高效节能led灯丝的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及LED领域，尤指一种高效节能LED灯丝。
【背景技术】
[0002]目前，LED的应用越来越广泛，LED是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED光源具有节能、长寿、环保、固态封装等特点，现有技术的LED灯丝灯不容易做到大于8501m的灯，其关键是灯丝的散热面积小，LED芯片不能充分发挥其本身的负载功率的能力;LED灯丝主要通过将芯片通过固晶胶固定于基板上，再焊金属线连接，但金属线会影响到出光，而且现有LED灯丝都是在基板上等间距的设置LED芯片，由于每个LED芯片发出的热量是恒定的，每个LED芯片之间的热量呈叠加状态，基本集中在基板中部位置，此时基板中部处于高热量状态，热量分布不均，导致功耗太大，而不够节能。还有很多LED灯丝在使用过程中，由于散热不够导致温度较高，进而令金属片与基板之间的连接处软化，使LED灯丝的稳定性较差。
【实用新型内容】
[0003]为解决上述问题，本实用新型提供一种散热性好、稳定性高、低功耗的高效节能LED灯丝。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种高效节能LED灯丝，包括基板、LED芯片，所述基板表面设有电路，所述LED芯片连接在电路上，所述电路之间互相断开，所述LED芯片设于两个相邻电路之间，并且与相邻的电路连接，且相邻的LED芯片之间的距离从基板中心向两端方向等距离逐渐减少，所述基板两端设有导体，所述LED芯片通过金属线与导体连接，还包括金属片，所述金属片包括连接部、装配部，所述装配部设有与导体对应的插槽，所述装配部通过插槽与导体固定连接。
[0005]具体地，所述电路包括导电银层、导电线路，所述导电银层通过导电线路连接。
[0006]具体地，所述导电线路采用透明导电材料制成。
[0007]具体地，所述金属片的装配部与导体之间采用共晶焊连接。
[0008]具体地，所述基板为透明基板，所述基板表面涂覆有发光粉层。
[0009]本实用新型的有益效果在于:本实用新型合理设置LED芯片之间的距离，降低了LED灯丝使用时中部的热量，使得整条LED灯丝的热量分布更加均匀，从而提高了灯丝的散热能力，进而提高了灯丝的有效负载功率的能力，达到了节能环保的效果。采用导电线路采用透明导电材料制成，使得LED芯片出光不受阻挡，最大可能增大芯片取光率，金属片与基板导体之间采用插接的方式连接，和采用共晶焊作进一步的固定，有效提高了连接处的稳定性。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的正面结构示意图。
[0011]图2是本实用新型的侧面结构示意图。
[0012]图3是本实用新型基板的结构不意图。
[0013]附图标号说明:1.基板;11.导体;2.LED芯片;3.电路;31.导电银层;32.导电线路;4.金属线;5.金属片;51.连接部;52.装配部;6.发光粉层。
【具体实施方式】
[0014]请参阅图1-3所示，本实用新型关于一种高效节能LED灯丝，包括基板1、LED芯片2，所述基板I表面设有电路3，所述LED芯片2连接在电路3上，所述电路3之间互相断开，所述LED芯片2设于两个相邻电路3之间，并且与相邻的电路3连接，且相邻的LED芯片2之间的距离从基板I中心向两端方向等距离逐渐减少，所述基板I两端设有导体U，所述LED芯2片通过金属线4与导体11连接，还包括金属片5，所述金属片5包括连接部51、装配部52，所述装配部52设有与导体11对应的插槽，所述装配部52通过插槽与导体11固定连接。
[0015]与现有技术相比，本实用新型合理设置LED芯片2之间的距离，降低了LED灯丝使用时中部的热量，使得整条LED灯丝的热量分布更加均匀，从而提高了灯丝的散热能力，进而提高了灯丝的有效负载功率的能力，达到了节能环保的效果。金属片5与基板I导体11之间采用插接的方式连接，有效提高了连接处的稳定性。
[0016]具体地，所述电路3包括导电银层31、导电线路32，所述导电银层31通过导电线路32连接。
[0017]具体地，所述导电线路32采用透明导电材料制成。
[0018]采用上述方案，导电线路32采用透明导电材料制成，使得LED芯片2出光不受阻挡，最大可能增大LED芯片2取光率。
[0019]具体地，所述金属片5的装配部52与导体11之间采用共晶焊连接。
[0020]采用上述方案，采用共晶焊作进一步的固定，提高连接处的牢固性。
[0021]具体地，所述基板I为透明基板I，所述基板I表面涂覆有发光粉层6。
[0022]下面通过具体实施例对本实用新型作进一步的说明。
[0023 ]本具体实施例基板I表面设有电路3，LED芯片2连接在电路3上，该电路3由导电银层31、导电线路32构成，电路3之间互相断开，LED芯片2设于两个相邻电路3之间，并且通过锡膏与相邻电路3的导电银层31连接，导电线路32采用透明导电材料如透明导电油墨制成，使得LED芯片2出光不受阻挡，最大可能增大LED芯片2取光率;基板I两端设有导体11，LED芯片2通过金属线4与导体11连接，金属片5与基板I导体11之间采用插接的方式连接，并且使用共晶焊进一步固定，提高连接处的稳定性和牢固性。本具体实施例基板I上排列有奇数个LED芯片2，且相邻的LED芯片2之间的距离从基板I中心的LED芯片2向两端方向等距离逐渐减少，有效提高灯丝的散热效果，从而提高灯丝的稳定性。
[0024]以上实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。
【主权项】
1.一种高效节能LED灯丝，包括基板、LED芯片，所述基板表面设有电路，所述LED芯片连接在电路上，其特征在于:所述电路之间互相断开，所述LED芯片设于两个相邻电路之间，并且与相邻的电路连接，且相邻的LED芯片之间的距离从基板中心向两端方向等距离逐渐减少，所述基板两端设有导体，所述LED芯片通过金属线与导体连接，还包括金属片，所述金属片包括连接部、装配部，所述装配部设有与导体对应的插槽，所述装配部通过插槽与导体固定连接。2.根据权利要求1所述的一种高效节能LED灯丝，其特征在于:所述电路包括导电银层、导电线路，所述导电银层通过导电线路连接。3.根据权利要求2所述的一种高效节能LED灯丝，其特征在于:所述导电线路采用透明导电材料制成。4.根据权利要求1所述的一种高效节能LED灯丝，其特征在于:所述金属片的装配部与导体之间采用共晶焊连接。5.根据权利要求1所述的一种高效节能LED灯丝，其特征在于:所述基板为透明基板，所述基板表面涂覆有发光粉层。
【专利摘要】一种高效节能LED灯丝，包括基板、LED芯片，所述基板表面设有电路，所述LED芯片连接在电路上，所述电路之间互相断开，所述LED芯片设于两个相邻电路之间，并且与相邻的电路连接，且相邻的LED芯片之间的距离从基板中心向两端方向等距离逐渐减少，所述基板两端设有导体，所述LED芯片通过金属线与导体连接，还包括金属片，所述金属片包括连接部、装配部，所述装配部设有与导体对应的插槽，所述装配部通过插槽与导体固定连接。本实用新型合理设置LED芯片之间的距离，从而提高了灯丝的散热能力，进而提高了灯丝的有效负载功率的能力，达到了节能环保的效果。金属片与基板导体之间采用插接的方式连接，和采用共晶焊作进一步的固定，有效提高了连接处的稳定性。
【IPC分类】H01L33/62, H01L25/075
【公开号】CN205264699
【申请号】CN201521133456
【发明人】戴朋
【申请人】戴朋
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2015年12月30日