一种新型五引脚sot23封装引线框架的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种集成电路封装引线框架，尤其涉及一种五引脚S0T23封装引线框架。
【背景技术】
[0002]集成电路封装时必须用到引线框架，引线框架包括基板以及若干均匀排布在基板上的引线框单元。现有技术中，五引脚S0T23封装引线框架的基板上一列最多只能设置八个引线框单元，一片五引脚S0T23封装引线框架上只可以装288只电路，每模最多可以封十二片五引脚S0T23封装引线框架，这样每模最多可以出电路3456只，因而效率比较低。且由于芯片封装已经趋于微利化，因此如何提高封装效率、节约成本已经成为不可回避的问题，因此，现有的五引脚S0T23封装引线框架已经不能满足需求，需要改进。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种封装效率高的新型五引脚S0T23封装引线框架。
[0004]为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是:
[0005]—种新型五引脚S0T23封装引线框架，包括基板以及若干均匀排布在基板上的引线框单元，述若干引线框单元沿基板的宽度方向排列成24排，沿基板的长度方向排列成66列，且每三列为一组。
[0006]相邻两组所述引线框单元之间设置有排成一列的多个工艺孔。
[0007]本实用新型的有益效果为:本实用新型五引脚S0T23封装引线框架整个基板上共排布有24排X66列共1584个引线框单元，可装1584只电路，而每模可出4片五引脚S0T23封装引线框架，一共可出电路数达到6336只，从而大大提高了封装效率，降低了生产成本。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型五引脚S0T23封装引线框架示意图；
[0009]图2为根据图1中A部分的放大示意图。
【具体实施方式】
[0010]如图1、2所示，本实用新型五引脚S0T23封装引线框架包括基板I以及若干均匀排布在基板I上的引线框单元2，所述若干引线框单元2沿基板I的宽度方向排列成24排，沿基板I的长度方向排列成66列，且每三列为一组。
[0011 ]如此，一块五引脚S0T23封装引线框架整个基板I上共排布有24排X66列共1584个弓丨线框单元2，可装1584只电路。而每模可出4片五引脚S0T23封装引线框架，从而一共可出电路数达到6336只，相比现有8排结构的五引脚S0T23封装引线框结构，生产效率提高了183%，且同时还能够有效降低用电量以及树脂的用量，从而大大降低了生产成本。
[0012]在本实施例中，较佳的，相邻两排所述引线框单元2的外引脚彼此交叉错
[0013]开，从而进一步降低树脂用量。
[0014]在本实施例中，相邻两组所述引线框单元2之间设置有排成一列的多个工艺孔3，所述工艺孔3能最大化的节约材料，更重要的是能在塑封和切筋工序作用中起到分散应力的作用，避免框架变形影响产品的质量，而且方便对基板I进行灵活的识别和安装使其能灵活地应用在于各安装场合。
[0015]在本实施例中，上面12排所述引线框单元2与下面12排所述引线框单元2之间设置有沿基板I长度方向延伸的中筋4，所述中筋4可以提升框架整体强度，防止在封装过程中发生翘曲。
【主权项】
1.一种新型五引脚S0T23封装引线框架，包括基板以及若干均匀排布在基板上的引线框单元，其特征在于:所述若干引线框单元沿基板的宽度方向排列成24排，沿基板的长度方向排列成66列，且每三列为一组。2.根据权利要求1所述的新型五引脚S0T23封装引线框架，其特征在于:相邻两组所述引线框单元之间设置有排成一列的多个工艺孔。
【专利摘要】本实用新型揭露了一种新型五引脚SOT23封装引线框架，包括基板以及若干均匀排布在基板上的引线框单元，所述若干引线框单元沿基板的宽度方向排列成24排，沿基板的长度方向排列成66列，且每三列为一组，从而本实用新型共1584个引线框单元，可装1584只电路，大大提高了封装效率。
【IPC分类】H01L23/495
【公开号】CN205335251
【申请号】CN201620024989
【发明人】梁大钟, 刘兴波, 石艳
【申请人】气派科技股份有限公司
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2016年1月12日