一种倒装基板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及基板，尤其是倒装基板。
【背景技术】
[0002]为了与芯片实现电性连接，在大部分的基板上都设置了线路层，并为芯片的连接提供焊盘。如图1所示，基板包括基板本体1，设在基板本体1上的正极连接区2和负极连接区3，在正极连接区2与负极连接区3之间设有绝缘层4，该绝缘层4为直线型。如图2所示，当芯片5安装到基板上后，由于绝缘层4为直线，因此，只能对芯片进行横向定位，而无法对芯片5进行纵向定位，而且固化后的芯片容易出现旋转的现象，造成芯片的固定位置难以确认，芯片在固化过程中容易移动，影响芯片安装的质量。另外，在对芯片进行固晶时，通常会在焊盘上点助焊剂，而采用图1所示的基板，当在焊盘上点了助焊剂后，助焊剂会随意的扩散，甚至会扩散到焊线的位置，影响后续的焊线。
【发明内容】
[0003]为了更好的对芯片进行定位，有效的防止芯片旋转，更好的防止芯片在固化过程中移动，本实用新型提供了一种倒装基板。
[0004]为达到上述目的，一种倒装基板，包括基板本体、正极连接区和负极连接区，在正极连接区与负极连接区之间具有绝缘层；绝缘层对应于芯片安装的位置至少具有两个弯角。
[0005]上述结构，由于绝缘层对应于芯片安装的位置至少具有两个转角，因此，能对芯片进行横向和纵向定位，有效的防止芯片旋转，更好的防止了芯片在固化过程中出现任意移动的现象，从而提高了对芯片的定位精度，提高了固晶的质量。
[0006]进一步的，绝缘层包括一纵向部和自纵向部的两端横向延伸的横向部，横向部相互平行。这样，利用纵向部实现对芯片的横向定位，利用量横向部实现对芯片的纵向定位，进一步提尚对芯片的定位精度。
[0007]进一步的，纵向部与横向部垂直。通常，芯片的电极为方形，通过设计该结构，让纵向部与横向部的连接处形成直角，能对芯片进行更好的定位。
[0008]进一步的，两横向部自纵向部两端的延伸方向相反。通常，芯片的两个电极分别位于芯片底部的两端，这样，利用两个延伸方向相反的横向部能对两电极分别进行定位。
[0009]进一步的，横向部上与纵向部相对的横向部一端向外延伸有延伸部，延伸部与横向部之间形成弯角。该结构，让正极连接区和负极连接区通过绝缘层完全分开，提高绝缘性會泛。
[0010]进一步的，延伸部与横向部呈直角。
[0011]进一步的，在正极连接区和负极连接区上位于纵向部的两侧分别具有助焊剂区。由于具有了纵向部和横向部，其两横向部的延伸方向相反，这样，纵向部与正负连接区之间分别形成了边界，在横向部与正负连接区之间分别形成了边界，当在助焊剂区内点助焊剂时，由于边界的存在，助焊剂不会任意的进行扩散，通常在边界处就截止，有效的防止助焊剂向外扩散到焊线区，影响后续的焊线。
[0012]进一步的，正极连接区和负极连接区上分别设有齐纳固定位置，且齐纳固定位置与纵向部处于同一直线上，由于齐纳固定靠近基板的中心位置，有效地预留边缘空间，避免后续成型后齐纳金线突出，且正极连接区或负极连接区均可进行固齐纳，适用正/反向、双向齐纳。
【附图说明】
[0013]图1为现有技术基板的不意图。
[0014]图2为现有技术在基板上安装芯片的示意图。
[0015]图3为本实用新型倒装基板的不意图。
[0016]图4为本实用新型在倒装基板上安装芯片和齐纳的示意图。
[0017]图5为助焊剂在倒装基板上扩散的示意图。
[0018]图6为本实用新型另一结构倒装基板的不意图。
[0019]图7为本实用新型另一方式在倒装基板上安装芯片和齐纳的示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进行进一步详细说明。
[0021]如图3所示，倒装基板包括基板本体1、正极连接区2和负极连接区3，在正极连接区2与负极连接区3之间具有绝缘层6。
