固态荧光体集成光源的双通道导热封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种固态荧光体集成光源，特别涉及一种固态荧光体集成光源的封装结构。
【背景技术】
[0002]现有的LED光源一般是使用荧光有机胶体进行封装，这样的封装方式使得荧光粉紧贴LED芯片。在功率较小时问题不大，但随着功率密度增大以后，尤其是采用集成封装的方式时，两个大功率热源会互相叠加。这会导致LED芯片的结温极速升高，而荧光粉和有机胶体也会出现衰减老化甚至出现碳化，从而引发光源发光效率降低寿命减少。
[0003]目前固态荧光体集成光源的具体组成包括固态荧光体、透明有机硅胶、LED芯片、围坝胶体和基板。LED芯片置于基板之上，在LED芯片外围设有置于基板之上的围坝胶体，固态荧光体放置于LED芯片之上并通过围坝固定，在固态荧光体和基板中间的缝隙内填充有透明有机硅胶。如此即可利用透明有机硅胶将固态荧光体和LED芯片阻隔开来避免了固态荧光体的热源直接叠加于热源LED芯片上。但是在使用实践中发现，由于透明荧光胶是热的不良导体，导致导热不充分，不能有效降温而提高寿命。
【发明内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种固态荧光体集成光源的双通道导热封装结构，双重导热通道的设计将LED光源的两个热源分隔开来充分导热，能有效的降低固态荧光体和LED芯片二者温度而提高寿命。
[0005]本实用新型固态荧光体集成光源的双通道导热封装结构的实现方案是:固态荧光体集成光源的双通道导热封装结构，包括固态荧光体、透明有机硅胶、LED芯片、围坝胶体和基板，所述LED芯片和所述围坝胶体设置于所述基板之上，且所述围坝胶体环设于所述LED芯片的外围，其特征在于:还包括固定于所述基板上的导热柱体，且导热柱体避开LED芯片设置;所述固态荧光体放置于该导热柱体之上，且所述固态荧光体的周围还与围坝胶体连接固定，在所述固态荧光体和基板中间的缝隙内填充所述透明有机硅胶。
[0006]其中，本实用新型封装结构可进一步为:
[0007]所述基板的中间部分的镜面层形成固晶区，所述固晶区内均匀布置上LED芯片;所述基板的外圈部分压有BT(双马来酰亚胺三嗪)树脂层，BT树脂层上设有正负电极及电路。
[0008]所述固态荧光体的基材为常温下呈现为固体状态的材质，同时该固态荧光体对于400-500nm的可见光或250-400nm的紫外光具有吸收并激发出380-780nm可见光波段光线的荧光效用。
[0009]所述固态荧光体的基材为透明陶瓷、玻璃或PC。
[0010]所述导热柱体对于380-780nm可见光或250_400nm的紫外光有80%的透过率或高于80%的反射率。
[0011]所述导热柱体的导热率高于1.0W/m.K。
[0012]所述LED芯片为正装芯片或是倒装芯片；当LED芯片为正装芯片时，所述导热柱体的高度为高于或等于LED芯片焊线的线弧最高点；当LED芯片为倒装芯片时，所述导热柱体的高度为高于或等于LED芯片的高度。
[0013]所述导热柱体的分布优选为多颗均匀分布于正装LED芯片的间隙中；或者所述导热柱体集中少量分布;或者所述倒装LED芯片密集分布。
[0014]所述LED芯片的发射光谱为峰值波长在400-500nm的可见光或峰值波长在250-400nm的紫外光。
[0015]所述基板对于可见光有高于80%的反射率。
[0016]本实用新型具有如下优点:本实用新型利用透明有机硅胶将固态荧光体和LED芯片阻隔开来避免了固态荧光体的热源直接叠加于热源LED芯片上。再通过导热柱体来完成固态荧光体的大部分导热，构成固态荧光体-导热柱-基板的导热通道。双重导热通道的设计将LED光源的两个热源分隔开来充分导热，固态荧光体和LED芯片的热量通过各自通道到达基板，再由基板导到热沉传递到空气中，能有效的降低两者温度提高寿命。
【附图说明】
[0017]下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。
[0018]图1为本实用新型固态荧光体集成光源的双通道导热封装的正面结构示意图。
[0019]图2为本实用新型固态荧光体集成光源的双通道导热封装的一实施例的一纵向剖面结构示意图。
[0020]图3为本实用新型固态荧光体集成光源的双通道导热封装的另一实施例的一纵向剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]如图1至图3所示，本实用新型固态荧光体集成光源的双通道导热封装结构包括固态荧光体1、透明有机硅胶2、LED芯片3、围坝胶体4和基板5，还包括固定于所述基板5上的导热柱体6，所述LED芯片3和所述围坝胶体4设置于所述基板5之上，且所述围坝胶体4环设于所述LED芯片3的外围，所述导热柱体6固定于所述基板5上且避开LED芯片3设置;所述固态荧光体I放置于该导热柱体6之上，且所述固态荧光体I的周围还与围坝胶体4连接固定，在所述固态荧光体I和基板5中间的缝隙内填充所述透明有机硅胶2。
[0022]其中，所述基板5的中间部分的镜面层形成固晶区，所述固晶区内均匀布置上LED芯片3;所述基板5的外圈部分压有BT(双马来酰亚胺三嗪)树脂层，BT树脂层上设有正负电极及电路(图未示)。
[0023]所述固态荧光体I的基材为常温下呈现为固体状态的材质，如可以是透明陶瓷、玻璃或PC等，同时该固态荧光体I对于400-500nm的可见光或250-400nm的紫外光具有吸收并激发出380-780nm可见光波段光线的荧光效用。
