一种cpu芯片散热装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电子产品散热技术领域，具体涉及一种CPU芯片散热装置。
【背景技术】
[0002]近年来，电脑处理能力的不断增大，电脑CPU芯片高速运转时，会产生大量的热量，若不及时散热，会大大影响CPU芯片的运行速度。目前，电脑基本上都是采用风扇配散热片对CPU芯片进行散热，因此，对散热片的散热性能要求比较高，但是目前对CPU芯片由于散热方式单一，散热不具有层次，直接影响到散热效果，而且，散热基板是通过螺丝之类的紧固件将固定在CPU芯片的主板上，固定时，均需要人工将其拧上去，工作量较大，生产效率低下。
【实用新型内容】
[0003]为了解决现有技术中CPU芯片由于散热方式单一，散热不具有层次，直接影响到散热效果，且散热基板是通过螺丝之类的紧固件将固定在CPU芯片的主板上，工作量较大，生产效率低下的问题，本实用新型提供了一种结构简单，固定方便，具有多次散热功能，提高散热效果的CPU芯片散热装置。
[0004]为了解决上述问题，本实用新型所采取的技术方案是：
[0005]一种CPU芯片散热装置，包括散热基板，其特征在于：还包括导热管，二次散热器，所述散热基板采用矩形散热基板，所述CPU芯片能够放置于散热基板上，在散热基板的后端设置有二次散热器，所述二次散热器由多层散热鳍片横向并排设置组成，所述散热基板末端连接有两组导热管，所述散热基板通过一组导热管与二次散热器的顶部散热鳍片相连接，所述散热基板通过另一组导热管与二次散热器的底部散热鳍片相连接，在散热基板的两侧对称设置有卡槽，在每个散热鳍片上均匀设置有若干排散热孔。
[0006]前述的一种CPU芯片散热装置，其特征在于：所述散热基板采用铜材制成。
[0007]前述的一种CPU芯片散热装置，其特征在于：在散热基板上设置有吸热铜片，所述吸热铜片通过导热胶粘接在散热基板的顶面。
[0008]前述的一种CPU芯片散热装置，其特征在于：所述二次散热器通过铝制材料一体成型。
[0009]前述的一种CPU芯片散热装置，其特征在于：所述同一组的导热管设置方向相同。
[0010]前述的一种CPU芯片散热装置，其特征在于：所述散热鳍片的长度长于散热基板的长度。
[0011]前述的一种CPU芯片散热装置，其特征在于：所述吸热铜片的尺寸与电脑CPU的尺寸相同。
[0012]本实用新型所达到的有益效果：本实用新型CPU芯片散热装置，在散热基板上设置有吸热铜片，CPU芯片能够直接安装在吸热铜片上，通过吸热铜片与散热基板配合能够对CPU芯片实现第一次散热，散热基板末端通过两组导热管与二次散热器连接，CPU芯片热量通过导热管传递到二次散热器上，并利用二次散热器的散热鳍片继续散热，方便空气流动，散热效果较好。另外在每个散热鳍片上均匀设置有若干排散热孔，更加快了热量与外界空气的对流散热，进一步提高了散热效率，本实用新型在散热基板的两侧对称设置有卡槽，安装固定方便，使用效果较好。
【附图说明】
[0013]图I是本实用新型CPU芯片散热装置结构示意图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
[0015]如图I所示，一种CPU芯片散热装置，包括吸热铜片1、散热基板2、导热管4，二次散热器5，在散热基板2上设置有吸热铜片1，所述吸热铜片2通过导热胶粘接在散热基板2的顶面，吸热铜片的尺寸与电脑CPU的尺寸相同，提高导热效果，加速散热，这里的吸热铜片I的尺寸与CPU芯片的尺寸相同，无需浪费多余的材料。
[0016]所述散热基板2采用矩形散热基板，所述散热基板2采用铜材制成。在散热基板2的后端设置有二次散热器5，所述二次散热器5由多层散热鳍片横向并排设置组成，所述二次散热器的多层散热鳍片通过铝制材料一体成型。所述散热基板2末端连接有两组导热管4，所述散热基板2通过一组导热管4与二次散热器5的顶部散热鳍片相连接，所述散热基板2通过另一组导热管4与二次散热器5的底部散热鳍片相连接，所述同一组的导热管4设置方向相同。在散热基板2的两侧对称设置有卡槽3，在每个散热鳍片上均匀设置有若干排散热孔6。
[0017]所述散热鳍片的长度长于散热基板2的长度。
[0018]综上所述，本实用新型CPU芯片散热装置，在散热基板2上设置有吸热铜片，CPU芯片能够直接安装在吸热铜片上，通过吸热铜片I与散热基板2配合能够对CPU芯片实现第一次散热，散热基板2末端通过两组导热管4与二次散热器5连接，CPU芯片热量通过导热管传递到二次散热器5上，并利用二次散热器5的散热鳍片继续散热，方便空气流动，散热效果较好。另外在每个散热鳍片上均匀设置有若干排散热孔6，更加快了热量与外界空气的对流散热，进一步提高了散热效率，本实用新型在散热基板的两侧对称设置有卡槽，安装固定方便，使用效果较好。
[0019]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种CPU芯片散热装置，包括散热基板，其特征在于：还包括导热管，二次散热器，所述散热基板采用矩形散热基板，所述CPU芯片能够放置于散热基板上，在散热基板的后端设置有二次散热器，所述二次散热器由多层散热鳍片横向并排设置组成，所述散热基板末端连接有两组导热管，所述散热基板通过一组导热管与二次散热器的顶部散热鳍片相连接，所述散热基板通过另一组导热管与二次散热器的底部散热鳍片相连接，在散热基板的两侧对称设置有卡槽，在每个散热鳍片上均匀设置有若干排散热孔。2.根据权利要求I所述的一种CPU芯片散热装置，其特征在于：所述散热基板采用铜材制成。3.根据权利要求2所述的一种CPU芯片散热装置，其特征在于：在散热基板上设置有吸热铜片，所述吸热铜片通过导热胶粘接在散热基板的顶面。4.根据权利要求3所述的一种CPU芯片散热装置，其特征在于：所述二次散热器通过铝制材料一体成型。5.根据权利要求4所述的一种CPU芯片散热装置，其特征在于：所述同一组的导热管设置方向相同。6.根据权利要求5所述的一种CPU芯片散热装置，其特征在于：所述散热鳍片的长度长于散热基板的长度。7.根据权利要求6所述的一种CPU芯片散热装置，其特征在于：所述吸热铜片的尺寸与电脑CPU的尺寸相同。
【专利摘要】本实用新型公开了一种CPU芯片散热装置，包括散热基板，其特征在于：还包括导热管，二次散热器，所述散热基板采用矩形散热基板，所述CPU芯片能够放置于散热基板上，在散热基板的后端设置有二次散热器，所述二次散热器由多层散热鳍片横向并排设置组成，所述散热基板末端连接有两组导热管，所述散热基板通过一组导热管与二次散热器的顶部散热鳍片相连接，所述散热基板通过另一组导热管与二次散热器的底部散热鳍片相连接，在散热基板的两侧对称设置有卡槽，在每个散热鳍片上均匀设置有若干排散热孔。本实用新型提供了一种结构简单，固定方便，具有多次散热功能，提高散热效果的CPU芯片散热装置。
【IPC分类】H01L23/367, H01L23/467, H01L23/40, H01L23/427, G06F1/20
【公开号】CN205159306
【申请号】CN201520872205
【发明人】李明烈
【申请人】三匠科技（苏州）有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年11月4日