一种usb型高性能铜线的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种铜线，具体为一种USB型高性能铜线。
【背景技术】
[0002]铜元素是一种金属化学元素，也是人体所必须的一种微量元素，铜也是人类发现最早的金属之一，是人类广泛使用的一种金属，属于重金属。
[0003]铜是人类最早使用的金属。早在史前时代，人们就开始采掘露天铜矿，并用获取的铜制造武器、式具和其他器皿，铜的使用对早期人类文明的进步影响深远。铜是一种存在于地壳和海洋中的金属。铜在地壳中的含量约为0.01%,在个别铜矿床中，铜的含量可以达到3%?5%。自然界中的铜，多数以化合物即铜矿物存在。铜矿物与其他矿物聚合成铜矿石，开采出来的铜矿石，经过选矿而成为含铜品位较高的铜精矿。是唯一的能大量天然产出的金属，也存在于各种矿石(例如黄铜矿、辉铜矿、斑铜矿、赤铜矿和孔雀石)中，能以单质金属状态及黄铜、青铜和其他合金的形态用于工业、工程技术和工艺上。
[0004]生活中，常用铜线做导线，其导电性很好，大量用于制造电线、电缆、电刷等，铜线也经常被用作USB线，能够提高USB线的传输效率。
[0005]然而在铜线的使用过程中，由于存在电阻导致产生热量，使铜线温度上升，造成铜线电阻变大，电能消耗也变大，使铜线达不到该有的性能，从而降低信息的传输效率，而且铜线会生锈，导致铜线导和电性导热性下降。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种USB型高性能铜线，可以有效解决【背景技术】中的问题。
[0007]为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案:
[0008]本实用新型一种USB型高性能铜线，包括耐腐蚀层、导热保护层、镀银层和铜芯，所述铜芯外侧设有所述镀银层，所述镀银层远离铜芯的一侧设有所述导热保护层，所述导热保护层远离所述镀银层的一侧设有所述耐腐蚀层。
[0009]作为本实用新型的一种优选技术方案，所述导保护热层为导热硅脂制成的所述导热保护层，所述导热保护层的厚度为0.2mm。
[0010]作为本实用新型的一种优选技术方案，所述耐腐蚀层为镍制成的所述耐腐蚀层，所述耐腐蚀层的厚度为0.05mm。
[0011]作为本实用新型的一种优选技术方案，所述镀银层的厚度为0.1mm。
[0012]作为本实用新型的一种优选技术方案，所述铜芯为纯铜制成的所述铜芯。
[0013]本实用新型所达到的有益效果是:该种USB型高性能铜线，通过设有的镀银层，银具有金属间最好的导电性和导热性，将银镀在铜的表面，能够提高铜线的导电性和导热性，降低电能的损耗和热量的产生，能够有效地提高USB的传输速率，通过设有的耐腐蚀层，镍具有良好的防锈性，能够有效地防止铜线生锈，提高铜线的使用寿命，防止铜线生锈导致USB的传输速率降低，通过设有的导热保护层，具有优秀的导热性和耐腐蚀性，能够加快铜线产生热量的散失，提高铜线的导电性，也能防止耐腐蚀层刮破导致铜线生锈。
【附图说明】
[0014]附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
[0015]图1是本实用新型USB型高性能铜线的截面结构示意图；
[0016]图中:1、耐腐蚀层;2、导热保护层;3、镀银层;4、铜芯。
【具体实施方式】
[0017]以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0018]实施例:如图1所示，本实用新型一种USB型高性能铜线，包括耐腐蚀层1、导热保护层2、镀银层3和铜芯4，所述铜芯4外侧设有所述镀银层I，银的化学性质稳定，活跃性低，导热和导电性能很好，不易受化学药品腐蚀，质软，富延展性，银具有比铜更好的导电性和导热性，能够提高铜线的传输效率，所述镀银层3远离铜芯4的一侧设有所述导热保护层2，具有优秀的导热性和耐腐蚀性，能够加快铜线产生热量的散失，提高铜线的导电性，也能防止耐腐蚀层I刮破导致铜线生锈，所述导热保护层2远离所述镀银层3的一侧设有所述耐腐蚀层I，用来防止铜线生锈，导致传输速率降低。
