一种硅片酸腐蚀用夹持转动工装的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及硅片加工工装领域，特别是涉及一种硅片酸腐蚀用夹持转动工装。
【背景技术】
[0002]硅片酸腐蚀是半导体硅片生产中的一个重要过程，在这个过程中要求去除磨片后硅片表面的损伤层，且要求表面色泽一致，达到一定的光泽度，粗糙度，以及厚度和TTV(硅片厚度变化量)的几何参数要求。它对硅片后道加工质量有极大的影响。
[0003]现有的酸腐蚀机是大多是比较早的一代设备，机械结构的设计本身是为6寸以下硅片设计的，硅片在加工过程中的旋转速度不能控制调节，从而产生硅片边缘产生有夹具痕迹存在，影响了色差，及影响边缘TTV(硅片厚度变化量)，导致产品报废。如果采购适用于8寸硅片的新设备则价格比较高，而且不能保证TTV参数一定满足指标。
【发明内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种硅片酸腐蚀用夹持转动工装，结构合理巧妙，操作简单，能够使原来只能加工6寸硅片的设备可以加工8寸的硅片，消除了使用原夹具产生的硅片边缘色差，并且现在8寸硅片的表面色泽比较均匀，有效改善硅片边缘TTV的值。
[0005]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种硅片酸腐蚀用夹持转动工装，包括端面圆板、连接柱和转轴，所述的端面圆板呈两块并排同轴布置，两块端面圆板之间通过靠近边缘处的若干根连接柱相连，所述的连接柱上连接有靠近两块端面圆板布置的支撑圆板，所述的支撑圆板之间绕着圆周边缘位置穿接有若干根夹持转轴，所述的夹持转轴的两端穿过支撑圆板且均安装小齿轮，所述的端面圆板的中间穿有转轴，该转轴的一端穿过端面圆板与主动齿轮相连，另一端穿过端面圆板和支撑圆板之间的大齿轮与支撑圆板相连，所述的主动齿轮与周围的小齿轮均相啮合；
[0006]所述的大齿轮与支撑圆板之间布置有一端与转轴相连的活动块，两块活动块之间穿有一根夹持转轴，该夹持转轴的两端均安装有与大齿轮相啮合的小齿轮，所述的夹持转轴的中部均套接有外表均布有环形槽的硅片定位夹套。
[0007]作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，两根活动块之间还连接有两根连接杆，该连接杆相对于夹持转轴对称布置。
[0008]作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，所述的支撑圆板上没有安装夹持转轴和连接柱的部分边缘处开有弧形缺口，所述的活动块之间的夹持转轴和连接杆随着活动块的转动在弧形缺口中移动。
[0009]进一步的，所述的活动块包括扇形转动块和勾板，所述的勾板通过向外伸出的V形连接板与扇形转动块的外边缘一侧相连，所述的勾板与支撑圆板上突出的定位柱相连。
[0010]进一步的，所述的支撑圆板之间的夹持转轴的数量至少为4根。
[0011]有益效果
[0012]本实用新型涉及一种硅片酸腐蚀用夹持转动工装，结构合理巧妙，操作简单，能够使原来只能加工6寸硅片的设备可以加工8寸的规定，消灭了原夹具使用产生的硅片边缘色差，并且现在8寸硅片的表面色泽比较均匀，改善了硅片边缘TTV的值。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型的外形立体图；
[0014]图2是本实用新型的外形立体图；
[0015]图3是本实用新型的局部俯视结构图；
[0016]图4是本实用新型的局部俯视结构图。
[0017]图示:1、端面圆板;2、转轴;3、主动齿轮;4、活动块;5、支撑圆板;6、连接柱;7、硅片定位夹套;8、连接杆;9、夹持转轴；10、小齿轮；11、大齿轮；12、扇形转动块；13、V形连接板；
14、勾板;15、弧形缺口； 16、定位柱。
【具体实施方式】
[0018]下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
[0019]如图1-4所示，本实用新型的实施方式涉及一种硅片酸腐蚀用夹持转动工装，包括端面圆板1、连接柱6和转轴2，所述的端面圆板I呈两块并排同轴布置，两块端面圆板I之间通过靠近边缘处的若干根连接柱6相连，所述的连接柱6上连接有靠近两块端面圆板I布置的支撑圆板5，所述的支撑圆板5之间绕着圆周边缘位置穿接有若干根夹持转轴9，所述的夹持转轴9的两端穿过支撑圆板5并均安装有小齿轮10，所述的端面圆板I的中间穿有转轴2，该转轴2的一端穿过端面圆板I后与主动齿轮3相连，另一端穿过端面圆板I和支撑圆板5之间的大齿轮11与支撑圆板5相连，所述的主动齿轮3与周围的小齿轮10均相啮合；
[0020]所述的大齿轮11与支撑圆板5之间布置有一端与转轴2相连的活动块4，两块活动块4之间穿有一根夹持转轴9，该夹持转轴9的两端均安装有与大齿轮11相啮合的小齿轮10，所述的夹持转轴9的中部均套接有外表均布有环形槽的硅片定位夹套7。
