一种屏蔽结构和具有该屏蔽结构的集成电路的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及集成电路封装领域，具体地说是一种屏蔽结构和具有该屏蔽结构的集成电路。
【背景技术】
[0002]集成电路的EMC(Electro Magnetic Compatibility，电磁兼容性)性能至关重要，因此对于敏感电路和强干扰电路，均要进行屏蔽设计，增加屏蔽框，而目前将屏蔽框通过插接方式与电路板连接并不牢固，而焊接方式往往是在屏蔽框底部设置连接板，连接板底部整体与集成电路焊接，这样不仅需要耗费较多的焊锡膏，且散热不佳。另外，屏蔽框的框体结构设计不合理，会直接影响敏感电路间的干扰屏蔽效果。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种结构合理、可连接牢固且节约焊锡膏使用量的屏蔽结构。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为:一种屏蔽结构，包括框体，所述框体为开设有第一窗口的矩形平板，第一窗口边沿和框体各边的边沿向下弯折形成连接板，连接板所在平面与框体所在平面垂直，第一窗口内设置有至少一个连接板，框体各边的边沿各设有一个连接板，所述连接板的底部设有多个缺口，所述缺口为上小下大的梯形，多个缺口等间距设置，所述连接板的底部用于将框体贴装到集成电路的焊盘上。
[0005]进一步的，所述框体与连接板之间还包括弯折部，框体与连接板通过弯折部连接，位于第一窗口边沿上的弯折部由第一窗口边沿向第一窗口内弯折形成，位于框体各边的边沿上的弯折部由框体各边的边沿向框体外弯折形成。
[0006]进一步的，所述弯折部的长度与连接板的长度相同。
[0007]进一步的，所述矩形平板还开设有第二窗口，所述第二窗口不具有连接板和弯折部。
[0008]进一步的，所述第一窗口和第二窗口均为具有四条以上的边的多边形。
[0009]进一步的，还包括盖体，所述盖体用于将集成电路上的元器件罩住，位于框体各边的边沿上的连接板上设有两个以上的通孔，所述的通孔用于与盖体连接。
[0010]本实用新型还提供一种具有上述屏蔽结构的集成电路。
[0011 ]本实用新型的有益效果在于:通过在窗口边沿设置连接板和在连接板底部设置缺口，缺口为上小下大的梯形，每两个缺口之间的连接板底部用于焊接，可大大节省焊锡膏使用量，同时利于空气流通，提高散热性能;第一窗口边沿和框体边沿均设有连接板与集成电路焊接，使得框体中央也能受到支撑，不易塌陷且连接牢固，整体上提升了模块间电路的抗干扰能力。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型实施例1屏蔽结构的立体图。
[0013]图2为本实用新型实施例1屏蔽结构的立体图。
[0014]图3为本实用新型实施例1屏蔽结构的俯视图。
[0015]图4为图3的A-A视图。
[0016]图5为图3的B-B视图。
[0017]图6为本实用新型实施例2集成电路的结构示意图。
[0018]图7为本实用新型实施例2集成电路的结构示意图。
[0019]图8为本实用新型实施例2集成电路的结构示意图。
[0020]图9为本实用新型实施例2集成电路的结构示意图。标号说明:
[0021]1、框体；11、第一窗口； 12、第二窗口； 2、连接板；21、缺口； 22、通孔；3、弯折部；4、盖体；5、集成电路；51、基板。
【具体实施方式】
[0022]为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0023]本实用新型最关键的构思在于:通过在窗口边沿设置连接板和在连接板底部设置缺口，缺口为上小下大的梯形，每两个缺口之间的连接板底部用于焊接，可大大节省焊锡膏使用量，同时利于空气流通，提高散热性能;进行有效的屏蔽结构设计，提升模块间抗干扰能力。
[0024]请参照图1至图9，一种屏蔽结构，包括框体I，所述框体为开设有第一窗口11的矩形平板，第一窗口边沿和框体各边的边沿向下弯折形成连接板2，连接板所在平面与框体所在平面垂直，第一窗口内设置有至少一个连接板，框体各边的边沿各设有一个连接板，所述连接板的底部设有多个缺口 21，所述缺口为上小下大的梯形，多个缺口等间距设置，所述连接板的底部用于将框体贴装到集成电路的焊盘上。
[0025]从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于:通过在窗口边沿设置连接板和在连接板底部设置缺口，缺口为上小下大的梯形，每两个缺口之间的连接板底部用于焊接，可大大节省焊锡膏使用量，同时利于空气流通，提高散热性能;第一窗口边沿和框体边沿均设有连接板与集成电路焊接，使得框体中央也能受到支撑，不易塌陷且连接牢固，并且提升了整个模块的抗干扰能力。
[0026]进一步的，所述框体与连接板之间还包括弯折部3，框体与连接板通过弯折部连接，位于第一窗口边沿上的弯折部由第一窗口边沿向第一窗口内弯折形成，位于框体各边的边沿上的弯折部由框体各边的边沿向框体外弯折形成。
