一种光强分布均匀的led灯珠的制作方法

文档序号:10319524阅读:485来源:国知局
一种光强分布均匀的led灯珠的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及LED灯技术领域,具体的说是涉及一种光强分布均匀的LED灯珠。
【背景技术】
[0002]随着LED芯片发光效率大幅度提高和成本的不断降低,LED应用产品逐渐进入了市场应用。LED的芯片通过荧光晶片发光,由于色温值的不同,目前LED灯珠发光普遍不理想。
[0003]如图2所示,透镜I的椭圆顶部a区域,主要是光的集中照射区,在透镜的b区域,则光线较暗,这种封装结构就会直接影响到灯具的发光效果。
[0004]如图4所示,透镜为扁平透镜11,如果LED芯片是置于扁平透镜的中部,那扁平透镜11的中部区域Ila就会较为明亮,而其边缘区域则会显得暗淡。
[0005]因此,上述两种LED灯珠发光情况需要改进。
【实用新型内容】
[0006]针对现有技术中的不足,本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种光强分布均匀的LED灯珠。
[0007]为解决上述技术问题,本实用新型通过以下方案来实现:一种光强分布均匀的LED灯珠,该LED灯珠包括封装基板、LED芯片,所述封装基板中部设置有圆形的围坝胶墙体,所述LED芯片置于围坝胶墙体包围圈内部中心处,在所述围坝胶墙体的四等分线上各设置有一个辅助发光LED芯片,辅助发光LED芯片设置在围坝胶墙体内侧面上,沿围坝胶墙体内圈边缘盖有透镜。
[0008]进一步的,所述围坝胶墙体、封装基板、透镜所构成的空腔内填充有荧光胶。
[0009]进一步的,所述透镜为椭圆状或平面状,如果是平面状透镜,其厚度至少要大于围坝胶墙体的高度。
[0010]进一步的,所述LED芯片的正负极触头通过两根键合线连接接触铜片。
[0011 ]进一步的,所述接触铜片分居围坝胶墙体的外部两侧。
[0012]进一步的,所述辅助发光LED芯片也可以设置为三个,分居于围坝胶墙体内侧面的三等分线上。
[0013]进一步的,三个辅助发光LED芯片分别对应的是发红光的LED、发蓝光的LED、发绿光的LED。
[0014]相对于现有技术,本实用新型的有益效果是:本实用新型在围坝胶墙体上设置有至少三个辅助发光LED芯片,加上围坝胶墙体中心部位的LED芯片,构成整个LED灯珠发光区域无死角,通过设定合理的LED芯片输出功率,使LED灯珠发光均匀。
【附图说明】
[0015]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本实用新型带椭圆形透镜的LED灯珠结构示意图。
[0017]图2为现有技术中LED灯珠发光时显示在椭圆透镜发光区域示意图。
[0018]图3为本实用新型带扁平形透镜的LED灯珠结构示意图。
[0019]图4为现有技术中LED灯珠发光时显示在扁平透镜发光区域示意图。
[0020]附图中标记:透镜1、辅助发光LED芯片2、键合线3、封装基板4、接触铜片5、LED芯片
6、围坝胶墙体7。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0022]请参照附图1,本实用新型的一种光强分布均匀的LED灯珠,该LED灯珠包括封装基板4、LED芯片6,所述封装基板4中部设置有圆形的围坝胶墙体7,所述LED芯片6置于围坝胶墙体7包围圈内部中心处,在所述围坝胶墙体7的四等分线上各设置有一个辅助发光LED芯片2,辅助发光LED芯片2设置在围坝胶墙体7内侧面上,沿围坝胶墙体7内圈边缘盖有透镜I。所述围坝胶墙体7、封装基板4、透镜I所构成的空腔内填充有荧光胶,如图1和图3所示,所述透镜I为椭圆状或平面状,如果是平面状透镜,其厚度至少要大于围坝胶墙体7的高度。所述LED芯片6的正负极触头通过两根键合线3连接接触铜片5,所述接触铜片5分居围坝胶墙体7的外部两侧。所述辅助发光LED芯片2也可以设置为三个,分居于围坝胶墙体7内侧面的三等分线上。
[0023]本实用新型在围坝胶墙体7内侧面上至少设置三个辅助发光LED芯片2,三个辅助发光LED芯片2分别对应的是发红光的LED、发蓝光的LED、发绿光的LED,通过调节三个辅助发光LED芯片2的明暗变化,可以设置成多种颜色,另外,围坝胶墙体7中心的LED芯片6的发光方式则可以设置成发白光,通过调节LED芯片6的输出功率调节整个LED灯珠的发光亮度。
[0024]以上所述仅为本实用新型的优选实施方式,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种光强分布均匀的LED灯珠,其特征在于:该LED灯珠包括封装基板(4)、LED芯片(6),所述封装基板(4)中部设置有圆形的围坝胶墙体(7),所述LED芯片(6)置于围坝胶墙体(7)包围圈内部中心处,在所述围坝胶墙体(7)的四等分线上各设置有一个辅助发光LED芯片(2),辅助发光LED芯片(2)设置在围坝胶墙体(7)内侧面上,沿围坝胶墙体(7)内圈边缘盖有透镜(I)。2.根据权利要求1所述的一种光强分布均匀的LED灯珠,其特征在于:所述围坝胶墙体(7)、封装基板(4)、透镜(I)所构成的空腔内填充有荧光胶。3.根据权利要求1所述的一种光强分布均匀的LED灯珠,其特征在于:所述透镜(I)为椭圆状或平面状,如果是平面状透镜,其厚度至少要大于围坝胶墙体(7)的高度。4.根据权利要求1所述的一种光强分布均匀的LED灯珠,其特征在于:所述LED芯片(6)的正负极触头通过两根键合线(3)连接接触铜片(5)。5.根据权利要求4所述的一种光强分布均匀的LED灯珠,其特征在于:所述接触铜片(5)分居围坝胶墙体(7)的外部两侧。
【专利摘要】本实用新型公开了一种光强分布均匀的LED灯珠,该LED灯珠包括封装基板、LED芯片,所述封装基板中部设置有圆形的围坝胶墙体,所述LED芯片置于围坝胶墙体包围圈内部中心处,在所述围坝胶墙体的四等分线上各设置有一个辅助发光LED芯片,辅助发光LED芯片设置在围坝胶墙体内侧面上,沿围坝胶墙体内圈边缘盖有透镜。本实用新型在围坝胶墙体上设置有至少三个辅助发光LED芯片,加上围坝胶墙体中心部位的LED芯片,构成整个LED灯珠发光区域无死角,通过设定合理的LED芯片输出功率,使LED灯珠发光均匀。
【IPC分类】F21Y115/10, H01L33/48, H01L25/075, F21V19/00
【公开号】CN205231054
【申请号】CN201520915913
【发明人】郑汉武
【申请人】深圳市穗晶光电股份有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年11月17日
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