电气元件用高强度镀锡铜包钢线的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电气元件用高强度镀锡铜包钢线。
【背景技术】
[0002]现有的电阻器和电容器的导线是单纯的金属线或者合金线，其导电的性能很低。而且产品的耐腐蚀性、耐弯折性、耐振性都相对比较差，从而导致产品使用寿命短，并且现有的包钢线的强度不够，主要是铜包层具体的结构不能抵抗外界的强度冲击，导致在外界压力较大的情况下，包钢线会断裂，损坏，影响性能和使用。
【实用新型内容】
[0003]针对上述存在的问题，本实用新型旨在提供一种电气元件用高强度镀锡铜包钢线，该镀锡铜包钢线耐腐蚀、耐弯折、强度高，而且导电率高。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下:
[0005]电气元件用高强度镀锡铜包钢线，包括设置在内层的低碳钢芯线，在所述低碳钢芯线上包覆一圈第一铜包层，所述第一铜包层上包覆一层第二铜包层，所述第一铜包层外周上一体成型一圈等腰梯形结构的凸起部，所述第二铜包层内圈一体成型有一圈与所述凸起部紧密配合的凹陷部，所述第一铜包层与所述第二铜包层通过所述凸起部和所述凹陷部紧固连接，在所述第二铜包层上设置一圈镀锡层。
[0006]本实用新型的进一步改进在于:所述第一铜包层的厚度为8-10um，所述第二铜包层的厚度为10_20umo
[0007]本实用新型的进一步改进在于:所述镀锡层的厚度为6-lOum。
[0008]本实用新型的进一步改进在于:所述凸起部的高度为所述第一铜包层总高度的I/3-1/2。
[0009]本实用新型的有益效果是:本实用新型与现有技术相比增加了一层铜包层，而铜包层越厚，其包钢线的导电率越高，其性能越好，并且两层铜包层采用凸起部和凹陷部相结合的方式进行密封连接，连接的密封性好，而梯形的结构能够起到较强的支撑作用，保证该包钢线具有较好的强度，不易断裂。
【附图说明】
[00?0]图1为本实用新型结构不意图。
[0011]其中:1_镀锡层，2-第二铜包层，3-第一铜包层，31-凸起部，4-低碳钢芯线。
【具体实施方式】
[0012]为了使本领域的普通技术人员能更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和实施例对本实用新型的技术方案做进一步的描述。
[0013]参照附图1所示的一种电气元件用高强度镀锡铜包钢线，包括设置在内层的低碳钢芯线，在所述低碳钢芯线上包覆一圈第一铜包层3，所述第一铜包层3的厚度为8-lOum，所述第一铜包层3上包覆一层第二铜包层2，所述第二铜包层2的厚度为10-20um，两层铜包层相结合，增加了整个铜包层的厚度，从而提高了整个包钢线的导电率，所述第一铜包层3外周上一体成型一圈等腰梯形结构的凸起部31，所述凸起部31的高度为所述第一铜包层3总高度的1/3-1/2，所述第二铜包层2内圈一体成型有一圈与所述凸起部31紧密配合的凹陷部，凸起部31和凹陷部的相结合，使得第一铜包层3和第二铜包层2更好的进行结合，并通过梯形结构起到较好的加强作用，所述第一铜包层3与所述第二铜包层2通过所述凸起部31和所述凹陷部紧固连接，在所述第二铜包层2上设置一圈镀锡层I，所述镀锡层I的厚度为6-1Oum0
【主权项】
1.电气元件用高强度镀锡铜包钢线，其特征在于:包括设置在内层的低碳钢芯线，在所述低碳钢芯线上包覆一圈第一铜包层，所述第一铜包层上包覆一层第二铜包层，所述第一铜包层外周上一体成型一圈等腰梯形结构的凸起部，所述第二铜包层内圈一体成型有一圈与所述凸起部紧密配合的凹陷部，所述第一铜包层与所述第二铜包层通过所述凸起部和所述凹陷部紧固连接，在所述第二铜包层上设置一圈镀锡层。2.根据权利要求1所述的电气元件用高强度镀锡铜包钢线，其特征在于:所述第一铜包层的厚度为8-10um，所述第二铜包层的厚度为10-20umo3.根据权利要求2所述的电气元件用高强度镀锡铜包钢线，其特征在于:所述镀锡层的厚度为6-10umo4.根据权利要求1所述的电气元件用高强度镀锡铜包钢线，其特征在于:所述凸起部的高度为所述第一铜包层总高度的1/3-1/2。
【专利摘要】本实用新型公开了电气元件用高强度镀锡铜包钢线，包括设置在内层的低碳钢芯线，在低碳钢芯线上包覆一圈第一铜包层，第一铜包层上包覆一层第二铜包层，第一铜包层外周上一体成型一圈等腰梯形结构的凸起部，第二铜包层内圈一体成型有一圈与凸起部紧密配合的凹陷部，第一铜包层与第二铜包层通过凸起部和凹陷部紧固连接，在第二铜包层上设置一圈镀锡层；本实用新型与现有技术相比增加了一层铜包层，而铜包层越厚，其包钢线的导电率越高，其性能越好，并且两层铜包层采用凸起部和凹陷部相结合的方式进行密封连接，连接的密封性好，而梯形的结构能够起到较强的支撑作用，保证该包钢线具有较好的强度，不易断裂。
【IPC分类】H01B1/02
【公开号】CN205334981
【申请号】CN201620084638
【发明人】施善国
【申请人】江苏三通科技有限公司
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2016年1月28日