一种银合金触头的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电器元件，更具体地说，它涉及一种电触头。
【背景技术】
[0002]电触头材料是开关电器中通过机械动作对电路进行接触、分断和连接载流的元件。电触头在开闭过程中产生的现象极为复杂，一般要求其具有高电导率、高导热率、良好的耐磨性、耐蚀性、低而稳定的接触电阻等特性。
[0003]早期的电触头材料多采用纯银，但由于纯银熔点低、硬度低、耐磨性差，表面易行成硫化膜，为弥补纯银的不足，在银中添加了少量其他元素如Cu、Cd、C、N1、V等来提高其力学性能和耐蚀性，同时材料仍能保持较高的电导率。
[0004]虽然银具有很多优良的特性，但银极易发生腐蚀变色，从而造成触头材料电阻增加，使银的电气性能和可焊性下降，增加耗电量，造成设备的稳定性、可靠性下降。为减小接触电阻，防止腐蚀，增加器件的耐磨性和延长使用寿命，电触头材料通常经过表面处理，电镀一层或多层金属，其中最广泛的镀层是Au，这是因为金具有优良的导电性，且化学性能稳定，耐氧化，耐腐蚀。例如申请号为201110410163.3名称为《一种Ag-Ni电触头的表面镀层及其制备工艺》中采用的就是这种电触头。
[0005]然而金的价格昂贵，将金整体镀在电触头的基材上成本将非常大，特别是这种电触头还是批量生产的零件，消耗的金会非常巨大，这回为企业的生产带来巨大的成本，为了提高产品的性价比，研发一种既能满足电触头优良的导电性能、抗电蚀性、耐磨性能佳，又能使得生产成本降低的电触头尤为必要。
【实用新型内容】
[0006]针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种成本低且又不影响电触头的本身优良性能的电触头。
[0007]为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案:一种银合金触头，包括触头本体和触头杆，所述触头杆由T2Y硬态紫铜制成，触头本体的基体为银合金，所述触头杆和触头本体焊接为一体，所述触头本体的基体依次镀有厚度为1-2.6μπι的纳米复合镀层和厚度为0.8-1.5μηι的金镀层。
[0008]通过采用上述技术方案，由于基体银合金(这里可以选择Ag-Ni合金)镀层结构与新能的差异，玩玩不能很好的匹配，直接在基体上电镀金，很难制备出高硬度、结合牢固的镀层，通过引入合适的中间过渡层，可以提高镀层的结合强度，减少镀层内应力，这里的纳米复合镀层可以选择SiC/Ni复合镀层，其中的纳SiC粒子可以强化Ni镀层进而来达到强化金镀层的目的，最终改善触头本体材料的力学性能，而又不影响其导电性;并且通过将整体电触头分为触头本体和触头杆的方式，这里讲触头杆选择价格便宜的T2Y硬态紫铜，然后通过焊接的方式组成一个完整的电触头，从而从整体上降低了电触头的造价，使得性价比提尚ο
[0009]进一步优化为:所述纳米复合镀层的厚度为1.7μπι，金镀层的厚度为Ιμπι。
[0010]通过采用上述技术方案，这里将纳米复合镀层的厚度设为1.7μπι，纳米复合镀层可以选择SiC/Ni复合镀层，由于Ni可有效地防止基体元素透过Au镀层在表面富集，而造成镀层失去作用和意义，所以可以减薄镀金层厚度，使得金镀层的厚度设为Ιμπι就能满足使用性能，又进一步的节约了成本。
[0011]进一步优化为:所述触头本体相对触头杆的另一端的顶部为一平面。
[0012]通过采用上述技术方案，将触头本体相对触头杆的另一端设置成一平面而不是圆弧面，这样会使得接触面积更大，进而使得触头本体的导电性能更加稳定。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型实施例的整体剖视图。
[0014]图中，1、触头本体;2、触头杆;3、焊接缝;4、纳米复合镀层;5、金镀层。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图并通过具体实施例对实用新型作进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限定性的本实用新型的保护范围。
[0016]参见图1，可以看到触头本体1和触头杆2的连接处设有焊接缝3，通过焊接将由Τ2Υ硬态紫铜制成的触头杆2和触头本体1焊接为一体，从整体的成本上大为减少，节约了企业的成本。
[0017]为了提高触头本体1和触头杆2的焊接钎着率，焊接方法包括下述步骤:
[0018]a、焊接前首先将触头本体1置于烧结炉中在300°C的条件下进行脱气处理；并对所述触头杆2的待焊面进行打磨平整，用丙酮清洗干净后晾干备用；
[0019]b、在所述触头本体1与所述触头杆2的结合面涂覆镍基钎料，之后将组装好的触头本体1与触头杆2放置在焊接夹具中，置于真空炉中，在真空度不低于10-2Pa、升温速率Tr=11 K/min、钎焊温度T=1180?1400Κ、钎焊保温时间t=9?14min、降温速率Td=3?