[0019]所述导热保护层2为导热硅脂制成的所述导热保护层2，导热硅脂具有高导热率，极佳的导热性，耐高低温、耐水、臭氧和耐气候老化，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，所述导热保护层2的厚度为0.2_，作为导热保护层2，具有导热保护的作用，故需要厚一些，所述耐腐蚀层I为镍制成的所述耐腐蚀层I，镍具有磁性和良好的可塑性，它能够高度磨光和抗腐蚀，能够防止铜线生锈，所述耐腐蚀层I的厚度为0.05_，由于镍的价格过于昂贵，考虑到成本的因素，故厚度为0.05mm，所述镀银层3的厚度为0.1mm，由于为了提高传输效率和考虑成本的原因，厚度为0.1mm，所述铜芯4为纯铜制成的所述铜芯4，具有杂质的铜，会降低铜线的导电性和导热性。
[0020]具体的，把纯铜铸成铜芯4，在铜芯4的外侧镀上银，且银的厚度为0.1mm，在镀银层3外侧涂上导热硅胶，且导热硅脂的厚度为0.2mm，在导热硅脂的外侧镀上镍，且镍的厚度为
0.05mm,这样就组成了 USB型高性能铜线，具有良好的传输效率。
[0021]该种USB型高性能铜线，通过设有的镀银层3，银具有金属间最好的导电性和导热性，将银镀在铜的表面，能够提高铜线的导电性和导热性，降低电能的损耗和热量的产生，能够有效地提高USB的传输速率，通过设有的耐腐蚀层1，镍具有良好的防锈性，能够有效地防止铜线生锈，提高铜线的使用寿命，防止铜线生锈导致USB的传输速率降低，通过设有的导热保护层2，具有优秀的导热性和耐腐蚀性，能够加快铜线产生热量的散失，提高铜线的导电性，也能防止耐腐蚀层I刮破导致铜线生锈。
[0022]最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种USB型高性能铜线，其特征在于:包括耐腐蚀层(I)、导热保护层(2)、镀银层(3)和铜芯(4)，所述铜芯(4)外侧设有所述镀银层(3)，所述镀银层(3)远离铜芯(4)的一侧设有所述导热保护层(2)，所述导热保护层(2)远离所述镀银层(3)的一侧设有所述耐腐蚀层(I)。2.根据权利要求1所述的USB型高性能铜线，其特征在于:所述导热保护层(2)为导热硅脂材质，其厚度为0.2mm。3.根据权利要求1所述的USB型高性能铜线，其特征在于:所述耐腐蚀层(I)为镍材质，其厚度为0.05mm。4.根据权利要求1所述的USB型高性能铜线，其特征在于:所述镀银层(3)的厚度为0.1mm05.根据权利要求1所述的USB型高性能铜线，其特征在于:所述铜芯(4)由纯铜制成。
【专利摘要】本实用新型公开了一种USB型高性能铜线，包括耐腐蚀层、导热保护层、镀银层和铜芯，所述铜芯外侧设有所述镀银层，所述镀银层远离铜芯一侧设有所述导热保护层，所述导热保护层远离所述镀银层一侧设有所述耐腐蚀层。该种USB型高性能铜线通过设有的镀银层能够提高铜线的导电性和导热性，降低电能的损耗和热量的产生，能够提高USB的传输速率，通过设有的耐腐蚀层能够有效地防止铜线生锈，提高铜线的使用寿命，防止铜线生锈导致的传输速率降低，通过设有的导热保护层能够加快铜线产生热量的散失，提高铜线的导电性，也能防止耐腐蚀层刮破导致铜线生锈。
【IPC分类】H01B7/28, H01B7/42, H01B7/17
【公开号】CN205354728
【申请号】CN201620110375
【发明人】刘多胜
【申请人】江西富鸿金属有限公司
【公开日】2016年6月29日
【申请日】2016年2月3日