通照两用的led器件的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及可见光通信与照明的技术领域，提供通照两用的LED器件，包括基板、导电覆层、LED芯片组及透明层，LED芯片组的数量设为至少一，每一LED芯片组由至少一LED组成，LED为红色LED、绿色LED、蓝色LED或白色LED，LED芯片组还包括与LED电性连接且分别与导电覆层连接的第一电极和第二电极。由于每一LED芯片组的电压要大于或等于一个LED的电压，这样，每一LED芯片组的发光效率较高，且基板设置至少一LED芯片组，使上述通照两用的LED器件的发光效率较高。此外，通过第一电极和第二电极与导电覆层连接，来实现LED与基板的连接，可以减小LED芯片组与基板之间的寄生电阻和电容，提高了其调制带宽。
【专利说明】
通照两用的LED器件
技术领域
[0001]本实用新型属于可见光通信与照明的技术领域，尤其涉及通照两用的LED器件。
【背景技术】
[0002]LED光源相比于一般照明，具有更高的电光转换效率，是能够满足绿色照明的一种光源，其除了用于照明之外，还可以用于通信信号传输，如应用于可见光通信系统中。对于同时兼顾照明和通信信号传输的LED光源来说，其必须具备发光效率高、调制性能好的特点。
[0003]目前，同时兼顾照明和通信信号传输的LED光源主要有两类:一类是采用蓝光LED芯片+荧光粉，如蓝光LED芯片+黄色荧光粉、蓝光LED芯片+黄色荧光粉+红色荧光粉，或者，蓝光LED芯片+绿色荧光粉+红色荧光粉;另一类是采用红绿蓝三色LED芯片，即RGB-LED。
[0004]然而，现有同时兼顾照明和通信信号传输的LED光源仍存在这样的问题:
[0005]—、采用蓝光LED芯片+荧光粉的光源形式，其由于荧光粉的响应速度慢，而且，由荧光粉所激发的荧光中，有一部分荧光不能被电流调制，因此，将该中LED光源应用于通信信号传输时，其调制带宽较低。
[0006]二、采用红绿蓝三色LED芯片的光源形式，其将红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片发出的光混合在一起而得到白光，该白光能够具有较高的调制带宽。但是，其通常将每个LED芯片独立封装于基板上，此时，每个LED芯片的电压在3V左右，而为满足通信信号传输的需求，需要各个LED芯片串联。由于每个独立的LED芯片通过基板的电路实现串联，使得LED芯片之间的寄生电阻和电容变大，因此，增加了LED芯片应用时高压转换的能量，降低了其调制带宽。
【实用新型内容】
[0007]本实用新型的目的在于提供通照两用的LED器件，旨在解决现有LED光源应用于通信信号传输和照明时不能同时兼具高发光效率及调制带宽的问题。
[0008]为解决上述技术问题，本实用新型提供了通照两用的LED器件，包括基板、设于所述基板上的导电覆层、设于所述导电覆层上的LED芯片组以及罩设于所述LED芯片组外的透明层，所述LED芯片组的数量设为至少一，每一所述LED芯片组由至少一 LED组成，所述LED为红色LED、绿色LED、蓝色LED或白色LED，所述LED芯片组还包括与所述LED电性连接且分别与所述导电覆层连接的第一电极和第二电极。
[0009]进一步地，所述LED包括发光层及反光层，所述第一电极和所述反光层间隔设于所述发光层的下侧，所述第二电极设于所述反光层的下侧;或者，所述第二电极和所述反光层间隔设于所述发光层的下侧，所述第一电极设于所述反光层的下侧。
[0010]进一步地，所述LED芯片组的数量设为至少二，不同所述LED芯片组之间通过串联或并联连接。
[0011]进一步地，同一所述LED芯片组中，所述LED的数量设为至少二，不同所述LED之间串联连接。
[0012]进一步地，每一所述LED芯片组的电压为5?48V。
[0013]进一步地，所述LED芯片组的电压为24V。
[0014]进一步地，同一所述LED芯片组中，所述LED的数量设为6个。
[0015]进一步地，所述基板为陶瓷板。
[0016]进一步地，所述透明层为硅胶层。
[0017]进一步地，所述导电覆层为覆铜。
[0018]本实用新型提供的通照两用的LED器件的有益效果:
