一种直流电容器的组装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电容器领域，具体地说，特别涉及到一种直流电容器的组装结构。
【背景技术】
[0002]高压电容器作为功率因素校正与无功功率补偿的主要原器件，在电力系统中得到了越来越广泛的应用，同时也对电容器的电气性能提出了更高的要求。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于针对现有技术中的不足，提供一种直流电容器的组装结构，以解决上述问题。
[0004]本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:
[0005]—种直流电容器的组装结构，包括定位板、空心塑壳、铝壳和芯子组件；
[0006]所述定位板的主体包括基板，所述基板的左、右侧面为用于与空心塑壳连接定位的限位弧面，在所述基板的底面设有若干支撑柱，支撑柱的端部通过一体式结构与基板连接，在支撑柱的内侧区域设有安装孔，所述安装孔贯穿基板，安装孔的另一端沿轴向延伸构成圆环形的引出孔，在安装孔内安装有螺栓，所述螺栓的头部固定与安装孔内，螺栓的杆部穿出引出孔，在所述基板的底面还开设有若干限位凹槽，所述限位凹槽对称分布于安装孔的两侧；
[0007]所述空心塑壳包括圆柱形壳体，圆柱形壳体包括一体连接的上壳体和下壳体，所述上壳体的直径大于下壳体的直径，在上壳体和下壳体的连接处构成阶梯结构；
[0008]所述铝壳为圆柱形，铝壳的直径大于下壳体的直径且小于上壳体的直径，在铝壳的内部设有中空结构，所述铝壳的上端端部套装于下壳体的外部，且铝壳的上端端面与所述阶梯结构限位连接；
[0009]所述芯子组件由圆柱形的壳体封装，在所述壳体上焊接有第一铜片、第二铜片和第三铜片，所述第一铜片包括两块与壳体顶面焊接连接的焊接部，两块触点部的相近端向上延伸连接构成触点部。
[0010]与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下:
[0011]结构简单，设计巧妙，通过采用全新的结构设计，提升了用于直流电容器的组装结构的性能参数，降低了其成本。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型所述的直流电容器的组装结构的结构示意图。
[0013]图中标号说明:定位板1、空心塑壳2、铝壳3、芯子组件4。
【具体实施方式】
[0014]为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合【具体实施方式】，进一步阐述本实用新型。
[0015]参见图1，本实用新型所述的一种直流电容器的组装结构，包括定位板1、空心塑壳
2、铝壳3和芯子组件4。
[0016]所述定位板I的主体包括基板，所述基板的左、右侧面为用于与空心塑壳2连接定位的限位弧面，在所述基板的底面设有若干支撑柱，支撑柱的端部通过一体式结构与基板连接，在支撑柱的内侧区域设有安装孔，所述安装孔贯穿基板，安装孔的另一端沿轴向延伸构成圆环形的引出孔，在安装孔内安装有螺栓，所述螺栓的头部固定与安装孔内，螺栓的杆部穿出引出孔，在所述基板的底面还开设有若干限位凹槽，所述限位凹槽对称分布于安装孔的两侧；
[0017]所述空心塑壳2包括圆柱形壳体，圆柱形壳体包括一体连接的上壳体和下壳体，所述上壳体的直径大于下壳体的直径，在上壳体和下壳体的连接处构成阶梯结构；
[0018]所述铝壳3为圆柱形，铝壳3的直径大于下壳体的直径且小于上壳体的直径，在铝壳3的内部设有中空结构，所述铝壳3的上端端部套装于下壳体的外部，且铝壳3的上端端面与所述阶梯结构限位连接；
[0019]所述芯子组件4由圆柱形的壳体封装，在所述壳体上焊接有第一铜片、第二铜片和第三铜片，所述第一铜片包括两块与壳体顶面焊接连接的焊接部，两块触点部的相近端向上延伸连接构成触点部。
[0020]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【主权项】
1.一种直流电容器的组装结构，其特征在于:包括定位板、空心塑壳、铝壳和芯子组件；所述定位板的主体包括基板，所述基板的左、右侧面为用于与空心塑壳连接定位的限位弧面，在所述基板的底面设有若干支撑柱，支撑柱的端部通过一体式结构与基板连接，在支撑柱的内侧区域设有安装孔，所述安装孔贯穿基板，安装孔的另一端沿轴向延伸构成圆环形的引出孔，在安装孔内安装有螺栓，所述螺栓的头部固定与安装孔内，螺栓的杆部穿出引出孔，在所述基板的底面还开设有若干限位凹槽，所述限位凹槽对称分布于安装孔的两侧； 所述空心塑壳包括圆柱形壳体，圆柱形壳体包括一体连接的上壳体和下壳体，所述上壳体的直径大于下壳体的直径，在上壳体和下壳体的连接处构成阶梯结构； 所述铝壳为圆柱形，铝壳的直径大于下壳体的直径且小于上壳体的直径，在铝壳的内部设有中空结构，所述铝壳的上端端部套装于下壳体的外部，且铝壳的上端端面与所述阶梯结构限位连接； 所述芯子组件由圆柱形的壳体封装，在所述壳体上焊接有第一铜片、第二铜片和第三铜片，所述第一铜片包括两块与壳体顶面焊接连接的焊接部，两块触点部的相近端向上延伸连接构成触点部。
【专利摘要】本实用新型公开了一种直流电容器的组装结构，包括定位板、空心塑壳、铝壳和芯子组件；所述定位板安装于空心塑壳的上端端部，所述空心塑壳包括圆柱形壳体，圆柱形壳体包括一体连接的上壳体和下壳体，所述上壳体的直径大于下壳体的直径，在上壳体和下壳体的连接处构成阶梯结构；所述铝壳为圆柱形，铝壳的直径大于下壳体的直径且小于上壳体的直径，在铝壳的内部设有中空结构，所述铝壳的上端端部套装于下壳体的外部，且铝壳的上端端面与所述阶梯结构限位连接；所述芯子组件由圆柱形的壳体封装，在所述壳体上焊接有第一铜片、第二铜片和第三铜片。
【IPC分类】H01G2/10
【公开号】CN205194513
【申请号】CN201521010970
【发明人】章小勇, 吴鑫
【申请人】上海励容电子有限公司
【公开日】2016年4月27日
【申请日】2015年12月8日