一种通用移动通信技术的长期演进外置天线的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种天线，特别是一种通用移动通信技术的长期演进外置天线。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的飞速发展，现代社会已经进入信息时代，信息的快速、稳定的传输在各个领域都显得无比重要。天线是通讯设备中常用到的一种装配，随着智能终端的普及，为了应对飞速增长的数据流量，移动通信网络不断升级，相应地对天线的要求也越来越高，而现有天线普遍尺寸过大，而在尺寸符合要求的情况下电性能指标无法达到要求，并且无法兼容多个通信频段。
【实用新型内容】
[0003]为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种通用移动通信技术的长期演进外置天线。
[0004]本实用新型解决其问题所采用的技术方案是:一种通用移动通信技术的长期演进外置天线，包括底座，所述底座上设置有直径和长度可调整的第一平衡套筒，所述第一平衡套筒连接有直径和长度可调整的第二平衡套筒，所述第一平衡套筒内设置有同轴线，所述同轴线包裹有内芯，所述第二平衡套筒内设置有长度可调的内导体，所述同轴线通过内芯与内导体连接并且在连接处设置有馈电位，所述同轴线设置有屏蔽层，所述第一平衡套筒与馈电位的同轴线相连并且与屏蔽层电连接。
[0005]本实用新型通过调节第一平衡套筒与第二平衡套筒的长度和内径来拓展工作频段低频部分的带宽，通过调节内导体的长度来改变天线工作的低频谐振频率。
[0006]进一步，所述内导体表面设置有用于减少天线尺寸的聚四氟乙烯介质。
[0007]进一步，所述聚四氟乙烯介质上固定有高频寄生套筒。
[0008]本实用新型通过调节高频寄生套筒的直径和长度进一步展宽天线在高频段的工作带宽、改善回波深度，通过在高频寄生套筒和内导体之间填充聚四氟乙烯介质来降低内导体和高频寄生套筒的长度，从而达到减小天线物理尺寸的目的。
[0009]进一步，所述内导体和内芯的连接处设置有用于防止短路的热缩管。
[0010]进一步，所述高频寄生套筒以直接电连接或耦合的方式与内导体连接。
[0011 ]进一步，所述第一平衡套筒为单层铜质套筒或双层套筒，所述单层铜质套筒的内径为8mm到10mm，长度为80mm到85mm，所述双层套筒由双层不同内径的套筒组成。第一平衡套筒可以更好的抑制天线在工作频段低频区域同轴馈电线的表面电流，拓展天线的低频工作带宽，尤其是馈电同轴线尺寸较长时使用更为有效。内径和外径之间中空或夹层填充不同介电常数的介质，随着填充介质的介电常数增大，平衡套筒的长度相应减少，可以进一步缩小天线的物理尺寸。
[0012]进一步，所述第一平衡套筒与第二平衡套筒压接在一起且第二平衡套筒的管径小于第一平衡套筒的管径。
[0013]进一步，所述第一平衡套管内设置有连接片，所述第一平衡套管通过连接片与同轴线和屏蔽层连接。
[0014]进一步，所述同轴线下部的外表面设置有多层铁氧体、磁珠或磁环，可以有效遏制馈电同轴线的表面电流对天线造成的指标恶化，提高其增益。
[0015]本实用新型的有益效果是:本实用新型采用的一种通用移动通信技术的长期演进外置天线，本实用新型通过调节第一平衡套筒与第二平衡套筒的长度和内径来拓展工作频段低频部分的带宽，通过调节内导体的长度来改变天线工作的低频谐振频率。本实用新型满足垂直极化，保证水平全向辐射，全频段驻波小于1.7低频段增益达到2dBi，高频增益达至lj4_5.8dBi。本实用新型通过对天线各个结构进行优化设计，在优化宽带特性和实现优良电气性能的同时降低了生产成本。
【附图说明】
[0016]下面结合附图和实例对本实用新型作进一步说明。
[0017]图1是本实用新型天线的结构图；
[0018]图2是本实用新型第一平衡套筒的结构图。
【具体实施方式】
[0019]参照图1-图2，本实用新型的一种通用移动通信技术的长期演进外置天线，包括底座I，所述底座I上设置有直径和长度可调整的第一平衡套筒2，所述第一平衡套筒2连接有直径和长度可调整的第二平衡套筒3，所述第一平衡套筒2内设置有同轴线4，所述同轴线4包裹有内芯5，所述第二平衡套筒3内设置有长度可调的内导体6，所述同轴线4通过内芯5与内导体6连接并且在连接处设置有馈电位7，所述同轴线4设置有屏蔽层，所述第一平衡套筒2与馈电位7的同轴线4相连并且与屏蔽层电连接。
[0020]本实用新型通过调节第一平衡套筒2与第二平衡套筒3的长度和内径来拓展工作频段低频部分的带宽，通过调节内导体6的长度来改变天线工作的低频谐振频率。
[0021]优选的，所述内导体6表面设置有用于减少天线尺寸的聚四氟乙烯介质8。
[0022]优选的，所述聚四氟乙烯介质8上固定有高频寄生套筒9。
[0023]本实用新型通过调节高频寄生套筒9的直径和长度优选的展宽天线在高频段的工作带宽、改善回波深度，通过在高频寄生套筒9和内导体6之间填充聚四氟乙烯介质8来降低内导体6和高频寄生套筒9的长度，从而达到减小天线物理尺寸的目的。
