印制电路板连接器及移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及移动通信领域，特别涉及一种印制电路板连接器及移动终端。
【背景技术】
[0002]目前主流行的手机或其他电子产品，部件之间通常采用弹片接触连接或者弹簧式弹针连接。弹片接触连接如图1所示，印制电路板(PCB) 10上设有弹片接触连接器11，弹片接触连接器焊接于印制电路板。弹簧式弹针连接如图2所示，印制电路板(PCB)1上焊接有弹簧式弹针(po-go-pin)12。
[0003]现在的手机及电子产品越来越薄，表面工艺趋向金属壳。就制造工艺而言，采用金属壳时要求接地连接要牢靠，且连接点必须经过多次调试才能使用。这就需要很长的研发周期。
[0004]图1和图2所示的连接方式，不管是弹片接触连接器，还是弹簧式弹针的连接器，在PCB板上均设有多个，其目的就是在保证连接通畅的基础上，实现调试时的可选择性，为此需要一次贴多个连接器。这不仅很大的占用了 PCB板的面积，也浪费了连接器。调整的时候，用得到的连接器正常使用，用不到的连接器，就造成浪费，进而增加了制造成本。
[0005]另外，由于一次用到多个连接器，在进行接地性或是天线频段切换时，需要同时切换PCB的物料清单，并使得连接器的贴装及组装同步调整，才可以满足，因此，其存在工序麻烦的缺陷，也增加了制造成本。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术存在制造成本高、工序麻烦的缺陷，提供一种印制电路板连接器及移动终端。
[0007]本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题:
[0008]—种印制电路板连接器，其包括若干设于印制电路板上的弹簧式弹针，其特点在于，所述印制电路板连接器还包括底座，所述底座设有若干通孔，每个所述通孔的底部设有金属垫片，所述金属垫片固接于印制电路板，所述底座的材料为绝缘材料，所述弹簧式弹针穿设于所述通孔，所述金属垫片与所述弹簧式弹针为电连接。
[0009]较佳地，所述通孔的内壁设有环向分布的限制部，弹簧式弹针的外壁上设有环向分布的卡合部，所述限制部与所述卡合部相卡合。通过卡合，实现弹簧式弹针与底座的良好连接。
[0010]较佳地，所述限制部为圆弧形的凸起，所述卡合部为与所述限制部相匹配的圆弧形的凹槽。通过凸起和凹槽的配合，实现良好的卡合连接。
[0011]较佳地，所述限制部为圆弧形的凹槽，所述卡合部为与所述限制部相匹配的圆弧形的凸起。通过凸起和凹槽的配合，实现良好的卡合连接。
[0012]较佳地，所述弹簧式弹针的底部设有凸台，所述凸台抵接于所述金属垫片。通过设置凸台，使得弹簧式弹针与金属垫片之间保持良好的电连接。
[0013]较佳地，所述金属垫片与印制电路板为焊接连接。通过焊接使得两者连接得更牢固。
[0014]较佳地，所述底座的材料为塑胶。塑胶成本低，且具有良好的绝缘性能。
[0015]较佳地，所述金属垫片一体成型于所述底座。这样具有制造方便的优点。
[0016]一种移动终端，其包括前述的印制电路板连接器。
[0017]本实用新型的积极进步效果在于:1、调试时只要安装需要的弹簧式弹针，而无需安装不需要的弹簧式弹针，这样，大大节省了弹簧式弹针的用量，降低了制造成本。2、调试时，只要在需要接触的位置组装弹簧式弹针，即可满足连接性能；如调试需要调整，只需要重新组装即可满足连接;这样，减少了制造工序，使得工序变得简单。
【附图说明】
[0018]图1为现有一种印制电路板连接器的结构示意图。
[0019]图2为现有另一种印制电路板连接器的结构示意图。
[0020]图3为本实用新型较佳实施例的结构示意图。
[0021 ]图4为本实用新型较佳实施例的立体装配图。
[0022]图5为本实用新型较佳实施例的底座结构示意图。
[0023]图6为本实用新型较佳实施例的弹簧式弹针的结构示意图。
【具体实施方式】
[0024]下面举个较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本实用新型。
[0025]如图3、图4、图5和图6所示，一种印制电路板连接器，其包括若干设于印制电路板20上的弹簧式弹针21以及底座22，底座22设有若干通孔23，每个通孔23的底部设有金属垫片24，金属垫片24固接于印制电路板20，底座22的材料为绝缘材料，弹簧式弹针21穿设于通孔23，金属垫片24与弹簧式弹针21为电连接。
