倒装大功率led封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体技术领域，特别是涉及一种倒装大功率LED封装结构。
【背景技术】
[0002]LED作为一第四代照明光源，具有显著的节能和寿命优势。LED封装是获得优质LED照明光源的一个关键环节，现有技术的大功率LED封装结构，采用荧光粉层或荧光粉膜上面四周铺设围坝胶，这种封装方式侧面有出光，出现漏蓝、发黄的问题，存在较严重不同角度颜色差异。
【发明内容】
[0003]针对上述现有技术现状，本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种不同角度颜色一致性好的倒装大功率LED封装结构。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型所提供的一种倒装大功率LED封装结构，包括:
[0005]基板，所述基板上设置有工作电路，所述基板的正面包括固晶区域和其余的非固晶区域；
[0006]若干LED芯片，若干所述LED芯片采用倒装方式固定在所述基板的所述固晶区域上，并通过所述工作电路连接在一起；
[0007]还包括:
[0008]荧光粉层，所述荧光粉层平铺在所述LED芯片和所述基板的所述非固晶区域上；
[0009]透明硅胶层，所述透明硅胶层平铺在所述荧光粉层的上表面上；以及
[0010]白色硅胶层，所述白色硅胶层平铺在所述LED芯片周围的所述透明硅胶层的上表面上。
[0011]在其中一个实施例中，所述荧光粉层在所述基板正面垂直方向上的厚度一致。
[0012]在其中一个实施例中，所述荧光粉层的横截面为中部高、周围低的台阶状。
[0013]在其中一个实施例中，所述透明硅胶层的横截面形状为与所述荧光粉层的横截面形状相匹配的台阶形。
[0014]在其中一个实施例中，所述荧光粉层的上表面与侧面之间通过斜面过渡。
[0015]在其中一个实施例中，所述白色硅胶层在所述基板正面垂直方向上的厚度一致。
[0016]在其中一个实施例中，所述工作电路包括:
[0017]正面电路，所述正面电路设置于所述基板正面；
[0018]背面电路，所述背面电路设置于所述基板背面；和
[0019]若干Via孔，若干所述Via孔设置于所述基板上，所述正面电路与所述背面电路通过若干所述Via孔进行电连接。
[0020]在其中一个实施例中，所述LED芯片之间设置有通孔，所述通孔从所述透明硅胶层的顶面贯通至所述正面电路。
[0021]在其中一个实施例中，所述基板为陶瓷基板。
[0022]与现有技术相比，本实用新型提供的倒装大功率LED封装结构由于采用了上述结构，白色硅胶层能有效阻挡LED芯片侧面出光，从而消除了 LED芯片侧面杂光，不会出现漏蓝、发黄的问题，保证了不同角度颜色一致性。
[0023]本实用新型附加技术特征所具有的有益效果将在本说明书【具体实施方式】部分进行说明。
【附图说明】
[0024]图1为本实用新型的车用倒装大功率封装结构剖视图。
[0025]图中，10-基板；20-LED芯片；30_Via孔；40_荧光粉层；50-透明硅胶层；60_白色硅胶层；70_背面电路；80_正面电路；90、通孔。
【具体实施方式】
[0026]下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0027]如图1所示，本实用新型其中一个实施例中的倒装大功率LED封装结构包括:基板10、若干LED芯片20、荧光粉层40、透明硅胶层50以及白色硅胶层60，其中，所述基板10为陶瓷基板，所述基板10上设置有工作电路，本实施例中的所述工作电路包括正面电路80、背面电路70和若干Via孔30，所述正面电路80设置于所述基板10正面；所述背面电路70设置于所述基板10背面；若干所述Via孔30设置于所述基板10上，所述正面电路80与所述背面电路70通过若干所述Via孔30进行电连接。所述基板10的正面包括固晶区域和其余的非固晶区域。
[0028]若干所述LED芯片20采用倒装方式固定在所述基板10的所述固晶区域上，并通过所述工作电路连接在一起。本实施例中，包括四颗所述LED芯片20，四颗所述LED芯片20呈“田”字型结构布置。
[0029]所述荧光粉层40平铺在所述LED芯片20和所述基板10的所述非固晶区域上。为了保证不同角度颜色一致，所述荧光粉层40在所述基板10正面垂直方向上的厚度一致。进一步地，所述荧光粉层40的横截面为中部高、周围低的台阶状。较优地，所述荧光粉层40的上表面与侧面之间通过斜面过渡，以增大荧光粉层40与透明硅胶层50的接触面积，防止透明硅胶层50脱离。
