一种能够防止在安装时发生移动的led芯片的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种能够防止在安装时发生移动的LED芯片，包括研磨制得的存储芯片本体，在所述存储芯片本体的正面焊接有电子元器件和引脚，在所述存储芯片本体的背面设置粘胶层，在所述粘胶层的下表面粘接有若干个横向纤维膜条和纵向纤维膜条，且相邻的两个横向纤维膜条之间的距离相等，相邻的两个纵向纤维膜条的距离相等。首先使用研磨机将芯片研磨至厚度为120μm，并进行抛光，然后擦拭存储芯片本体的背面，以免影响粘胶层的粘性。将存储芯片本体的正面置于温度为90℃的陶瓷加热板表面上，加热时间小于2分钟，然后将横向纤维膜条和纵向纤维膜条粘接在粘胶层上即可，这样能够增大摩擦力，能够防止芯片在安装时发生移动，影响存储芯片的安装精度。
【专利说明】
一种能够防止在安装时发生移动的LED芯片
技术领域
[0001]本实用新型属于移动存储技术领域，尤其涉及一种移动存储用的芯片。
【背景技术】
[0002]芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。芯片也有它独特的地方，广义上，只要是使用微细加工手段制造出来的半导体片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有电路。比如半导体光源芯片；比如机械芯片，如MEMS陀螺仪;或者生物芯片如DNA芯片。在通讯与信息技术中，当把范围局限到硅集成电路时，芯片和集成电路的交集就是在“硅晶片上的电路”上。根据中国专利申请号为201420163608.1公布的《LED芯片》，主要是在所述LED芯片背面设置有白膜层。这种LED芯片的不足之处在于:由于白膜层的下表面是光滑的，在芯片安装过程中，易出现滑动。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型为了克服现有技术中的不足，提供了一种能够防止在安装时发生移动的LED芯片。
[0004]本实用新型是通过以下技术方案实现:
[0005]—种能够防止在安装时发生移动的LED芯片，包括研磨制得的存储芯片本体，在所述存储芯片本体的正面焊接有电子元器件和引脚，在所述存储芯片本体的背面设置粘胶层，在所述粘胶层的下表面粘接有若干个横向纤维膜条和纵向纤维膜条，且相邻的两个横向纤维膜条之间的距离相等，相邻的两个纵向纤维膜条的距离相等。
[0006]作为本实用新型的优选技术方案，所述存储芯片本体研磨后的厚度为ΙΟΟμπι-120
μ??ο
[0007]作为本实用新型的优选技术方案，所述横向纤维膜条和纵向纤维膜条的厚度相同，均为90μηι-1 ΟΟμπι。
[0008]作为本实用新型的优选技术方案，所述横向纤维膜条和纵向纤维膜条的宽度相同。
[0009]作为本实用新型的优选技术方案，所述横向纤维膜条为四个，所述纵向纤维膜条为两个。
[0010]与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单、设计合理，在加工时，首先使用研磨机将芯片研磨至厚度为120μπι，并进行抛光，然后擦拭存储芯片本体的背面，以免影响粘胶层的粘性。将存储芯片本体的正面置于温度为90°C的陶瓷加热板表面上，加热时间小于2分钟，然后将横向纤维膜条和纵向纤维膜条粘接在粘胶层上即可，这样能够增大摩擦力，能够防止芯片在安装时发生移动，影响存储芯片的安装精度。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0013]请参阅图1，图1为本实用新型的结构示意图。
[0014]所述一种能够防止在安装时发生移动的LED芯片，包括研磨制得的存储芯片本体I，在所述存储芯片本体I的正面焊接有电子元器件和引脚，所述存储芯片本体I研磨后的厚度为 I ΟΟμπι -120μηι。
[0015]在所述存储芯片本体I的背面设置粘胶层2，在所述粘胶层2的下表面粘接有若干个横向纤维膜条3和纵向纤维膜条4，且相邻的两个横向纤维膜条3之间的距离相等，相邻的两个纵向纤维膜条4的距离相等。所述横向纤维膜条3和纵向纤维膜条4的厚度相同，均为90μηι-100μηι，所述横向纤维膜条3和纵向纤维膜条4的宽度相同，均为90μηι-1 ΟΟμπι。
[0016]在本实施例中:所述横向纤维膜条3为四个，所述纵向纤维膜条4为两个。
[0017]在加工时，首先使用研磨机将芯片研磨至厚度为120μπι，并进行抛光，然后擦拭存储芯片本体的背面，以免影响粘胶层的粘性。将存储芯片本体的正面置于温度为90°C的陶瓷加热板表面上，加热时间小于2分钟，然后将横向纤维膜条和纵向纤维膜条粘接在粘胶层上即可，这样能够增大摩擦力，能够防止芯片在安装时发生移动，影响存储芯片的安装精度。
[0018]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种能够防止在安装时发生移动的LED芯片，包括研磨制得的存储芯片本体(I)，在所述存储芯片本体(I)的正面焊接有电子元器件和引脚，其特征在于:在所述存储芯片本体(I)的背面设置粘胶层(2)，在所述粘胶层(2)的下表面粘接有若干个横向纤维膜条(3)和纵向纤维膜条(4)，且相邻的两个横向纤维膜条(3)之间的距离相等，相邻的两个纵向纤维膜条(4)的距离相等。2.根据权利要求1所述的一种能够防止在安装时发生移动的LED芯片，其特征在于:所述存储芯片本体(I)研磨后的厚度为ΙΟΟμπι _120μπι。3.根据权利要求1所述的一种能够防止在安装时发生移动的LED芯片，其特征在于:所述横向纤维膜条(3)和纵向纤维膜条(4)的厚度相同，均为90μηι-1 ΟΟμπι。4.根据权利要求3所述的一种能够防止在安装时发生移动的LED芯片，其特征在于:所述横向纤维膜条(3)和纵向纤维膜条(4)的宽度相同。5.根据权利要求4所述的一种能够防止在安装时发生移动的LED芯片，其特征在于:所述横向纤维膜条(3)为四个，所述纵向纤维膜条(4)为两个。
【文档编号】H01L23/31GK205452262SQ201521095638
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2015年12月25日
【发明人】张威威
【申请人】张威威