[0024]优选的，所述内导体6和内芯5的连接处设置有用于防止短路的热缩管10。
[0025]优选的，所述高频寄生套筒9以直接电连接或耦合的方式与内导体6连接。
[0026]优选的，所述第一平衡套筒2为单层铜质套筒或双层套筒，所述单层铜质套筒的内径为8mm到10mm，长度为80mm到85mm，所述双层套筒由双层不同内径的套筒组成。第一平衡套筒2可以更好的抑制天线在工作频段低频区域同轴馈电线的表面电流，拓展天线的低频工作带宽，尤其是馈电同轴线4尺寸较长时使用更为有效。内径和外径之间中空或夹层填充不同介电常数的介质，随着填充介质的介电常数增大，平衡套筒的长度相应减少，可以优选的缩小天线的物理尺寸。
[0027]优选的，所述第一平衡套筒2与第二平衡套筒3压接在一起且第二平衡套筒3的管径小于第一平衡套筒2的管径。
[0028]优选的，所述第一平衡套管内设置有连接片11，所述第一平衡套管通过连接片11与同轴线4和屏蔽层连接。
[0029]优选的，所述同轴线4下部的外表面设置有多层铁氧体12、磁珠或磁环，可以有效遏制馈电同轴线4的表面电流对天线造成的指标恶化，提高其增益。
[0030]本实用新型具有优良宽带特性，可工作于PCS\DCS\WCDMA和WIFI和LTE系统，工作频率:0.824GHz-2.7GHz，驻波小于1.6，端口符合50欧姆匹配要求。
[0031]本实用新型采用共轴馈电设计思路，满足垂直极化，保证水平全向辐射。低频段增益达到2dBi，高频增益达到4-5.8dBi，实现了系统的高覆盖高增益。
[0032]本实用新型尺寸高度219mm，天线结构简单，为批量生产一致性提供保证。
[0033]以上所述，只是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种通用移动通信技术的长期演进外置天线，其特征在于:包括底座(I)，所述底座(I)上设置有直径和长度可调整的第一平衡套筒(2)，所述第一平衡套筒(2)连接有直径和长度可调整的第二平衡套筒(3)，所述第一平衡套筒(2)内设置有同轴线(4)，所述同轴线(4)包裹有内芯(5)，所述第二平衡套筒(3)内设置有长度可调的内导体(6)，所述同轴线(4)通过内芯(5)与内导体(6)连接并且在连接处设置有馈电位(7)，所述同轴线(4)设置有屏蔽层，所述第一平衡套筒(2)与馈电位(7)的同轴线(4)相连并且与屏蔽层电连接。2.根据权利要求1所述的一种通用移动通信技术的长期演进外置天线，其特征在于:所述内导体(6)表面设置有用于减少天线尺寸的聚四氟乙烯介质(8)。3.根据权利要求2所述的一种通用移动通信技术的长期演进外置天线，其特征在于:所述聚四氟乙烯介质(8)上固定有高频寄生套筒(9)。4.根据权利要求1所述的一种通用移动通信技术的长期演进外置天线，其特征在于:所述内导体(6)和内芯(5)的连接处设置有用于防止短路的热缩管(10)。5.根据权利要求1所述的一种通用移动通信技术的长期演进外置天线，其特征在于:所述高频寄生套筒(9)以直接电连接或耦合的方式与内导体(6)连接。6.根据权利要求1所述的一种通用移动通信技术的长期演进外置天线，其特征在于:所述第一平衡套筒(2)为单层铜质套筒或双层套筒，所述单层铜质套筒的内径为8mm到10mm，长度为80mm到85mm，所述双层套筒由双层不同内径的套筒组成。7.根据权利要求1或6任一所述的一种通用移动通信技术的长期演进外置天线，其特征在于:所述第一平衡套筒(2)与第二平衡套筒(3)压接在一起且第二平衡套筒(3)的管径小于第一平衡套筒(2)的管径。8.根据权利要求1或6任一所述的一种通用移动通信技术的长期演进外置天线，其特征在于:所述第一平衡套管内设置有连接片(U)，所述第一平衡套管通过连接片(11)与同轴线(4)和屏蔽层连接。9.根据权利要求1所述的一种通用移动通信技术的长期演进外置天线，其特征在于:所述同轴线(4)下部的外表面设置有多层铁氧体(12)、磁珠或磁环。
【专利摘要】本实用新型公开了一种通用移动通信技术的长期演进外置天线，包括底座，所述底座上设置有直径和长度可调整的第一平衡套筒，所述第一平衡套筒连接有直径和长度可调整的第二平衡套筒，所述第一平衡套筒内设置有同轴线，所述同轴线包裹有内芯，所述第二平衡套筒内设置有长度可调的内导体，所述同轴线通过内芯与内导体连接并且在连接处设置有馈电位，所述同轴线设置有屏蔽层，所述第一平衡套筒与馈电位的同轴线相连并且与屏蔽层电连接。本实用新型通过对天线各个结构进行优化设计，在优化宽带特性和实现优良电气性能的同时降低了生产成本。
【IPC分类】H01Q1/36
【公开号】CN205376748
【申请号】CN201521128736
【发明人】王莉娜, 赵丁圣, 程果
【申请人】深圳市维力谷无线技术股份有限公司
【公开日】2016年7月6日
【申请日】2015年12月29日