[0026]这样，调试时只要安装需要的弹簧式弹针，而无需安装不需要的弹簧式弹针，大大节省了弹簧式弹针的用量，降低了制造成本。另外，调试时，只要在需要接触的位置组装弹簧式弹针，即可满足连接性能;如调试需要调整，只需要重新组装即可满足连接;这样，减少了制造工序，使得工序变得简单。
[0027]通孔23的内壁设有环向分布的限制部，该限制部为圆弧形的凸起231，弹簧式弹针21的外壁上设有环向分布的卡合部，该卡合部为与凸起231相匹配的圆弧形的凹槽211，凸起231与凹槽211相卡合。当然，限制部也可以圆弧形的凹槽(图上未示出)，相应地，卡合部为与限制部相匹配的圆弧形的凸起(图上未示出)。通过凸起和凹槽的配合，实现良好的卡合连接。而通过卡合实现弹簧式弹针与底座的良好连接。
[0028]为进一步实现弹簧式弹针与金属垫片之间的良好的连接，以保证电路的通畅，可以在弹簧式弹针21的底部设置凸台212，凸台212抵接于金属垫片24。这样，使得弹簧式弹针与金属垫片之间能保持良好的电连接。
[0029]为提高金属垫片与印制电路板之间的连接的牢固程度，金属垫片24与印制电路板20可以采用焊接连接。底座22的材料采用塑胶，塑胶成本低，且具有良好的绝缘性能。为方便制造，金属垫片24可以一体成型于底座22。
[0030]本实用新型印制电路板连接器可以满足不同信号的连接，具体为:可以采用不同的金属垫片，弹簧式弹针在组装后，连接到的信号可以直接与PCB主板连接到，主板对应不同的位置做不同硬件匹配处理，即在调试时就可以满足对不同的天线频段调试，或是不同接地位置调试，以达到最佳的调试位置。本实用新型可以降低手机类电子产品的调试成本及制造成本，可以大范围推广。
[0031]—种移动终端，其包括前述的印制电路板连接器。由于本移动终端采用前述的印制电路板连接器作为部件，因此，本移动终端具备前述的印制电路板连接器具备的所有的有益效果，在此就不再赘述。
[0032]在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0033]虽然以上描述了本实用新型的【具体实施方式】，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种印制电路板连接器，其包括若干设于印制电路板上的弹簧式弹针，其特征在于，所述印制电路板连接器还包括底座，所述底座设有若干通孔，每个所述通孔的底部设有金属垫片，所述金属垫片固接于印制电路板，所述底座的材料为绝缘材料，所述弹簧式弹针穿设于所述通孔，所述金属垫片与所述弹簧式弹针为电连接。2.如权利要求1所述的印制电路板连接器，其特征在于，所述通孔的内壁设有环向分布的限制部，弹簧式弹针的外壁上设有环向分布的卡合部，所述限制部与所述卡合部相卡合。3.如权利要求2所述的印制电路板连接器，其特征在于，所述限制部为圆弧形的凸起，所述卡合部为与所述限制部相匹配的圆弧形的凹槽。4.如权利要求2所述的印制电路板连接器，其特征在于，所述限制部为圆弧形的凹槽，所述卡合部为与所述限制部相匹配的圆弧形的凸起。5.如权利要求1所述的印制电路板连接器，其特征在于，所述弹簧式弹针的底部设有凸台，所述凸台抵接于所述金属垫片。6.如权利要求1所述的印制电路板连接器，其特征在于，所述金属垫片与印制电路板为焊接连接。7.如权利要求1所述的印制电路板连接器，其特征在于，所述底座的材料为塑胶。8.如权利要求7所述的印制电路板连接器，其特征在于，所述金属垫片一体成型于所述底座。9.一种移动终端，其特征在于，其包括如权利要求1-8任意一项所述的印制电路板连接器。
【专利摘要】本实用新型公开了一种印制电路板连接器及移动终端，印制电路板连接器包括若干设于印制电路板上的弹簧式弹针，所述印制电路板连接器还包括底座，所述底座设有若干通孔，每个所述通孔的底部各设有金属垫片，所述金属垫片固接于印制电路板，所述底座的材料为绝缘材料，所述弹簧式弹针穿设于所述通孔，所述金属垫片与所述弹簧式弹针为电连接；该移动终端包括前述的印制电路板连接器。本实用新型的印制电路板连接器可以在调试时节省了弹簧式弹针的用量，降低了成本；且可以只在需要接触的位置组装弹簧式弹针，如调试需要调整，只需要重新组装即可满足连接；这样，减少了制造工序，使得工序变得简单。
【IPC分类】H01R13/02, H01R13/428
【公开号】CN205211995
【申请号】CN201520891928
【发明人】武乐强
【申请人】西安易朴通讯技术有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年11月10日