贴片高容电容的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电容领域技术，尤其是指一种贴片高容电容。
【背景技术】
[0002]贴片电容又叫多层片式陶瓷电容器，是目前用量比较大的常用元件，这种电容器是由多层内电极片和介质层交替叠加并烧结形成，是一种层叠电容器，这种电容器的介质层材料通常为陶瓷，并在介质层材料中通过多层内电极片连接两端电极。具有体积小、耐压高的优点，并且在某些领域能取代传统的铝电解电容器及钽电解电容器。
[0003]然而，目前的贴片电容存在电容量小、比容小的问题，并且其散热效果差，焊接性和耐焊性不好，因此有必要对目前的贴片电容进行改进。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种贴片高容电容，其能有效解决现有之贴片电容容量小、比容小、散热效果不好的问题。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案:一种贴片高容电容，包括有陶瓷本体、两端电极、多个第一电极片、多个第二电极片以及多个中间电极片；该陶瓷本体的表面凸设有多个凸条，相邻两凸条之间形成有散热缝隙，该两端电极分别包裹于陶瓷本体的两端外表面，每一端电极均包括有由内往外依次叠设的底铜层、导电性树脂层、镀镍层和镀锡层，该多个第一电极片、多个第二电极片和多个中间电极片均设置于陶瓷本体内，多个第一电极片、多个第二电极片和多个中间电极片均为瓦片式结构并呈层叠交错排布，每一中间电极片的两端分别位于相邻两第一电极片之间和相邻两第二电极片之间，该多个第一电极片均与其中一端电极的底铜层连接，该多个第二电极片均与另一端电极的底铜层连接。
[0006]优选的，所述陶瓷本体为氮化铝陶瓷材质。
[0007]优选的，所述凸条的表面高度低于端电极的表面高度。
[0008]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：本产品容量大、比容大，并且配合在陶瓷本体上凸设有凸条而形成散热缝隙，增大了散热面积，提高了产品的散热效果，使得产品的使用性能更好，具有高可靠性，焊接性和耐焊性优良，可用于回流焊，广泛用于滤波和旁路电路。
[0009]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
【附图说明】
[0010]图I是本实用新型之较佳实施例的截面示意图。
[0011]附图标识说明：
[0012]10、陶瓷本体11、凸条
[0013]101、散热缝隙20、端电极
[0014]21、底铜层22、导电性树脂层
[0015]23、镀镍层24、镀锡层
[0016]30、第一电极片40、第二电极片
[0017]50、中间电极片
【具体实施方式】
[0018]请参照图I所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有陶瓷本体10、两端电极20、多个第一电极片30、多个第二电极片40以及多个中间电极片50。
[0019]该陶瓷本体10的表面凸设有多个凸条11，相邻两凸条11之间形成有散热缝隙101，在本实施例中，所述陶瓷本体10为氮化铝陶瓷材质，所述凸条11的表面高度低于端电极20的表面高度。
[0020]该两端电极20分别包裹于陶瓷本体10的两端外表面，每一端电极20均包括有由内往外依次叠设的底铜层21、导电性树脂层22、镀镍层23和镀锡层24，该导电性树脂层22用于吸收来自外部的的应力，保护陶瓷本体10。
[0021]该多个第一电极片30、多个第二电极片40和多个中间电极片50均设置于陶瓷本体10内，多个第一电极片30、多个第二电极片40和多个中间电极片50均为瓦片式结构并呈层叠交错排布，每一中间电极片50的两端分别位于相邻两第一电极片30之间和相邻两第二电极片40之间，该多个第一电极片30均与其中一端电极20的底铜层21连接，该多个第二电极片40均与另一端电极20的底铜层21连接。
[0022]本实用新型的设计重点是:本产品容量大、比容大，并且配合在陶瓷本体上凸设有凸条而形成散热缝隙，增大了散热面积，提高了产品的散热效果，使得产品的使用性能更好，具有高可靠性，焊接性和耐焊性优良，可用于回流焊，广泛用于滤波和旁路电路。
[0023]以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它【具体实施方式】，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种贴片高容电容，其特征在于:包括有陶瓷本体、两端电极、多个第一电极片、多个第二电极片以及多个中间电极片;该陶瓷本体的表面凸设有多个凸条，相邻两凸条之间形成有散热缝隙，该两端电极分别包裹于陶瓷本体的两端外表面，每一端电极均包括有由内往外依次叠设的底铜层、导电性树脂层、镀镍层和镀锡层，该多个第一电极片、多个第二电极片和多个中间电极片均设置于陶瓷本体内，多个第一电极片、多个第二电极片和多个中间电极片均为瓦片式结构并呈层叠交错排布，每一中间电极片的两端分别位于相邻两第一电极片之间和相邻两第二电极片之间，该多个第一电极片均与其中一端电极的底铜层连接，该多个第二电极片均与另一端电极的底铜层连接。2.如权利要求I所述的贴片高容电容，其特征在于:所述陶瓷本体为氮化铝陶瓷材质。3.如权利要求I所述的贴片高容电容，其特征在于:所述凸条的表面高度低于端电极的表面高度。
【专利摘要】本实用新型公开一种贴片高容电容，包括有陶瓷本体、两端电极、多个第一电极片、多个第二电极片以及多个中间电极片；该陶瓷本体的表面凸设有多个凸条，相邻两凸条之间形成有散热缝隙，该两端电极分别包裹于陶瓷本体的两端外表面，每一端电极均包括有由内往外依次叠设的底铜层、导电性树脂层、镀镍层和镀锡层，该多个第一电极片、多个第二电极片和多个中间电极片均设置于陶瓷本体内，该多个第一电极片均与其中一端电极的底铜层连接，该多个第二电极片均与另一端电极的底铜层连接。
【IPC分类】H01G4/12, H01G4/30, H01G4/232, H01G4/005
【公开号】CN205159107
【申请号】CN201520991545
【发明人】蓝飞彪
【申请人】东莞市平尚电子科技有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年12月4日