈元器件放置槽(17)，且每一圈元器件放置槽(17)的个数相同。4.根据权利要求1所述的一种新型芯片自动粘片机，其特征在于:所述的滑轨(10)上开设有旋转电机(11)移动的滑槽(18)，滑槽(18)的左右两端均设置有行程开关。5.根据权利要求1所述的一种新型芯片自动粘片机，其特征在于:所述吸嘴部(152)的一端设有方孔(155)，所述连接件(151)的一端设有与该方孔(155)相匹配的方形接头。
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型芯片自动粘片机，它包括机架和工作台，工作台一侧安装有传送带，传送带上放置有垫盘，系统控制装置一侧具有横梁，横梁上安装有取片装置、万向头和喷胶装置，取片装置包括滑轨，滑轨上安装有旋转电机和伸缩气缸，旋转电机的主轴上连接有支撑板，支撑板的下表面上安装有升降气缸和拉伸气缸，拉伸气缸的活塞杆与升降气缸连接，升降气缸的下端安装有一吸嘴,吸嘴包括具有中空的气路管道的连接件，连接件上安装有吸嘴部，吸嘴部中设有吸头，所述吸头的头部为锥形凸台，吸头的头部端面形状为圆形，吸头的中心设有吸孔。本实用新型的有益效果是：它具有取料方便工作效率高和喷胶质量好的优点。
【IPC分类】H01L21/58, H01L21/67, H01L21/68
【公开号】CN204991661
【申请号】CN201520645207
【发明人】黄杰明
【申请人】四川芯联发电子股份有限公司
【公开日】2016年1月20日
【申请日】2015年8月25日