一种桥式整流器框架的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种桥式整流器框架，属于半导体封装技术领域。
【背景技术】
[0002]传统的桥式整流器GBU或者KBJ框架也是由AT边框与中心框架中的引脚分体接成型构成。该产品中，中心框架与引脚整体成型在一个平面，中心框架和引脚组成的整体与AT边框成阶梯状分布，通过焊接连接。且在AT边框上为了焊接跳线，在跳线焊接处设有凸台。该结构的缺点在于:整个产品不在一个平面，为分体的部件通过焊接连接构成，制造时增加了工序；且产品的边框上油凸台，该结构在制作印胶时可以点胶，不可以刷胶，影响效率。
【发明内容】
[0003]为解决以上技术上的不足，本实用新型提供了一种生产效率高，降低废品率的桥式整流器框架。
[0004]本实用新型是通过以下措施实现的:
[0005]本实用新型的一种桥式整流器框架，包括框架体，左右边框，所述左右边框之间连接有若干个封装单元，所述每个封装单元包括四个引脚和芯片安装框，其中一侧的两个引脚通过横筋垂直连接在左边框上，另外两个引脚通过横筋垂直连接在右边框上，所述芯片安装框连接在四个引脚之间。
[0006]本实用新型的有益效果是:
[0007]本实用新型在切断横筋的过程中，在切断一个引脚相连的横筋时，机械应力不会影响并排的另一个引脚，从而避免了另一个引脚发生形变，降低了废品率。同时在不影响连接强度的情况下，减小横筋的宽度，节省了材料，使切断更加容易。
【附图说明】
[0008]图1 ;为本实用新型的结构示意图。
[0009]图中:(1)为左边框，(2)为引脚，(3)为横筋，(4)为右边框，(5)为芯片安装框。
【具体实施方式】
[0010]如图1所示，本实用新型的一种桥式整流器框架，包括框架体，框架体包括左右边框(4)，左右边框(4)之间连接有若干个封装单元，每个封装单元包括四个引脚(2)和芯片安装框(5)，其中两个引脚(2)通过横筋(3)并排连接在左边框(1)上，另外两个引脚(2)通过横筋(3)并排连接在右边框(4)上，芯片安装框(5)连接在四个引脚(2)之间，左边框
(1)上两个引脚⑵之间的横筋(3)和右边框⑷上的两个引脚(2)之间的横筋(3)均断开。
[0011]在切断一个引脚(2)相连的横筋(3)时，机械应力不会影响并排的另一个引脚(2)，从而避免了另一个引脚(2)发生形变，降低了废品率。同时在不影响连接强度的情况下，减小横筋(3)的宽度，节省了材料，使切断更加容易。
[0012]上述实施例所述是用以具体说明本专利，文中虽通过特定的术语进行说明，但不能以此限定本专利的保护范围，熟悉此技术领域的人士可在了解本专利的精神与原则后对其进行变更或修改而达到等效目的，而此等效变更和修改，皆应涵盖于权利要求范围所界定范畴内。
【主权项】
1.一种桥式整流器框架，包括框架体，左右边框，所述左右边框之间连接有若干个封装单元，所述每个封装单元包括四个引脚和芯片安装框，其中一侧的两个引脚通过横筋垂直连接在左边框上，另外两个引脚通过横筋垂直连接在右边框上，所述芯片安装框连接在四个引脚之间。
【专利摘要】本实用新型的一种桥式整流器框架，包括框架体，左右边框，所述左右边框之间连接有若干个封装单元，所述每个封装单元包括四个引脚和芯片安装框，其中一侧的两个引脚通过横筋垂直连接在左边框上，另外两个引脚通过横筋垂直连接在右边框上，所述芯片安装框连接在四个引脚之间。本实用新型的有益效果是：降低了废品率。同时在不影响连接强度的情况下，减小横筋的宽度，节省了材料，使切断更加容易，且可以刷胶，提高了工作效率。
【IPC分类】H01L23/495, H01L25/07
【公开号】CN205028895
【申请号】CN201520763561
【发明人】张练佳, 贲海蛟, 梅余峰, 俞锋
【申请人】南通中邦微电子股份有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年9月30日