一种微间距驱动芯片金凸块结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了芯片封装领域内的一种微间距驱动芯片金凸块结构，包括一列均匀间隔排列的铝垫，每个铝垫上均设有金凸块，所述金凸块和相应铝垫之间还设有金属溅镀层，所述金属溅镀层上对应金凸块设有贯穿孔，所述金凸块的下部嵌装在对应金属溅镀层的贯穿孔内，所述相邻金属溅镀层上的贯穿孔互相错开设置，所述金凸块沿铝垫的排列方向等间距上下交错排列设置。所述金凸块和对应金属溅镀层相接触的部分通过电镀方式粘接。本实用新型的相邻铝垫之间不会发生短路，加大了后续封装的制程空间，便于进行后续封装。
【专利说明】
一种微间距驱动芯片金凸块结构
技术领域
[0001]本实用新型属于芯片封装领域，特别涉及一种微间距驱动芯片金凸块结构。
【背景技术】
[0002]液晶显示器驱动芯片的金凸块是采用电镀方式形成在铝垫(讯号输出/输入端)上的，再经由覆晶(COG)或是共捲带(C(F)的接合方式与液晶显示器面板进行封装。
[0003]金凸块封装过程中，先采用金属溅镀方式在铝垫上形成障壁层与种核层，再经由黄光微影工艺在金属溅镀层上透过光刻胶形成电镀开窗区，通过电镀工艺在电镀开窗区形成金凸块;然后将光刻胶及金属溅镀层等通过蚀刻工艺移除，完成金凸块的封装，并达成铝垫输出/输入端方向电性导通，在相邻铝垫之间各自绝缘的要求。目前由于液晶显示器的分辨率不断提高，液晶显示器面板下的铝垫(讯号输出/输入端)的数量也要增加，由于封装制程空间的减少，导致后续封装工艺的难度增加;相邻金凸块之间的间距减小，COG封装时异方性导电胶体内的导电球的密度增加，或是COF封装时内引脚数量增加容易使得封装过程中相邻金凸块之间发生短路。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是提供一种微间距驱动芯片金凸块结构，避免相邻铝垫之间发生短路，并加大后续封装的制程空间。
[0005]本实用新型的目的是这样实现的:一种微间距驱动芯片金凸块结构，包括一列均匀间隔排列的铝垫，每个铝垫上均设有金凸块，所述金凸块和相应铝垫之间还设有金属溅镀层，所述金属溅镀层上对应金凸块设有贯穿孔，所述金凸块的下部嵌装在对应金属溅镀层的贯穿孔内，所述相邻金属溅镀层上的贯穿孔互相错开设置，所述金凸块沿铝垫的排列方向等间距上下交错排列设置。
[0006]通过电镀工艺将金凸块固定在铝垫上后，采用离子束干式蚀刻将金凸块和金凸块之间的金属溅镀层移除，保留铝垫上的金属溅镀层以保护铝垫，避免金属溅镀层的贯穿孔部分氧化、腐蚀。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于:通过将金凸块沿铝垫的排列方向等间距上下交错排列设置，在铝垫和金凸块数量相同的情况下，相邻金凸块之间的空间变大，使得相邻金凸块之间的距离拉大，避免封装过程中相邻金凸块之间发生短路;相邻金凸块之间的空间变大，加大了后续封装的制程空间，便于进行后续封装；以离子束干式蚀刻取代湿式蚀刻，减少化学品的使用，保护环境。
[0007]作为本实用新型的进一步改进，所述金凸块和对应金属溅镀层相接触的部分通过电镀方式粘接。
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的结构示意图。
[0009]图2为金凸块的结构示意图。
[0010]图3为本实用新型的部分结构示意图。
[0011]图4为图1的AA向剖视图。
[0012]其中，I铝垫，2金凸块，3金属溅镀层，4硅片，5ITO玻璃板。
【具体实施方式】
[0013]如图1-4所示，为一种微间距驱动芯片金凸块结构，包括一列均匀间隔排列的铝垫I，每个铝垫I上均设有金凸块2，金凸块2和相应铝垫I之间还设有金属溅镀层3，金属溅镀层3上对应金凸块2设有贯穿孔，金凸块2的下部嵌装在对应金属溅镀层3的贯穿孔内，相邻金属溅镀层3上的贯穿孔互相错开设置，金凸块2沿铝垫I的排列方向等间距上下交错排列设置。金凸块2和对应金属溅镀层3相接触的部分通过电镀方式粘接。
[0014]铝垫I固定在硅片4上，金凸块2上部与ITO玻璃板5固定。通过电镀工艺将金凸块固定在铝垫上后，采用离子束干式蚀刻将金凸块和金凸块之间的金属溅镀层移除，保留铝垫上的金属溅镀层以保护铝垫，避免金属溅镀层的贯穿孔部分氧化、腐蚀。本结构通过将金凸块2沿铝垫I的排列方向等间距上下交错排列设置，在铝垫I和金凸块2数量相同的情况下，相邻金凸块2之间的空间变大，使得相邻金凸块2之间的距离拉大，避免封装过程中相邻金凸块2之间发生短路;相邻金凸块2之间的空间变大，加大了后续封装的制程空间，便于进行后续封装；以离子束干式蚀刻取代湿式蚀刻，减少化学品的使用，保护环境。
[0015]本实用新型并不局限于上述实施例，在本实用新型公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的技术内容，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形，这些替换和变形均在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种微间距驱动芯片金凸块结构，包括一列均匀间隔排列的铝垫，每个铝垫上均设有金凸块，所述金凸块和相应铝垫之间还设有金属溅镀层，所述金属溅镀层上对应金凸块设有贯穿孔，所述金凸块的下部嵌装在对应金属溅镀层的贯穿孔内，其特征在于:所述相邻金属溅镀层上的贯穿孔互相错开设置，所述金凸块沿铝垫的排列方向等间距上下交错排列设置。2.根据权利要求1所述的一种微间距驱动芯片金凸块结构，其特征在于:所述金凸块和对应金属溅镀层相接触的部分通过电镀方式粘接。
【文档编号】H01L23/482GK205428906SQ201620159958
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年3月3日
【发明人】齐中邦
【申请人】江苏汇成光电有限公司