一种半导体镀膜设备用新型顶针工装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种新型顶针工装结构，具体的说是一种采用分体式顶针支板调整结构，通过调整连接分体式工装的三个调整螺栓的高度，调节顶针支板水平的平整程度。属于半导体镀膜设备的应用技术领域。
【背景技术】
[0002]目前电子产品已经是人们日常生活的必备物品，其需求量的增加带动半导体设备快速发展，顶针支板是半导体设备中，硅片传入反应腔的关键部件，能够直接影响硅片传入及传出的速度。顶针支板要求高度水平，传片时必须保证顶针支板上表面支起的三个顶针在同一高度，因此在安装顶针支板时需要对顶针支板上表面进行水平调整。现有的顶针支板调平机构为整体式，只能依靠调整机构自身安装基准面的加工精度来提高顶针支板的水平程度，这种顶针支板调整结构基准面的加工难度大，并且一旦加工成型，顶针支板的水平程度基本确定，无法进行调整，很难保证顶针支板的上表面的水平，同时无法保证三个顶针升起后在同一高度，影响硅片的传送。
【发明内容】
[0003]本实用新型以解决上述问题为目的，主要解决目前无法直接调节顶针支板水平程度的技术问题，提供一种顶针支板水平调整工装，降低顶针支板调整机构的加工难度，简化顶针支板水平调整流程，提高顶针支板上表面水平调节的精度及水平调整速率。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型采用下述技术方案:一种半导体镀膜设备用新型顶针工装结构，包括:定位销(1)、支杆(2)、调整螺母(3)、调整螺栓(4)及支座(5)。所述支座(5)固定在滑块上，可以带动顶针支板调整工装在基座上滑动，支座(5)上设有三个以120°均布的螺纹孔，用于与调整螺栓配合调整顶针支板的水平。
[0005]所述调整螺栓⑷采用细牙螺纹，旋转螺栓⑷调整支杆(2)与支座(5)的相对位置，调整顶针支板上表面的水平度，调整螺栓旋转一圈，可调整一个螺距的高度。在支杆
(2)与支座(5)连接的位置安装垫片，在垫片的上方安装调整螺母(3)，调整螺母(3)能够确保顶针支板在工作过程中始终保持水平状态。所述定位销(1)主要用来确定顶针支板的安装方向，便于顶针支板的安装。调节调整螺栓(4)，当顶针支板支起的三个顶针相对于加热盘平面的高度相同时，顶针支板处于水平状态，紧固调整螺母(3)，固定顶针支板调整工装的支杆(2)与支座(5)的相对位置，完成顶针支板的水平调节。
[0006]采用上述工装的调整水平方法，该方法是通过调节三个调整螺栓连接支座与支杆的相对位置，由三点调节确定一个水平面，完成支杆上顶针支板水平的调节，调节到顶针支板支撑的三个顶针高于加热盘的距离相等，此时顶针支板的上表面水平。
[0007]支座安装在滑块上，可以带动顶针支板调整工装及顶针支板沿基座滑动，支座是整个调整工装的安装基准，奠定盲调的基准。支座上有三个以120°均布的螺纹孔，保证调整螺栓调整的顶针支板表面的三点能够均匀分布，调节这三个点的高低，达到调整顶针支板表面水平的目的。
[0008]进一步地，调节螺栓连接支座与支杆，旋转调节螺栓能够改变支座与支杆的相对位置，调节三个螺栓，微调支座与支杆的间距，直至支杆上的顶针支板达到水平状态。当顶针支板支撑的三个顶针距加热盘表面的高度相等时，顶针支板的上表面处于水平。
[0009]进一步地，调整螺母与垫片安装在调整螺栓的上方，紧固调整螺栓，固定由调整螺栓确定的支座与支杆的相对位置关系，确保整个顶针支板调整工装及顶针支板在基座上滑动的过程中，顶针支板的上表面保持水平。
[0010]本实用新型的有益效果及特点在于:结构合理，操作方法简便。可自由控制顶针支板上表面的水平程度，提高硅片传送的速度和质量，顶针支板的水平使得硅片下落更加稳定，能有效避免硅片与加热盘发生磕碰，并且硅片随顶针下落的位置更加稳定。可广泛应用于半导体镀膜设备技术领域。
【附图说明】
[0011]图1是顶针支板调整工装结构示意图。
[0012]图2是顶针支板调整工装结构剖面图。
[0013]图3是顶针支板调节工装安装示意图。
[0014]图中:1.定位销；2.支杆；3.调整螺母；4.调整螺栓；5.支座；6.加热盘；7.顶针；8.顶针支板；9.顶针支板调整工装基座；10.加热盘基座；11.水冷块；12.托架。