[0021]作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，两根活动块4之间还连接有两根连接杆8，该连接杆8相对于夹持转轴9对称布置。
[0022]作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，所述的支撑圆板5上没有安装夹持转轴9和连接柱6的部分边缘处开有弧形缺口 15，所述的活动块4之间的夹持转轴9和连接杆8随着活动块4的转动在弧形缺口 15中移动。
[0023]进一步的，所述的活动块4包括扇形转动块12和勾板14，所述的勾板14通过向外伸出的V形连接板13与扇形转动块12的外边缘一侧相连，所述的勾板14与支撑圆板5上突出的定位柱16相连。
[0024]进一步的，所述的支撑圆板5之间的夹持转轴9的数量至少为4根。
[0025]另外，所述的硅片定位夹套7由软性硅胶材料制成。
[0026]作为本实用新型的一种实施例，使用的时候，先挤压V形连接板13使勾板14与定位柱16分离，这样就可以推动两端的活动块4绕着转轴2转动，当转动到其中一根连接杆8与弧形缺口 15的一端顶住的时候，则另一根连接杆8与相邻的连接柱6之间的距离达到最大，这个距离已经足够让8寸的硅片进入到两块支撑圆板5之间的区域，将若干块硅片的边缘依次嵌入到所有的硅片定位夹套7上的环形槽内，然后将活动块4转动回到原位，使勾板14与定位柱16扣住就实现了将硅片夹紧。
[0027]将安装好硅片的夹具放入到酸腐蚀机中，端面圆板I和支撑圆板5是固定不动的，在酸腐蚀机上设置转速，酸腐蚀机带动两端的主动齿轮3开始转动，主动齿轮3通过转轴2带动大齿轮11转动，大齿轮11带动其周围的小齿轮10同步转动，从而实现了带动夹持转轴9和硅片定位夹套7的转动，使硅片进行转动。
[0028]完成后取出夹具，转动活动块4取出硅片进行厚度的测量和外观的检查。
[0029]本实用新型所述的工装结构合理巧妙，操作简单，能够使原来只能加工6寸硅片的设备可以加工8寸的规定，消灭了原夹具使用产生的硅片边缘色差，并且现在8寸硅片的表面色泽比较均匀，改善了硅片边缘TTV的值。
【主权项】
1.一种硅片酸腐蚀用夹持转动工装，包括端面圆板(I)、连接柱(6)和转轴(2)，其特征在于，所述的端面圆板(I)呈两块并排同轴布置，两块端面圆板(I)之间通过靠近边缘处的若干根连接柱(6)相连，所述的连接柱(6)上连接有靠近两块端面圆板(I)布置的支撑圆板(5)，所述的支撑圆板(5)之间绕着圆周边缘位置穿接有若干根夹持转轴(9)，所述的夹持转轴(9)的两端穿过支撑圆板(5)并均安装有小齿轮(10)，所述的端面圆板(I)的中间穿有转轴(2)，该转轴(2)的一端穿过端面圆板(I)后与主动齿轮(3)相连，另一端穿过端面圆板(I)和支撑圆板(5)之间的大齿轮(11)与支撑圆板(5)相连，所述的主动齿轮(3)与周围的小齿轮(10)均相啮合； 所述的大齿轮(11)与支撑圆板(5)之间布置有一端与转轴(2)相连的活动块(4)，两块活动块(4)之间穿有一根夹持转轴(9)，该夹持转轴(9)的两端均安装有与大齿轮(11)相啮合的小齿轮(10)，所述的夹持转轴(9)的中部均套接有外表均布有环形槽的硅片定位夹套(7)。2.根据权利要求1所述的硅片酸腐蚀用夹持转动工装，其特征在于:两根活动块(4)之间还连接有两根连接杆(8)，该连接杆(8)相对于夹持转轴(9)对称布置。3.根据权利要求2所述的硅片酸腐蚀用夹持转动工装，其特征在于:所述的支撑圆板(5)上没有安装夹持转轴(9);连接柱(6)的部分边缘处开有弧形缺口(15)，所述的活动块(4)之间的夹持转轴(9)和连接杆(8)随着活动块(4)的转动在弧形缺口(15)中移动。4.根据权利要求3所述的硅片酸腐蚀用夹持转动工装，其特征在于:所述的活动块(4)包括扇形转动块(12)和勾板(14)，所述的勾板(14)通过向外伸出的V形连接板(13)与扇形转动块(12)的外边缘一侧相连，所述的勾板(14)与支撑圆板(5)上突出的定位柱(16)相连。5.根据权利要求1所述的硅片酸腐蚀用夹持转动工装，其特征在于:所述的支撑圆板(5)之间的夹持转轴(9)的数量至少为4根。
【专利摘要】本实用新型涉及一种硅片酸腐蚀用夹持转动工装，包括端面圆板、连接柱和转轴，端面圆板呈两块并排同轴布置，两块端面圆板之间通过连接柱相连，连接柱上连接有支撑圆板，支撑圆板之间绕着圆周边缘位置穿接有若干根夹持转轴，夹持转轴的两端均安装有小齿轮，端面圆板中间的转轴一端穿过端面圆板后与主动齿轮相连，另一端穿过端面圆板和支撑圆板之间的大齿轮与支撑圆板转动相连，主动齿轮与周围的小齿轮均相啮合。本实用新型结构合理巧妙，操作简单，能够使原来只能加工6寸硅片的设备可以加工8寸的硅片，消灭了原夹具使用产生的硅片边缘色差，并且现在8寸硅片的表面色泽比较均匀，改善了硅片边缘TTV的值。
【IPC分类】H01L21/687
【公开号】CN205376488
【申请号】CN201521074089
【发明人】倪永明, 周峰, 季凯凯, 李琴
【申请人】浙江金瑞泓科技股份有限公司
【公开日】2016年7月6日
【申请日】2015年12月18日