一种电子封装外壳热沉焊底结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及封装技术领域，具体涉及一种电子封装外壳热沉焊底结构。
【背景技术】
[0002]随着电力电子技术的诞生及发展及广泛运用，但由于电子封装内部电器原件众多，列如外壳本体的绝缘子与引线，以及内部的电路板等细小的原件，组装密度高，钨铜合金热沉板与金属外壳钎焊时易出现焊料流淌，导致绝缘子(玻珠ELAN-13#)出现龟裂，如果不及时将钎焊方式改变，可能会影响成品的密封性与散热性能，面对以上类似情况，电子封装电路对金属外壳的散热性、密封性机加工难易度提出了更高的要求，目前，市场上在比较单一的金属封装外壳中，金属外壳内部元器件与底板的钎焊是将金属外壳与底板分为两步骤加工，之后通过钎焊焊底的方式将两者焊为一体暴露在壳体的外部，可能会有虚焊，焊缝的情况，同时影响了金属外壳的美观。
[0003]在电子封装用金属外壳的密封材料中，通常是以玻璃材料主，将玻璃放于金属外壳的密封位置，通过匹配封接或压力封接工艺将玻璃融化并与金属外壳的密封位置融封在一起，以达到密封目的。
[0004]玻璃为脆性材料，当钎焊时焊料流淌到玻璃与引线密封处，焊料可能会使玻珠出现裂纹，然而同时金属外壳长时间工作在带有机械振动的环境中玻珠也会出现裂纹，气密性性能随之丧失，导致金属外壳失效。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电子封装外壳热沉焊底结构。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型提供以下技术方案:一种电子封装外壳热沉焊底结构，包括金属外壳本体，还包括绝缘子，引线和钨铜热沉板，所述绝缘子设于金属外壳本体两端，所述引线贯穿绝缘子，一端在金属外壳本体内部，一端在其外部，所述金属外壳本体内设有妈铜热沉板。
[0007]在上述方案基础上优选，所述钨铜热沉板直接嵌入金属外壳本体内部。
[0008]在上述方案基础上优选，所述金属外壳本体为4J29可伐材料。
[0009]本实用新型与现有技术相比具有的有益效果是:金属外壳本体的底板上用于安装内部电器元器件的位置处钎焊有钨铜热沉板，为了改变产品电镀后外观，采用了讲钨铜热沉板嵌入金属外壳本体内部，从而解决了焊缝及焊料流淌不均匀，导致玻珠龟裂现象，通过改变原有的钎焊结构，使用陶嵌入外壳人内部代替外部钎焊，这种结构保证了金属外壳在密封及良好的散热性能，使用金属焊料将钨铜合金热沉板与金属外壳焊接在一起，金属焊料有良好的塑性变形能力，在环境温度发生变化玻璃与金属外壳线膨胀系数不匹配的情况下，也能够很好的满足使用要求。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型整体结构示意图。
[0011 ]图2为金属外壳本体与钨铜热沉板的钎焊示意图。
[00?2 ]图中标号为:1-金属外壳本体，2-绝缘子，3-妈铜热沉板，4-引线。
【具体实施方式】
[0013]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0014]在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0015]参照图1可知，一种电子封装外壳热沉焊底结构，包括金属外壳本体I，还包括绝缘子2，引线4和钨铜热沉板3，所述绝缘子2设于金属外壳本体I两端，所述引线4贯穿绝缘子2，一端在金属外壳本体I内部，一端在其外部，所述金属外壳本体I内设有钨铜热沉板3。
[0016]值得注意的是，所述妈铜热沉板3直接嵌入金属外壳本体I内部，所述金属外壳本体I为4J29可伐材料。
[0017]基于上述，金属外壳本体I的底板上用于安装内部电器元器件的位置处钎焊有钨铜热沉板3，为了改变产品电镀后外观，采用了讲钨铜热沉板3嵌入金属外壳本体I内部，从而解决了焊缝及焊料流淌不均匀，导致玻珠龟裂现象，通过改变原有的钎焊结构，使用陶嵌入外壳人内部代替外部钎焊，这种结构保证了金属外壳在密封及良好的散热性能，使用金属焊料将妈铜合金热沉板与金属外壳焊接在一起，金属焊料有良好的塑性变形能力，在环境温度发生变化玻璃与金属外壳线膨胀系数不匹配的情况下，也能够很好的满足使用要求。
[0018]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电子封装外壳热沉焊底结构，包括金属外壳本体，其特征在于:还包括绝缘子，引线和钨铜热沉板，所述绝缘子设于金属外壳本体两端，所述引线贯穿绝缘子，一端在金属外壳本体内部，一端在其外部，所述金属外壳本体内设有钨铜热沉板。2.根据权利要求1所述的一种电子封装外壳热沉焊底结构，其特征在于:所述钨铜合金热沉板直接嵌入金属外壳本体内部。3.根据权利要求1所述的一种电子封装外壳热沉焊底结构，其特征在于:所述金属外壳本体为4J29可伐材料。
【专利摘要】本实用新型涉及封装技术领域，具体涉及一种电子封装外壳热沉焊底结构，包括金属外壳本体，还包括绝缘子，引线和钨铜热沉板，所述绝缘子设于金属外壳本体两端，所述引线贯穿绝缘子，一端在金属外壳本体内部，一端在其外部，所述金属外壳本体内设有钨铜热沉板，金属外壳本体采用了讲钨铜热沉板嵌入金属外壳本体内部，从而解决了焊缝及焊料流淌不均匀，导致玻珠龟裂现象，通过改变原有的钎焊结构，这种结构保证了金属外壳在密封及良好的散热性能，使用金属焊料将钨铜合金热沉板与金属外壳焊接在一起，金属焊料有良好的塑性变形能力，在环境温度发生变化玻璃与金属外壳线膨胀系数不匹配的情况下，也能够很好的满足使用要求。
【IPC分类】H01L23/367
【公开号】CN205231041
【申请号】CN201521091353
【发明人】余财云, 陈龙飞
【申请人】合肥伊丰电子封装有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年12月25日