[0015]下面结合附图对本实用新型作进一步详细描述:
【具体实施方式】
[0016]实施例
[0017]参照图1-3，一种半导体镀膜设备用新型顶针工装结构，包括:定位销1、支杆2、调整螺母3、调整螺栓4及支座5。所述支座5固定在滑块上，带动顶针支板调整工装在基座9上滑动。所述支座5上设有三个以120°均布的螺纹孔，用于与调整螺栓配合调整顶针支板8的水平。所述调整螺栓4采用细牙螺纹，旋转螺栓4调整支杆2与支座5的相对高度，调节顶针支板8上表面的水平度，调整螺栓4旋转一圈，可调整一个螺距的高度。在支杆2与支座5连接的位置安装垫片，在垫片的上方安装调整螺母3，调整螺母3能够确保顶针支板8在工作过程中始终保持水平状态。所述定位销1主要用来确定顶针支板8的安装方向，便于顶针支板8的安装。调节调整螺栓4，当顶针支板8支起的三个顶针7相对于加热盘6平面的高度相同时，顶针支板8处于水平状态，紧固调整螺母3，固定顶针支板调整工装的支杆2与支座5的相对高度，完成顶针支板的水平调节。
[0018]从图3中可以看出，加热盘6为三个顶针7高度的测量基准，也是顶针支板8达到水平状态的衡量基准。加热盘6由水冷块11和托架12支撑，可以在加热盘基座10上滑动，在安装加热盘6时对其上表面进行调平，以保证顶针支板调整工装的基准水平。
[0019]采用上述工装的调整水平方法，该方法是通过调节三个调整螺栓连接支座与支杆的相对位置，由三点调节确定一个水平面，完成支杆上顶针支板水平的调节，调节到顶针支板支撑的三个顶针高于加热盘的距离相等，此时顶针支板的上表面水平。
[0020]支座安装在滑块上，可以带动顶针支板调整工装及顶针支板沿基座滑动，支座是整个调整工装的安装基准，奠定盲调的基准。支座上有三个以120°均布的螺纹孔，保证调整螺栓调整的顶针支板表面的三点能够均匀分布，调节这三个点的高低，达到调整顶针支板表面水平的目的。
[0021]进一步地，调节螺栓连接支座与支杆，旋转调节螺栓能够改变支座与支杆的相对位置，调节三个螺栓，微调支座与支杆的间距，直至支杆上的顶针支板达到水平状态。当顶针支板支撑的三个顶针距加热盘表面的高度相等时，顶针支板的上表面处于水平。
[0022]进一步地，调整螺母与垫片安装在调整螺栓的上方，紧固调整螺栓，固定由调整螺栓确定的支座与支杆的相对位置关系，确保整个顶针支板调整工装及顶针支板在基座上滑动的过程中，顶针支板的上表面保持水平。
[0023]本实用新型通过旋转三个调整螺栓，调节支杆与支座的相对高度，可调节顶针支板上表面的水平度，当顶针支板支撑的三个顶针距加热盘表面的高度相同时，顶针支板上表面处于水平状态，拧紧调整螺母保证顶针支板沿Z向移动中始终保持水平。
【主权项】
1.一种半导体镀膜设备用新型顶针工装结构，其特征在于:它包括定位销、支杆、调整螺母、调整螺栓及支座，所述支座固定在滑块上，带动顶针支板调整工装在基座上滑动，支座上设有三个以120°均布的螺纹孔，该螺纹孔与调整螺栓配合调整顶针支板的水平。2.如权利要求1所述的顶针工装结构，其特征在于:所述调整螺栓采用细牙螺纹，旋转螺栓调整支杆与支座的相对位置，调整顶针支板上表面的水平度，调整螺栓旋转一圈，调整一个螺距的高度，在支杆与支座连接的位置安装垫片，在垫片的上方安装调整螺母。
【专利摘要】一种半导体镀膜设备用新型顶针工装结构，主要解决顶针支板上表面水平调整问题。其工装结构包括：定位销、支杆、调整螺母、调整螺栓及支座。所述定位销主要用来确定顶针支板的安装方向，便于顶针支板的安装。所述支座固定在滑块上，带动顶针支板调整工装在基座上滑动，支座上设有三个120°均布的螺纹孔。所述调整螺栓采用细牙螺纹，旋转螺栓调整支杆与支座的相对高度，调整螺栓旋转一圈，可调整一个螺距的高度，调节调整螺栓，当顶针支板支起的三个顶针相对于加热盘平面的高度相同时，顶针支板处于水平状态，紧固调整螺母，固定顶针支板调整工装的支杆与支座的相对高度，完成顶针支板的水平调节。其结构合理，操作方法简便，有效提高顶针支板上表面水平调整的效率。可广泛应用于半导体镀膜设备技术领域。
【IPC分类】H01L21/687
【公开号】CN205081108
【申请号】CN201520808076
【发明人】柴智
【申请人】沈阳拓荆科技有限公司
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年10月13日