[0030]所述透明硅胶层50平铺在所述荧光粉层40的上表面上，起保护荧光粉层40的作用。较优地，所述透明硅胶层50的横截面形状为与所述荧光粉层40的横截面形状相匹配的台阶形。
[0031]所述白色硅胶层60平铺在所述LED芯片20周围的所述透明硅胶层50的上表面上，从而消除了 LED芯片侧面杂光，不会出现漏蓝、发黄的问题，保证了不同角度颜色一致性。所述白色硅胶层60在所述基板10正面垂直方向上的厚度一致，更确保了不同角度颜色一致性。
[0032]较优地，所述LED芯片20之间设置有通孔90，所述通孔90从所述透明硅胶层50的顶面贯通至所述正面电路80，通过通孔90将LED芯片20与外部元器件连接，可以扩展倒装大功率LED封装结构的功能。
[0033]从上面的实施例可知，本实用新型的倒装大功率LED封装结构，白色硅胶层能有效阻挡LED芯片侧面出光，从而消除了 LED芯片侧面杂光，不会出现漏蓝、发黄的问题，保证了不同角度颜色一致性。而且，白色硅胶层垂直方面厚度一致，同样保证了不同角度颜色一致性。同时，荧光粉层、透明硅胶层和白色硅胶层依次平铺，制作工艺简单，成本低，背面电路形式灵活的串并联结构，能满足客户的不同电路要求。
[0034]进一步地，采用倒装LED芯片，无需打金线，能够避免正装LED芯片布线问题，提高了可靠性能，解决了导线虚焊、脱焊现象。
[0035]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种倒装大功率LED封装结构，包括: 基板(10)，所述基板(10)上设置有工作电路，所述基板(10)的正面包括固晶区域和其余的非固晶区域； 若干LED芯片(20)，若干所述LED芯片(20)采用倒装方式固定在所述基板(10)的所述固晶区域上，并通过所述工作电路连接在一起； 其特征在于，还包括: 荧光粉层(40)，所述荧光粉层(40)平铺在所述LED芯片(20)和所述基板(10)的所述非固晶区域上； 透明硅胶层(50)，所述透明硅胶层(50)平铺在所述荧光粉层(40)的上表面上；以及 白色硅胶层(60)，所述白色硅胶层￠0)平铺在所述LED芯片(20)周围的所述透明硅胶层(50)的上表面上。2.根据权利要求1所述的倒装大功率LED封装结构，其特征在于，所述荧光粉层(40)在所述基板(10)正面垂直方向上的厚度一致。3.根据权利要求2所述的倒装大功率LED封装结构，其特征在于，所述荧光粉层(40)的横截面为中部高、周围低的台阶状。4.根据权利要求3所述的倒装大功率LED封装结构，其特征在于，所述透明硅胶层(50)的横截面形状为与所述荧光粉层(40)的横截面形状相匹配的台阶形。5.根据权利要求1所述的倒装大功率LED封装结构，其特征在于，所述荧光粉层(40)的上表面与侧面之间通过斜面过渡。6.根据权利要求1所述的倒装大功率LED封装结构，其特征在于，所述白色硅胶层(60)在所述基板(10)正面垂直方向上的厚度一致。7.根据权利要求1至6中任意一项所述的倒装大功率LED封装结构，其特征在于，所述工作电路包括: 正面电路(80)，所述正面电路(80)设置于所述基板(10)正面； 背面电路(70)，所述背面电路(70)设置于所述基板(10)背面；和 若干Via孔(30)，若干所述Via孔(30)设置于所述基板(10)上，所述正面电路(80)与所述背面电路(70)通过若干所述Via孔(30)进行电连接。8.根据权利要求7所述的倒装大功率LED封装结构，其特征在于，所述LED芯片(20)之间设置有通孔(90)，所述通孔(90)从所述透明硅胶层(50)的顶面贯通至所述正面电路(80) ο9.根据权利要求1至6中任意一项所述的倒装大功率LED封装结构，其特征在于，所述基板(10)为陶瓷基板。
【专利摘要】本实用新型公开了一种倒装大功率LED封装结构，包括：基板，基板上设置有工作电路，基板的正面包括固晶区域和其余的非固晶区域；若干LED芯片，若干LED芯片采用倒装方式固定在所述基板的所述固晶区域上，并通过所述工作电路连接在一起；还包括：荧光粉层，荧光粉层平铺在所述LED芯片和所述基板的所述非固晶区域上；透明硅胶层，透明硅胶层平铺在所述荧光粉层的上表面上；以及白色硅胶层，所述白色硅胶层平铺在所述LED芯片周围的所述透明硅胶层的上表面上。本实用新型提供的倒装大功率LED封装结构，白色硅胶层能有效阻挡LED芯片侧面出光，从而消除了LED芯片侧面杂光，不会出现漏蓝、发黄的问题，保证了不同角度颜色一致性。
【IPC分类】H01L33/58, H01L25/075
【公开号】CN205069636
【申请号】CN201520775140
【发明人】王冬雷, 杨帆, 陆永飞, 张亚衔, 莫庆伟
【申请人】大连德豪光电科技有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年10月8日