[0022]如图3所示，在正极连接区2和负极连接区3上分别设有齐纳焊线位置7 ;在正极连接区2和负极连接区3上分别设有齐纳齐纳固定位置8，齐纳固定位置8与纵向部61处于同一直线上，由于齐纳10固定靠近基板的中心位置，有效地预留边缘空间，避免后续成型后齐纳金线突出，且正极连接区2或负极连接区3均可进行固齐纳10，适用正/反向、双向齐纳。
[0023]如图3所示，绝缘层6包括一纵向部61、自纵向部61的两端横向延伸的横向部62和延伸部63，延伸部与横向部之间形成弯角，横向部62相互平行。两横向部62自纵向部61两端的延伸方向相反，如图6和图7所示，两横向部的延伸方向也可以相同，纵向部61与横向部62垂直；延伸部63自与纵向部相对的横向部一端向外延伸，让正极连接区2和负极连接区3通过绝缘层6完全分开，提高绝缘性能，延伸部63与横向部62呈直角。如图3所示，绝缘层6具有多个直角。
[0024]在正极连接区2和负极连接区3上位于纵向部的两侧分别具有助焊剂区，该助焊剂区分别是芯片的电极与正极连接区2和负极连接区3实现电性连接的正极焊盘和负极焊盘。
[0025]如图4所示，以图3所示的为视角方向，当芯片5安装到本实施例的倒装基板上后，芯片5的正电极51位于纵向部61的右侧，且位于上部横向部的下方，芯片的负电极52位于纵向部61的左侧，且位于下部横向部的上方，芯片的正负电极一般为方形，由于绝缘层形成了多个直角，让纵向部61与横向部62形成的定位线与芯片的正负电极外形吻合，这样，利用纵向部61对芯片进行横向定位，利用横向部62对芯片进行纵向定位，使得定位精度高，有效的防止芯片5旋转，更好的防止了芯片5在固化过程中出现任意移动的现象，从而提高了对芯片5的定位精度，提高了固晶的质量。
[0026]如图5所示，由于具有了纵向部61和横向部62，其两横向部62的延伸方向相反，这样，纵向部61与正负连接区之间分别形成了边界，在横向部62与正负连接区之间分别形成了边界，当在助焊剂区内点助焊剂9时，由于边界的存在，助焊剂9不会任意的进行扩散，如图5所示，助焊剂外的弧线为助焊剂扩散的位置，由于绝缘层具有多个弯角，使得阻焊剂在边界处就截止，有效的防止助焊剂9向外扩散到正负极焊线区，影响后续的焊线。
【主权项】
1.一种倒装基板，包括基板本体、正极连接区和负极连接区，在正极连接区与负极连接区之间具有绝缘层；其特征在于:绝缘层对应于芯片安装的位置至少具有两个弯角。2.根据权利要求1所述的倒装基板，其特征在于:绝缘层包括一纵向部和自纵向部的两端横向延伸的横向部，横向部相互平行。3.根据权利要求2所述的倒装基板，其特征在于:纵向部与横向部垂直。4.根据权利要求2所述的倒装基板，其特征在于:两横向部自纵向部两端的延伸方向相反。5.根据权利要求2所述的倒装基板，其特征在于:横向部上与纵向部相对的一端向外延伸有延伸部，延伸部与横向部之间形成弯角。6.根据权利要求5所述的倒装基板，其特征在于:延伸部与横向部呈直角。7.根据权利要求4所述的倒装基板，其特征在于:在正极连接区和负极连接区上位于纵向部的两侧分别具有助焊剂区。8.根据权利要求2所述的倒装基板，其特征在于:正极连接区和负极连接区上分别设有齐纳固定位置，且齐纳固定位置与纵向部处于同一直线上。
【专利摘要】本实用新型公开了一种倒装基板，包括基板本体、正极连接区和负极连接区，在正极连接区与负极连接区之间具有绝缘层；绝缘层对应于芯片安装的位置至少具有两个弯角。该结构能更好的对芯片进行定位，有效的防止芯片旋转，更好的防止芯片在固化过程中移动。
【IPC分类】H01L33/48
【公开号】CN205081139
【申请号】CN201520818576
【发明人】陆旭秋, 周志勇, 黄巍, 石超, 王跃飞
【申请人】广州市鸿利光电股份有限公司
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年10月22日