一种卡托的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种卡托。
【背景技术】
[0002]目前，手机、平板电脑等电子设备越做越薄，内置SIM卡或SD卡都需要卡托放卡，而现有技术中的卡托的制作较为复杂，一般是采用压铸模具压铸加工(如粉末冶金)后，再经过数控加工，抛光等加工工艺来完成，这种加工工艺不仅加工过程复查繁琐、成本高，且生产周期较长，给生产厂家带来了诸多困扰。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种卡托，使得卡托的制作流程得到了简化，降低了卡托的制作成本，生产周期较快，且良品率较高。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种卡托，包含:第一框体、第二框体以及第三框体；
[0005]第一、第二框体均设有与用户卡相匹配的第一、第二通槽;第三框体设有第三通槽；
[0006]第二框体夹设于第一框体与第三框体之间，第一、第二通槽完全重叠，且第一、第二、第三通槽均连通；第一、第二通槽的内壁与第三框体的上表面形成匹配于用户卡的卡槽；
[0007]第一框体的两个相对侧壁形成有延伸部，延伸部与第二、第三框体的两个相对侧壁形成卡托滑轨。
[0008]本实用新型实施方式相对于现有技术而言，本实用新型中的卡托包含第一框体、第二框体以及第三框体，第一、第二框体均设有与用户卡相匹配的第一、第二通槽，第三框体设有第三通槽。第二框体夹设于第一框体与第三框体之间，第一、第二通槽完全重叠，且第一、第二、第三通槽均连通。第一框体的两个相对侧壁形成有延伸部，延伸部与第二、第三框体的两个相对侧壁形成卡托滑轨，第一、第二通槽的内壁与第三框体的上表面形成匹配于用户卡的卡槽。这样，通过三个框体结合形成卡托，使得卡托的制作流程得到了简化，降低了卡托的制作成本，且生产周期较快，良品率较高。
[0009]另外，第三通槽开设于第三框体的边缘，第三框体呈“U”型。
[0010]另外，第一框体厚度大于或等于第二框体厚度，且第二框体厚度大于或等于第三框体厚度。
[0011]另外，第一框体厚度为第二框体的厚度与第三框体的厚度之和。
[0012]另外，第一框体的厚度为0.5mm，第二框体的厚度为0.3mm，第三框体的厚度为
0.2mm,从而获得硬度适中、高质量的卡托。
[0013]另外，第一、第二、第三框体均为金属冲压片材，制作较为简单便捷，且成本较低。
[0014]另外，第一框体与第二框体、第二框体与第三框体均为点焊连接，使得各框体之间连接牢靠，从而获得高质量的卡托。
[0015]另外，两个延伸部的至少其中之一设有用于定位卡托的定位点，使得卡托能够通过定位点进行固定，以使得卡托与电子设备紧密接触，以防止卡托从电子设备中滑出。
[0016]另外，用户卡为MicroSIM卡或Micro SD卡，从而为用户提供了多种选择，为满足用户更多的需求提供了可能。
【附图说明】
[0017]图1是根据本实用新型第一实施方式的一种卡托的剖面图；
[0018]图2是根据本实用新型第一实施方式中的第一框体的结构示意图；
[0019]图3是根据本实用新型第一实施方式中的第二框体的结构示意图；
[0020]图4是根据本实用新型第一实施方式中的第三框体的结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
[0022]本实用新型的第一实施方式涉及一种卡托，如图1至图4所示。本实施方式中的卡托包含:第一框体1、第二框体2以及第三框体3。本实施方式中的卡托应用于电子设备，用于放置用户卡，用户卡可以为Micro SIM卡或Micro SD卡，电子设备可以为手机、平板电脑等移动终端，从而能够为用户提供多种选择，为满足用户更多的需求提供了可能。
[0023]本实施方式中的卡托的结构为:第一框体1、第二框体2均设有与用户卡相匹配的第一通槽12、第二通槽21，第三框体设有第三通槽31。第二框体2夹设于第一框体I与第三框体3之间，第一通槽12、第二通槽21完全重叠，且第一、第二、第三通槽12、21、31均连通，第一、第二通槽12、21的内壁与第三框体3的上表面形成匹配于用户卡的卡槽。第一框体I的两个相对侧壁形成有延伸部11，延伸部11与第二、第三框体2、3的两个相对侧壁形成卡托滑轨。并且，两个延伸部11的至少其中之一设有用于定位卡托的定位点111。
[0024]其中，本实施方式中的第三通槽31开设于第三框体3的边缘，第三框体3呈“U”型，如图4所示。第一、第二、第三框体1、2、3均为金属冲压片材，第一框体I与第二框体2、第二框体2与第三框体3均为点焊连接，仅以此举例为限，任何第一、第二、第三框体的材质，以及其连接方式，均在本实施方式的保护范围之内。
