一种双面基板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及基板，尤其是车灯上用的基板。
【背景技术】
[0002]因LED的节能、寿命长、光效高等诸多优点，已经在各个领域中被广泛应用，现在传统的灯具已基本被LED灯具所替代。
[0003]在汽车、列车行业中，现在中高档的车都已经采用LED灯作为照明灯和信号灯，对于车灯来说，其具有特殊性，针对照明灯来说车灯既需要有近光灯，也需要有远光灯，而近光灯和远光灯一般是安装在同一灯板上，为适应车灯的要求，一般采用至少两面发光，一面用作近光灯，另一面或是两面同时使用作为远光灯。
[0004]对于双面车灯来说，目前，通过将两个单面板结合形成双面板，这样需要在基板的两面都设置线路层，且分别外接电源实现单独对每层线路层通电，这样接线复杂。
【发明内容】
[0005]为了让双面基板的接线简单，本实用新型提供了一种双面基板。
[0006]为达到上述目的，一种双面基板，包括绝缘板，绝缘板两侧分别设有路层，线路层上设有绝缘层，基板上设有功能区，功能区内设有通孔，通孔的内壁上设有导电层，导电层与线路层电性连接。
[0007]上述结构的双面基板，由于在功能区内设有通孔，通孔内壁上设有导电层，这样，利用一基板实现双面导通，只需要给任一线路层通电就能实现基板上的线路层电性导通，接线简单。
[0008]进一步的，在绝缘层上设有散热层，散热层具有伸入到功能区内的导热部。该结构，散热层与线路层分离，LED芯片上的电极与线路层电性连接，LED芯片上的导热层与导热部连接，这样，LED芯片所产生的热量经导热层传递到导热部上，导热部将热量经散热层传出。在本实用新型中，当热电分离LED芯片安装到双面基板上后，通过线路层实现导电，通过导热部来导热，让由热电分离LED芯片产生的源头热量经导热部、散热层传递出去，减小了热电分离LED芯片向外传递热量的热阻，加快了热量的传递，从而提高了LED灯的各种性能和寿命。与此同时，电和热的传递互不干扰。解决了两面出光的LED灯无法更好散热的技术难题。
[0009]进一步的，散热层为铜层，铜的导热系数大，能让热量更快的传递，进一步提高散热效率。
[0010]进一步的，散热层上设有孔，所述的孔具有孔壁，能增大散热面积。
[0011]进一步的，功能区位于基板的一端，在基板的另一端具有插接部，插接部上设有电连接盘。这样，当LED芯片封装到双面基板上后，可将插接部直接插接到电连接座上，实现电线连接，因此，双面基板的安装和拆卸方便、快捷。
[0012]进一步的，在基板的插接部上设有贯通孔，贯通孔内壁上设有与基板上的电连接盘电性导通的导电层。这样，就能让两线路层共用一个电连接盘，而且双面基板两面的正负极不会出现错乱的现象。
[0013]在功能区内具有焊盘区，焊盘区内设有焊盘，在功能区与焊盘区之间设有白油层，在插接部上设有白油层。
【附图说明】
[0014]图1为双面基板的正面示意图。
[0015]图2为双面基板的背面示意图。
[0016]图3为双面基板的侧面不意图。
[0017]图4为绝缘板的示意图。
[0018]图5为在正面的绝缘板上设置线路层的示意图。
[0019]图6为在背面的绝缘板上设置线路层的示意图。
[0020]图7为在正面的绝缘板设置了绝缘层和白油层的示意图。
[0021]图8为在背面的绝缘板设置了绝缘层和白油层的示意图。
[0022]图9为在正面的绝缘板设置了散热层的示意图。
[0023]图10为在背面的绝缘板设置了散热层的示意图。
【具体实施方式】
[0024]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进行进一步详细说明。
[0025]如图1至图3所示，双面基板100包括绝缘板1、线路层2、绝缘层3和散热层4。绝缘板I两侧分别设有线路层2，线路层2上设有绝缘层3，绝缘层3上设有散热层4。
[0026]如图4所示，绝缘板I为FR4板，绝缘板I的左端设有缺口 11。
[0027]如图5和图6所示，在绝缘板I上设有线路2。图5为正面的绝缘板上设置线路层的布局示意图。图6为背面绝缘板上设置线路层的布局示意图。
