一种共晶粘片加热操作台的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及共晶粘片装配工具领域，尤其涉及一种共晶粘片加热操作台。
【背景技术】
[0002]传统的共晶粘片加热操作台面为平面结构，由于零件的外引线影响，不能对零件外型封装产品进行共晶粘片操作，传统装置加热操作台保护气体也不能有效对产品表面进行保护，易造成产品表面加热后氧化，影响产品后续操作及成品率，对产品质量及可靠性有较大影响。
【实用新型内容】
[0003]为了解决上述技术问题，本实用新型旨在提供一种共晶粘片加热操作台。
[0004]本实用新型是通过如下技术方案予以实现的:
[0005]—种共晶粘片加热操作台，包括其本体，体下端开有矩形槽，本体侧面开有加热管孔和热电偶孔，本体上端开有通孔A和通孔B。
[0006]所述加热管孔为通孔数量为两个，所述热电偶孔为圆柱型槽，位置在两个加热管孔中间。
[0007]所述通孔A大小为6.4-6.5mm,所述通孔B大小为3.2-3.3mm。
[0008]所述加热管孔和热电偶孔内安装有加热管和热电偶。
[0009]本实用新型的有益效果是:与现有技术相比，本实用新型提供的一种共晶粘片加热操作台，将零件引线穿过穿线孔，使零件底板边缘与加热操作台充分接触，使加热台对零件加热充分满足了零件封装产品共晶粘片操作，零件底部空间与操作台封闭后可以使保护气体对零件外引线及底部进行有效保护，有效避免了产品因高温氧化而淘汰。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的结构图；
[0011]图2是本实用新型的剖面图。
[0012]图中:1-挡板，2-加热管孔，3-热电偶孔，4-通孔A，5-通孔B。
【具体实施方式】
[0013]以下结合附图对本实用新型的技术方案作进一步说明，但所要求的保护范围并不局限于所述；
[0014]如图所示，本实用新型提供的一种共晶粘片加热操作台，包括其本体，体下端开有矩形槽1，本体侧面开有加热管孔2和热电偶孔3，本体上端开有通孔A4和通孔B5。
[0015]所述加热管孔2为通孔数量为两个，所述热电偶孔3为圆柱型槽，位置在两个加热管孔2中间。使其检测温度更为准确。
[0016]所述通孔A4大小为6.4-6.5mm，所述通孔B5大小为3.2-3.3mm。通孔B5使零件引线与通孔为紧配合，通过矩形槽1的保护气体能通过通孔A4给零件底部进行保护，避免了产品表面因高温氧化。
[0017]在使用时，我们将零件外引线穿过操作台上直径分别为6.4±0.1mm的通孔A4、
3.2±0.1mm的通孔B5，将零件置于操作台台面上，启动装置后保护气体从矩形槽1穿过并通过通孔A4与零件底部接触，分布于通孔两侧的加热电极升温开始共晶粘片，置于加热电极之间的热偶检测加热温度。
【主权项】
1.一种共晶粘片加热操作台，包括其本体，其特征在于:本体下端开有矩形槽(1)，本体侧面开有加热管孔⑵和热电偶孔(3)，本体上端开有通孔A (4)和通孔B(5)。2.根据权利要求1所述的一种共晶粘片加热操作台，其特征在于:所述加热管孔(2)为通孔数量为两个，所述热电偶孔⑶为圆柱型槽，位置在两个加热管孔⑵中间。3.根据权利要求1所述的一种共晶粘片加热操作台，其特征在于:所述通孔A(4)大小为6.4-6.5mm，所述通孔B (5)大小为3.2-3.3mm。4.根据权利要求1所述的一种共晶粘片加热操作台，其特征在于:所述加热管孔(2)和热电偶孔(3)内安装有加热管和热电偶。
【专利摘要】本实用新型公开了一种共晶粘片加热操作台，包括其本体，体下端开有矩形槽，本体侧面开有加热管孔和热电偶孔，本体上端开有通孔A和通孔B。通过将芯片引线穿过穿线孔，使零件底板边缘与加热操作台充分接触，使加热台对零件加热充分满足了零件封装产品共晶粘片操作，零件底部空间与操作台封闭后可以使保护气体对零件外引线及底部进行有效保护，有效避免了产品因高温氧化而淘汰。
【IPC分类】H01L21/67
【公开号】CN205122546
【申请号】CN201520891570
【发明人】杨诚, 王宏, 肖汉斌, 孟繁新, 张开云, 郭丽萍
【申请人】中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
【公开日】2016年3月30日
【申请日】2015年11月9日