[0024]所述导热柱体6对于380-780nm可见光或250_400nm的紫外光有80%的透过率或高于80%的反射率。所述导热柱体的导热率高于1.0ff/m.K。
[0025]所述LED芯片3为正装芯片或是倒装芯片；如图2所示，当LED芯片3为正装芯片时，所述导热柱体6的高度为高于或等于LED芯片3焊线的线弧最高点；如图3所示，当LED芯片3为倒装芯片时，所述导热柱体6的高度为高于或等于LED芯片3的高度。
[0026]所述导热柱体6的分布可以多种形式，优选为多颗均匀分布于正装LED芯片3的间隙中；但也可以是所述导热柱体6集中少量分布;或者倒装LED芯片3密集分布。
[0027]所述LED芯片3的发射光谱为峰值波长在400-500nm的可见光或峰值波长在250-400nm的紫外光。
[0028]所述基板5放置芯片这侧布置有电路，且对于可见光有高于80%的反射率。
[0029]本实用新型利用透明有机硅胶将固态荧光体和LED芯片阻隔开来避免了固态荧光体的热源直接叠加于热源LED芯片上。再通过导热柱体来完成固态荧光体的大部分导热，构成固态荧光体-导热柱-基板的导热通道。双重导热通道的设计将LED光源的两个热源分隔开来充分导热，固态荧光体和LED芯片的热量通过各自通道到达基板，再由基板导到热沉传递到空气中，能有效的降低两者温度提高寿命。
[0030]虽然以上描述了本实用新型的【具体实施方式】，但是熟悉本技术领域的技术人员应当理解，我们所描述的具体的实施例只是说明性的，而不是用于对本实用新型的范围的限定，熟悉本领域的技术人员在依照本实用新型的精神所作的等效的修饰以及变化，都应当涵盖在本实用新型的权利要求所保护的范围内。
【主权项】
1.固态荧光体集成光源的双通道导热封装结构，包括固态荧光体、透明有机硅胶、LED芯片、围坝胶体和基板，所述LED芯片和所述围坝胶体设置于所述基板之上，且所述围坝胶体环设于所述LED芯片的外围，其特征在于:还包括固定于所述基板上的导热柱体，且导热柱体避开LED芯片设置;所述固态荧光体放置于该导热柱体之上，且所述固态荧光体的周围还与围坝胶体连接固定，在所述固态荧光体和基板中间的缝隙内填充所述透明有机硅胶。2.根据权利要求1所述的固态荧光体集成光源的双通道导热封装结构，其特征在于:所述基板的中间部分的镜面层形成固晶区，所述固晶区内均匀布置上LED芯片;所述基板的外圈部分压有BT树脂层;所述BT树脂层上设有正负电极及电路。3.根据权利要求1所述的固态荧光体集成光源的双通道导热封装结构，其特征在于:所述固态荧光体的基材为常温下呈现为固体状态的材质，同时该固态荧光体对于400-500nm的可见光或250-400nm的紫外光具有吸收并激发出380-780nm可见光波段光线的荧光效用。4.根据权利要求3所述的固态荧光体集成光源的双通道导热封装结构，其特征在于:所述固态荧光体的基材为透明陶瓷、玻璃或PC。5.根据权利要求1所述的固态荧光体集成光源的双通道导热封装结构，其特征在于:所述导热柱体对于380-780nm可见光或250-400nm的紫外光有80%的透过率或高于80%的反射率。6.根据权利要求1所述的固态荧光体集成光源的双通道导热封装结构，其特征在于:所述导热柱体的导热率高于1.0W/m.K。7.根据权利要求1所述的固态荧光体集成光源的双通道导热封装结构，其特征在于:所述LED芯片为正装芯片或是倒装芯片； 当LED芯片为正装芯片时，所述导热柱体的高度为高于或等于LED芯片焊线的线弧最高点；当LED芯片为倒装芯片时，所述导热柱体的高度为高于或等于LED芯片的高度。8.根据权利要求1所述的固态荧光体集成光源的双通道导热封装结构，其特征在于:所述导热柱体的分布优选为多颗均匀分布于正装LED芯片的间隙中；或者所述导热柱体集中少量分布;或者所述倒装LED芯片密集分布。9.根据权利要求1所述的固态荧光体集成光源的双通道导热封装结构，其特征在于:所述LED芯片的发射光谱为峰值波长在400-500nm的可见光或峰值波长在250-400nm的紫外光。10.根据权利要求1所述的固态荧光体集成光源的双通道导热封装结构，其特征在于:所述基板对于可见光有高于80%的反射率。
【专利摘要】本实用新型公开一种固态荧光体集成光源的双通道导热封装结构，该光源包括固态荧光体、透明有机硅胶、导热柱体、LED芯片、围坝胶体和基板，LED芯片置于基板之上，在LED芯片外围设有置于基板之上的围坝胶体，在LED芯片排布的空隙内布置有导热柱体，固态荧光体放置于导热柱体之上，在固态荧光体和基板中间的缝隙内填充有透明有机硅胶。本实用新型利用透明有机硅胶将固态荧光体和LED芯片阻隔开来避免了固态荧光体的热源直接叠加于热源LED芯片上，但由于透明荧光胶是热的不良导体，所以通过导热柱体来完成固态荧光体的大部分导热。双重导热通道的设计将LED光源的两个热源分隔开来充分导热，能有效的降低两者温度提高寿命。
【IPC分类】H01L33/50, H01L33/64, H01L25/075, H01L33/52
【公开号】CN205335257
【申请号】CN201521072333
【发明人】叶尚辉, 张杰钦, 曹永革
【申请人】福建中科芯源光电科技有限公司
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2015年12月21日