[0027]由上述描述可知，框体与连接板之间设有弯折部，方便焊接操作。
[0028]进一步的，所述弯折部的长度与连接板的长度相同。
[0029]进一步的，所述矩形平板还开设有第二窗口12，所述第二窗口不具有连接板和弯折部。由于与第二窗口相邻的第一窗口均设有连接板，足以对框体起到支撑作用，故第二窗口无需再设置连接板。
[0030]进一步的，所述矩形平板的一个角被削去。
[0031 ]由上述描述可知，矩形平板的一个角被削去，便于确定贴装方向。
[0032]进一步的，所述第一窗口和第二窗口均为具有四条以上的边的多边形。
[0033]进一步的，还包括盖体4，所述盖体用于将集成电路5上的元器件罩住，位于框体各边的边沿上的连接板上设有两个以上的通孔22，所述的通孔用于与盖体连接。
[0034]由上述描述可知，屏蔽结构具有盖体，可进一步的防止框体变形，同时还可以防止尘埃进入元器件;盖体可通过螺纹结构与框体连接，易于拆卸。
[0035]本实用新型还提供一种具有上述屏蔽结构的集成电路5。
[0036]由上述描述可知，集成电路具有上述屏蔽结构，焊锡膏用量减少，散热性能佳，框体不易下陷变形，电磁屏蔽效果不打折。
[0037]请参照图1至图5，本实用新型的实施例1为:一种屏蔽结构，包括框体I，所述框体为开设有第一窗口 11的矩形平板，第一窗口边沿和框体各边的边沿向下弯折形成连接板2，连接板所在平面与框体所在平面垂直，第一窗口内设置有至少一个连接板，框体各边的边沿各设有一个连接板，所述连接板的底部设有多个缺口 21，所述缺口为上小下大的梯形，多个缺口等间距设置，所述连接板的底部用于将框体贴装到集成电路的焊盘上。所述框体与连接板之间还包括弯折部3，框体与连接板通过弯折部连接，位于第一窗口边沿上的弯折部由第一窗口边沿向第一窗口内弯折形成，位于框体各边的边沿上的弯折部由框体各边的边沿向框体外弯折形成。所述弯折部的长度与连接板的长度相同。所述矩形平板还开设有第二窗口 12，所述第二窗口不具有连接板和弯折部。所述第一窗口和第二窗口均为具有四条以上的边的多边形。还包括盖体，所述盖体4用于将集成电路上的元器件罩住，位于框体各边的边沿上的连接板上设有两个以上的通孔22，所述的通孔用于与盖体连接。
[0038]请参照图6至图9，本实用新型的实施例2为:一种具有实施例1屏蔽结构的集成电路5，包括盖体4、框体I和基板51。
[0039]综上所述，本实用新型提供的屏蔽结构和具有该屏蔽结构的集成电路的有益效果在于:通过在窗口边沿设置连接板和在连接板底部设置缺口，缺口为上小下大的梯形，每两个缺口之间的连接板底部用于焊接，可大大节省焊锡膏使用量，同时利于空气流通，提高散热性能;第一窗口边沿和框体边沿均设有连接板与集成电路焊接，使得框体中央也能受到支撑，不易塌陷且连接牢固；框体与连接板之间设有弯折部，方便焊接操作;集成电路具有上述屏蔽结构，焊锡膏用量减少，散热性能佳，框体不易下陷变形，电磁屏蔽效果不打折。
[0040]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种屏蔽结构，其特征在于:包括框体，所述框体为开设有第一窗口的矩形平板，第一窗口边沿和框体各边的边沿向下弯折形成连接板，连接板所在平面与框体所在平面垂直，第一窗口内设置有至少一个连接板，框体各边的边沿各设有一个连接板，所述连接板的底部设有多个缺口，所述缺口为上小下大的梯形，多个缺口等间距设置，所述连接板的底部用于将框体贴装到集成电路的焊盘上。2.根据权利要求1所述的屏蔽结构，其特征在于:所述框体与连接板之间还包括弯折部，框体与连接板通过弯折部连接，位于第一窗口边沿上的弯折部由第一窗口边沿向第一窗口内弯折形成，位于框体各边的边沿上的弯折部由框体各边的边沿向框体外弯折形成。3.根据权利要求2所述的屏蔽结构，其特征在于:所述弯折部的长度与连接板的长度相同。4.根据权利要求1所述的屏蔽结构，其特征在于:所述矩形平板还开设有第二窗口，所述第二窗口不具有连接板和弯折部。5.根据权利要求1所述的屏蔽结构，其特征在于:所述第一窗口和第二窗口均为具有四条以上的边的多边形。6.根据权利要求1所述的屏蔽结构，其特征在于:还包括盖体，所述盖体用于将集成电路上的元器件罩住，位于框体各边的边沿上的连接板上设有两个以上的通孔，所述的通孔用于与盖体连接。7.—种具有权利要求1?6任一项所述的屏蔽结构的集成电路。
【专利摘要】本实用新型提供一种屏蔽结构，包括框体，所述框体为开设有第一窗口的矩形平板，第一窗口边沿和框体各边的边沿向下弯折形成连接板，连接板所在平面与框体所在平面垂直，第一窗口内设置有至少一个连接板，框体各边的边沿各设有一个连接板，所述连接板的底部设有多个缺口，所述缺口为上小下大的梯形，多个缺口等间距设置，所述连接板的底部用于将框体贴装到集成电路的焊盘上。整体上提升了模块间电路的抗干扰能力。
【IPC分类】H01L23/552
【公开号】CN205282472
【申请号】CN201521131888
【发明人】郑添杰, 许宗庚
【申请人】福建联迪商用设备有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2015年12月30日