一种芯片散热器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种芯片散热器，属于电子设备散热技术领域，包括：多层叠置的散热组件，每层散热组件包括：散热基板和安装在所述散热基板上的散热鳍片；其中，相邻两层散热组件相互连接在一起。相邻两层散热组件的所述散热鳍片之间具有大于0°并小于180°的夹角。本实用新型可以应用在多风向散热场景，提高芯片散热效率。
【专利说明】
一种芯片散热器
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子设备散热技术领域，尤其涉及一种芯片散热器。
【背景技术】
[0002]电子设备在工作过程中，其内部的电子器件会产生大量热耗，导致设备内部各个器件温度升高，器件温度过高会导致寿命减少甚至损坏。
[0003]当前电子设备内部功耗器件通常采用安装散热器的方式进行散热，并且较常采用风扇驱动外部冷气流进入散热器内部来提高散热器内部对流换热性能，达到芯片降温的目的。
[0004]传统散热器一般为一块基板焊接一组散热鳍片，只能应用在单一风向的散热场景;但是，随着电子设备集成度越来越高，设备内部风道也越来越复杂，当功耗芯片上方的风道比较复杂时，对功耗器件的散热器设计要求也更加苛刻，传统散热器会无法满足散热需求。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的问题，提供一种芯片散热器，该芯片散热器可以应用在多风向散热场景，提高芯片散热效率。
[0006]本实用新型提供了一种芯片散热器置，包括:多层叠置的散热组件，每层散热组件包括:散热基板和安装在所述散热基板上的散热鳍片;其中，相邻两层散热组件相互连接在一起。
[0007]优选的，相邻两层散热组件的所述散热鳍片之间具有大于0°并小于180°的夹角。
[0008]优选的，相邻两层散热组件的所述散热鳍片互相垂直。
[0009]优选的，各层散热组件的所述散热基板内设置散热导管。
[0010]优选的，相邻两层散热组件的所述散热基板之间通过热管连接。
[0011]优选的，所述散热鳍片焊接在散热基板上。
[0012]优选的，所述散热鳍片插接在散热基板上。
[0013]本实用新型的有益效果体现在以下方面:本实用新型可以适用多种不同风向的散热场景，相比传统散热器只能适用单一风向散热场景更加具有适应性，能更好的满足电子设备器件散热需求。
【附图说明】
[0014]图1是只适用于单一风向散热场景的传统风冷散热器；
[0015]图2是本实用新型的实施例1的适用两种相互垂直风向的散热场景的芯片散热器的结构示意图；
[0016]图3是本实用新型的实施例2的适用三种相互垂直且交错风向的散热场景的芯片散热器的结构示意图；
[0017]图4是本实用新型的实施例3的芯片散热器的结构示意图。
[0018]附图标记说明:1-散热基板;2-散热鳍片;3-热管。
【具体实施方式】
[0019]本实用新型提供一种芯片散热器，包括:多层叠置的散热组件，如图2至4所示，每层散热组件包括:散热基板I和安装在该散热基板I上的散热鳍片2;其中，相邻两层散热组件相互连接在一起。
[0020]为了适用不同风向的散热场景，本实用新型在实施时根据具体需要将相邻两层散热组件的散热鳍片2之间的夹角设计在大于0°并小于180°的范围内。
[0021 ]下面结合附图以及具体实施例对本实用新型进行详细说明。
[0022]实施例1
[0023]如图2所示，本实施例的芯片散热器包括两层散热组件，两层散热组件的散热鳍片2互相垂直，以适应两种相互垂直风向的散热场景。
[0024]实施例2
[0025]如图3所示，本实施例的芯片散热器包括三层散热组件，相邻两层散热组件的散热鳍片2互相垂直，以适应三种相互垂直且交错风向的散热场景。
[0026]实施例3
[0027]如图4所示，本实施例的芯片散热器包括两层散热组件，两层散热组件的散热鳍片2互相垂直，且两层散热组件的散热基板I之间通过热管3连接，以提高散热效率。
[0028]以上实施例3中给出的两层散热组件的散热基板I之间通过热管连接的方式可以应用在多层散热组件中，使多层散热组件的相邻两层散热组件的散热基板I之间通过热管连接，以提高散热效率。
[0029]此外，本实用新型在多层散热组件中的各层散热组件的散热基板I内设置散热导管，以提高散热基板传导热能力。
[0030]本实用新型的散热鳍片2与各散热基板I连接时，可以采用焊接的方式;也可以采用插接的方式，但连接方式并不限于此。
[0031]尽管上述对本实用新型做了详细说明，但本实用新型不限于此，本技术领域的技术人员可以根据本实用新型的原理进行修改，因此，凡按照本实用新型的原理进行的各种修改都应当理解为落入本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种芯片散热器，其特征在于包括:多层叠置的散热组件，每层散热组件包括:散热基板和安装在所述散热基板上的散热鳍片； 其中，相邻两层散热组件相互连接在一起。2.如权利要求1所述的芯片散热器，其特征在于，相邻两层散热组件的所述散热鳍片之间具有大于0°并小于180°的夹角。3.如权利要求2所述的芯片散热器，其特征在于，相邻两层散热组件的所述散热鳍片互相垂直。4.如权利要求3所述的芯片散热器，其特征在于，各层散热组件的所述散热基板内设置散热导管。5.如权利要求4所述的芯片散热器，其特征在于，相邻两层散热组件的所述散热基板之间通过热管连接。6.如权利要求5所述的芯片散热器，其特征在于，所述散热鳍片焊接在散热基板上。7.如权利要求5所述的芯片散热器，其特征在于，所述散热鳍片插接在散热基板上。
【文档编号】H01L23/367GK205452264SQ201620006640
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年1月4日
【发明人】鲁进, 李帅, 么东升
【申请人】中兴通讯股份有限公司