9K/min的条件下进行真空钎焊；
[0020]c、所述镍基钎料粒度为-200目的粉状镍基钎料，化学成分的质量百分比为:Cr:6.0?15.0%，Β:0 ?3.5%，Si:0 ?9.0%，Fe:0 ?3.5%，C:0.06%，P:0.02 ?10.2%，余量为Ni ;将所述粉状镍基钎料与聚苯乙烯的二甲苯溶液按95:5的质量分数均匀混合成膏状。
[0021]采用上述焊接方法，可将触头本体1和触头杆2的钎着率提升为97%以上。
[0022]参见图1，触头本体1的基体为银合金，这里可以选为Ag-Ni合金，所述触头杆2和触头本体1焊接为一体，所述触头本体1的基体依次镀有厚度为1-2.6μπι的纳米复合镀层4(这里可以选为SiC/Ni复合镀层)和厚度为0.8-1.5μπι的金镀层5。
[0023]其中的电镀工艺如下:
[0024]复合电镀采用稳压直流电源，电镀过程中采用恒温磁力搅拌，使固体微粒均匀、充分悬浮在镀液中；阳极选用规格为lcmXlcm的铂片，阳极与工件间距离维持在4-5cm，保证两者间形成稳定的镀液层和保持较为稳定的电流密度及电压。
[0025]制备纳米SiC/Ni复合镀液，对纳米SiC颗粒进行表面处理后配置纳米SiC/Ni复合镀液，其中，基础镀液选用瓦特型镀镍溶液，SiC浓度为6?9g/L ;对纳米SiC颗粒进行表面处理包括将纳米SiC颗粒放入稀NaOH溶液中煮沸10?30min ;然后放入体积比为1: 1的盐酸水溶液中进行超声浸泡，超声功率为300?500W，浸泡时间为10?20min ;最后用去离子水清洗至中，放入真空干燥箱烘干备用。
[0026]首先将清洗活化后的Ag-Ni触头基体1作为阴极带电置于纳米SiC/Ni复合电镀液中，SiC/Ni复合镀液温度50°C，搅拌速度200rpm，电流密度40Am/cm2，其纳米SiC浓度6g/L，电镀时间10min，Ag-Ni触头基体1镀制上一层均匀的纳米SiC/Ni复合镀层4，然后将所得镀件快速地置于镀金液中通电，镀液温度40°C，搅拌速度lOOrpm，电流密度30mA/cm2，电镀时间15min，在纳米SiC/Ni复合镀层4上镀制一层均勾的金镀层5，从而Ag-Ni触头基体1得到纳米SiC/Ni和金双镀层，最后将电镀完毕的镀件超声清洗，除去浮在镀层上的粒子。
[0027]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种银合金触头，其特征在于，包括触头本体和触头杆，所述触头杆由Τ2γ硬态紫铜制成，触头本体的基体为银合金，所述触头杆和触头本体焊接为一体，所述触头本体的基体依次镀有厚度为1-2.6μπι的纳米复合镀层和厚度为0.8-1.5μπι的金镀层。2.根据权利要求1所述的一种银合金触头，其特征在于，所述纳米复合镀层的厚度为1.7μηι，金镀层的厚度为Ιμπι。3.根据权利要求1或2所述的一种银合金触头，其特征在于，所述触头本体相对触头杆的另一端的顶部为一平面。
【专利摘要】本实用新型公开了一种银合金触头，包括触头本体和触头杆，所述触头杆由T2Y硬态紫铜制成，触头本体的基体为银合金，所述触头杆和触头本体焊接为一体，所述触头本体的基体依次镀有厚度为1-2.6μm的纳米复合镀层和厚度为0.8-1.5μm的金镀层，通过将金镀层通过纳米复合镀层镀在银合金基体的触头本体上的方式，可以在保证良好的导电性能的前提下又能满足金的良好镀覆性能和硬度要求，并且将触头杆选择为T2Y硬态紫铜材料，再使用焊接的方式于触头本体焊为一体，节约了电触头整体的成本。
【IPC分类】H01H1/04
【公开号】CN205140772
【申请号】CN201520911446
【发明人】范康康
【申请人】温州铁通电器合金实业有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年11月14日