[0028]在基板上功能区5，在功能区5内具有焊盘区6，在焊盘区6内具有一组以上的与线路层电性连接的焊盘7。功能区5位于基板的一端，在基板的另一端具有插接部8，插接部8上设有电连接盘81。
[0029]在线路层2上设有绝缘层3。如图7和图8所示，在绝缘层上位于功能区5与焊盘区6之间设有白油层9，在绝缘层上位于插接部8内设有白油层9。
[0030]如图9和图10所示，在绝缘层3上设有散热层4，散热层4具有伸入到功能区内的导热部41，散热层4延伸至插接部的左边缘上，散热层为铜层，铜的导热系数大，能让热量更快的传递，进一步提高散热效率。散热层4上设有孔42，在绝缘板和绝缘层上设有与孔42相通的孔。所述的孔42具有孔壁，能增大散热面积。
[0031]在基板100上位于功能区5内设有通孔10，通孔10的内壁上设有导电层，导电层与基板上的线路层电性连接。功能区对应于通孔的外侧为圆弧形。
[0032]在基板的插接部8上设有贯通孔82，贯通孔82内壁上设有与基板上的电连接盘电性导通的导电层。这样，就能让两线路层共用一个电连接盘81，而且双面基板两面的正负极不会出现错乱的现象。
[0033]在使用该双面基板时，分别在正面和背面的功能区内安装LED芯片，让LED芯片与焊盘电性连接，让LED芯片的导热层与导热部41接触，在使用上述封装有LED芯片的双面基板时，可直接将插接部插接到电连接座上。
[0034]在本实用新型中，由于在功能区5内设有通孔10，通孔10内壁上设有导电层，这样，就能保证双面基板上的两面对应位置的线路层的极性相同，不会出现极性错乱的现象，而且，只需要给任一线路层通电就能实现基板上的线路层电性导通，接线简单。
[0035]由于设置了散热层4和导热部41，散热层4与线路层2由绝缘层3隔离。当LED芯片安装好后，LED芯片上的电极通过焊盘7与线路层2电性连接，LED芯片上的导热层与导热部41连接，这样，LED芯片所产生的热量经导热层传递到导热部41上，导热部41将热量经散热层4传出。这样，通过线路层2和焊盘7实现导电，通过导热部41来导热，让由热电分离LED芯片产生的源头热量经导热部41、散热层4传递出去，减小了热电分离LED芯片向外传递热量的热阻，加快了热量的传递，从而提高了 LED灯的各种性能和寿命。与此同时，电和热的传递互不干扰。解决了两面出光的LED灯无法更好散热的技术难题。
[0036]由于设置了插接部8，在插接部8上设有电连接盘81，这样，当LED芯片封装到双面基板上后，可将插接部直接插接到电连接座上，实现电线连接，因此，双面基板的安装和拆卸方便、快捷。
【主权项】
1.一种双面基板，其特征在于:包括绝缘板，绝缘板两侧分别设有路层，线路层上设有绝缘层，基板上设有功能区，功能区内设有通孔，通孔的内壁上设有导电层，导电层与线路层电性连接。2.根据权利要求1所述的双面基板，其特征在于:在绝缘层上设有散热层，散热层具有伸入到功能区内的导热部。3.根据权利要求2所述的双面基板，其特征在于:散热层为铜层。4.根据权利要求2所述的双面基板，其特征在于:散热层上设有孔。5.根据权利要求2所述的双面基板，其特征在于:功能区位于基板的一端，在基板的另一端具有插接部，插接部上设有电连接盘。6.根据权利要求5所述的双面基板，其特征在于:在基板的插接部上设有贯通孔，贯通孔内壁上设有与基板上的电连接盘电性导通的导电层。7.根据权利要求5所述的双面基板，其特征在于:在功能区内具有焊盘区，焊盘区内设有焊盘，在功能区与焊盘区之间设有白油层，在插接部上设有白油层。
【专利摘要】本实用新型公开了一种双面基板，一种双面基板，包括绝缘板，绝缘板两侧分别设有路层，线路层上设有绝缘层，基板上设有功能区，功能区内设有通孔，通孔的内壁上设有导电层，导电层与线路层电性连接。上述结构的双面基板，由于在功能区内设有通孔，通孔内壁上设有导电层，这样，利用一基板实现双面导通，只需要给任一线路层通电就能实现基板上的线路层电性导通，接线简单。
【IPC分类】H01L33/64, H01L33/62
【公开号】CN205248310
【申请号】CN201521089826
【发明人】毛卡斯, 柳凯, 曾昭烩, 黄巍, 石超
【申请人】广州市鸿利光电股份有限公司
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2015年12月24日