适用于led倒装的氮化铝陶瓷支架的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及陶瓷支架领域技术，尤其是指一种适用于LED倒装的氮化铝陶瓷支架。
【背景技术】
[0002]LEDCLight Emitting D1de)是发光二级管的简称，是一种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件，其核心是LED芯片，由P型和N型半导体材料构成PN结，通过电子和空穴在PN结内的复合，将电能转化为光。与自炽灯和荧光灯相比，LED以其体积小，全固态，长寿命，环保，省电等一系列优点，已广泛用于通用照明，汽车照明、扮饰照明、电话闪光灯、大中尺寸显示屏光源模块中，被公众广泛认可为继白炽灯、气体放电灯之后的第三代革命性照明光源。
[0003]LED芯片支架是一种底座电子元件，是LED封装的重要元件之一，主要为LED芯片及其相互联线提供机械承载、支撑、气密性保护和促进LED器件散热等功能。目前市面上出现有LED陶瓷支架，然而，该种LED陶瓷支架整体为陶瓷材料，存在结构不牢、散热效果不佳等问题。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种适用于LED倒装的氮化铝陶瓷支架，其能有效解决现有之LED陶瓷支架存在结构不牢、散热效果不佳等问题。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案:
[0006]—种适用于LED倒装的氮化铝陶瓷支架，包括有本体、导热芯件以及制冷片；该本体为氮化铝陶瓷材质，本体包括有一基板以及于基板表面上凸伸出的凸台，凸台的表面凹设有收纳LED芯片的容置空间；该导热芯件为铜材质，导热芯件与本体镶嵌成型在一起，导热芯件的表面露出容置空间的内底面，导热芯件的底面露出基板的底面;该制冷片贴合固定在基板的底面并与导热芯件的底面接触。
[0007]作为一种优选方案，所述导热芯件为工字型结构。
[0008]作为一种优选方案，所述容置空间的内壁形成有导光斜面。
[0009]作为一种优选方案，所述基板呈方形，该制冷片亦呈方形并完全覆盖住基板的底面。
[0010]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知:
[0011]通过采用铜材质的导热芯件，并配合导热芯件与本体镶嵌成型在一起，取代了传统之整体为陶瓷的方式，使得产品的整体结构更加牢固，并有效提升了产品的散热效果，同时通过设置有制冷片，利于加速导热，进一步提升散热效果，非常适用于LED倒装。
[0012]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型之较佳实施例的主视图；
[0014]图2是本实用新型之较佳实施例的截面图。
[0015]附图标识说明:
[0016]10、本体11、基板
[0017]12、凸台101、容置空间
[0018]102、导光斜面20、导热芯件
[0019]30、制冷片。
【具体实施方式】
[0020]请参照图1和图2所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有本体10、导热芯件20以及制冷片30。
[0021]该本体10为氮化铝陶瓷材质，本体10包括有一基板11以及于基板11表面上凸伸出的凸台12，凸台12的表面凹设有收纳LED芯片的容置空间101。在本实施例中，所述容置空间101的内壁形成有导光斜面102。
[0022]该导热芯件20为铜材质，导热芯件20与本体10镶嵌成型在一起，导热芯件20的表面露出容置空间101的内底面，导热芯件20的底面露出基板11的底面。在本实施例中，所述导热芯件20为工字型结构，其可与本体10稳固结合。
[0023]该制冷片30贴合固定在基板11的底面并与导热芯件20的底面接触，在本实施例中，所述基板11呈方形，该制冷片30亦呈方形并完全覆盖住基板11的底面。
[0024]本实用新型的设计重点在于:通过采用铜材质的导热芯件，并配合导热芯件与本体镶嵌成型在一起，取代了传统之整体为陶瓷的方式，使得产品的整体结构更加牢固，并有效提升了产品的散热效果，同时通过设置有制冷片，利于加速导热，进一步提升散热效果，非常适用于LED倒装。
[0025]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种适用于LED倒装的氮化铝陶瓷支架，其特征在于:包括有本体、导热芯件以及制冷片;该本体为氮化铝陶瓷材质，本体包括有一基板以及于基板表面上凸伸出的凸台，凸台的表面凹设有收纳LED芯片的容置空间；该导热芯件为铜材质，导热芯件与本体镶嵌成型在一起，导热芯件的表面露出容置空间的内底面，导热芯件的底面露出基板的底面;该制冷片贴合固定在基板的底面并与导热芯件的底面接触。2.根据权利要求1所述的适用于LED倒装的氮化铝陶瓷支架，其特征在于:所述导热芯件为工字型结构。3.根据权利要求1所述的适用于LED倒装的氮化铝陶瓷支架，其特征在于:所述容置空间的内壁形成有导光斜面。4.根据权利要求1所述的适用于LED倒装的氮化铝陶瓷支架，其特征在于:所述基板呈方形，该制冷片亦呈方形并完全覆盖住基板的底面。
【专利摘要】本实用新型公开一种适用于LED倒装的氮化铝陶瓷支架，包括有本体、导热芯件以及制冷片；该本体为氮化铝陶瓷材质，本体包括有一基板以及于基板表面上凸伸出的凸台，凸台的表面凹设有收纳LED芯片的容置空间；该导热芯件为铜材质，导热芯件与本体镶嵌成型在一起，导热芯件的表面露出容置空间的内底面，导热芯件的底面露出基板的底面；该制冷片贴合固定在基板的底面并与导热芯件的底面接触。通过采用铜材质的导热芯件，并配合导热芯件与本体镶嵌成型在一起，取代了传统之整体为陶瓷的方式，使得产品的整体结构更加牢固，并有效提升了产品的散热效果，同时通过设置有制冷片，利于加速导热，进一步提升散热效果，非常适用于LED倒装。
【IPC分类】H01L33/48, H01L33/64
【公开号】CN205335289
【申请号】CN201620031332
【发明人】搴蜂负, 康为
【申请人】东莞市凯昶德电子科技股份有限公司
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2016年1月14日