[0025]较佳的，为获得高质量、硬度较高的卡托，还可以使得第一框体I厚度大于或等于第二框体2厚度，且第二框体2厚度大于或等于第三框体3厚度。在实际操作时，各框体的实际厚度可根据用户卡的厚度进行选择，如用户卡的厚度为1mm，所需要制作的卡托的厚度为
1.2mm时，则可以选择第一框体I的厚度为0.6mm，第二框体2的厚度为0.3mm，第三框体3的厚度为0.3mm，以满足用户需求。仅以此举例为限，任何符合本实施方式中的第一、第二、第三框体的厚度组合，均在本实施方式的保护范围之内。
[0026]本实施方式中，第一、第二通槽12、21的内壁与第三框体3的上表面形成匹配于用户卡的卡槽，以到达帮助用户卡安装固定的作用。并且，当用户卡容置于卡槽内时，其芯片部分能够通过第三卡槽31与电子设备内的弹脚接触，从而保证了用户卡的正常工作。并且，通过设置卡托滑轨以及定位点111的方式，使得在安装卡托时，卡托能够通过滑轨较为方便快捷的进行安装，并能够通过定位点111使得卡托与电子设备紧密接触，以防止卡托滑出。这样，通过三个框体结合形成卡托，使得卡托的制作流程得到了简化，降低了卡托的制作成本，生产周期较快，且良品率较高。
[0027]本实用新型第二实施方式涉及一种卡托，第二实施方式在第一实施方式的基础上加以改进，主要改进之处在于:在本实施方式中，第一框体厚度为第二框体的厚度与第三框体的厚度之和。
[0028]如，本实施方式中，当用户卡为Micro SIM卡时，Micro SIM卡的厚度为0.8mm，现有技术中的Micro SIM卡的卡托厚度为1mm，则可以使得第一框体的厚度为0.5mm，第二框体的厚度为0.3mm，第三框体的厚度为0.2mm，以满足用户需求，仅以此举例为限。
[0029]本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。
【主权项】
1.一种卡托，其特征在于，包含:第一框体、第二框体以及第三框体； 所述第一、第二框体均设有与用户卡相匹配的第一、第二通槽;所述第三框体设有第三通槽； 所述第二框体夹设于所述第一框体与所述第三框体之间，所述第一、第二通槽完全重叠，且所述第一、第二、第三通槽均连通;所述第一、第二通槽的内壁与所述第三框体的上表面形成匹配于所述用户卡的卡槽； 所述第一框体的两个相对侧壁形成有延伸部，所述延伸部与所述第二、第三框体的两个相对侧壁形成卡托滑轨。2.根据权利要求1所述的卡托，其特征在于，所述第三通槽开设于所述第三框体的边缘，所述第三框体呈“U”型。3.根据权利要求1所述的卡托，其特征在于，所述第一框体厚度大于或等于所述第二框体厚度，且所述第二框体厚度大于或等于所述第三框体厚度。4.根据权利要求3所述的卡托，其特征在于，所述第一框体厚度为所述第二框体的厚度与第三框体的厚度之和。5.根据权利要求4所述的卡托，其特征在于，所述第一框体的厚度为0.5mm，所述第二框体的厚度为0.3mm，所述第三框体的厚度为0.2mm。6.根据权利要求1所述的卡托，其特征在于，所述第一、第二、第三框体均为金属冲压片材。7.根据权利要求1所述的卡托，其特征在于，所述第一框体与所述第二框体、所述第二框体与所述第三框体均为点焊连接。8.根据权利要求1所述的卡托，其特征在于，所述两个延伸部的至少其中之一设有用于定位所述卡托的定位点。9.根据权利要求1所述的卡托，其特征在于，所述用户卡为MicroSIM卡或Micro SD卡。
【专利摘要】本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种卡托。本实用新型中，卡托包含第一框体、第二框体以及第三框体，第一、第二框体均设有与用户卡相匹配的第一、第二通槽，第三框体设有第三通槽。第二框体夹设于第一框体与第三框体之间，第一、第二通槽完全重叠，且第一、第二、第三通槽均连通。第一框体的两个相对侧壁形成有延伸部，延伸部与第二、第三框体的两个相对侧壁形成卡托滑轨，第一、第二通槽的内壁与第三框体的上表面形成匹配于用户卡的卡槽。这样，通过三个框体结合形成卡托，使得卡托的制作流程得到了简化，降低了卡托的制作成本，且生产周期较快，良品率较高。
【IPC分类】H01R13/629, H04B1/3818, H01R12/71
【公开号】CN205212075
【申请号】CN201520963510
【发明人】翟丛桂
【申请人】上海与德通讯技术有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年11月26日