[0019]上述通照两用的LED器件采用了至少一 LED芯片组，每一 LED芯片组由至少一 LED组成，且同一LED芯片组中，LED的颜色相同，S卩LED为红色LED、绿色LED、蓝色LED或白色LED中的任一种。由于每一LED芯片组包括至少一LED，因此，每一LED芯片组的电压要大于或等于一个LED的电压，这样，每一 LED芯片组的发光效率较高，而且，再于基板上设置至少一 LED芯片组，使得整个上述通照两用的LED器件的发光效率较高。此外，通过第一电极和第二电极分别与导电覆层连接，来实现LED与基板的连接，这样，可以减小LED芯片组与基板之间的寄生电阻和电容，因而减少了 LED芯片组应用时高压转换的能量，而且，第一电极和第二电极分别与导电覆层的连接，能够承受更大的电流密度，使得流经LED芯片组的载流子数量得到增加，因此，提高了其调制带宽。
[0020]综上所述，上述通照两用的LED器件在采用至少一 LED芯片组和每一 LED芯片组采用至少一 LED的基础上，接合LED芯片组与基板的连接通过第一电极、第二电极分别与导电覆层连接来实现，因此，上述通照两用的LED器件在具有较高发光效率的同时，具有较高的调制带宽。
【附图说明】
[0021]图1是本实用新型实施例提供的通照两用的LED器件的立体结构示意图；
[0022]图2是图1提供的通照两用的LED器件在圆圈A处的放大示意图；
[0023]图3是本实用新型实施例提供的通照两用的LED器件的截面图；
[0024]图4是本实用新型实施例提供的通照两用的LED器件的LED芯片组的俯视图。
【具体实施方式】
[0025]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0026]如图1?4所示，为本实用新型提供的较佳实施例。
[0027]需要说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者可能同时存在居中部件。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接连接到另一个部件或者可能同时存在居中部件。
[0028]还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
[0029]如图1至图3所示，本实施例提供的通照两用的LED器件10，包括基板11、设于基板11上的导电覆层12、设于导电覆层12上的LED芯片组13以及罩设于LED芯片组13外的透明层14，LED芯片组13的数量设为至少一，每一 LED芯片组13由至少一 LED131组成，LED131为红色LED1311、绿色LED1312、蓝色LED1313或白色LED，LED芯片组13还包括与LED131电性连接且分别与导电覆层12连接的第一电极141和第二电极142。
[0030]如图1和图3所示，上述通照两用的LED器件10采用了至少一 LED芯片组13，每一 LED芯片组13由至少一LED131组成，且同一LED芯片组13中，LED131的颜色相同，即LED131为红色LED1311、绿色LED1312、蓝色LED1313或白色LED中的任一种。由于每一 LED芯片组13包括至少一LED131，因此，每一LED芯片组13的电压要大于或等于一个LED131的电压，这样，每一LED芯片组13的发光效率较高，而且，再于基板11上设置至少一LED芯片组13，使得整个上述通照两用的LED器件10的发光效率较高。此外，通过第一电极141和第二电极142分别与导电覆层12连接，来实现LED131与基板11的连接，这样，可以减小LED芯片组13与基板11之间的寄生电阻和电容，因而减少了 LED芯片组13应用时高压转换的能量，而且，第一电极141和第二电极142分别与导电覆层12的连接，能够承受更大的电流密度，使得流经LED芯片组13的载流子数量得到增加，因此，提高了其调制带宽。
[0031]综上所述，上述通照两用的LED器件10在采用至少一 LED芯片组13和每一 LED芯片组13采用至少一LED131的基础上，接合LED芯片组13与基板11的连接通过第一电极141、第二电极142分别与导电覆层12连接来实现，因此，上述通照两用的LED器件10在具有较高发光效率的同时，具有较高的调制带宽。
[0032]本实施例关于LED131具体结构的优选实施方式，如图1和图3所示，为了提高LED131的发光效率，LED131包括发光层1314及反光层1315，第一电极141和反光层1315间隔设于发光层1314的下侧，第二电极142设于反光层1315的下侧;或者，第二电极142和反光层1315间隔设于发光层1314的下侧，第一电极141设于反光层1315的下侧。
[0033]如图1和图3所示，关于LED芯片组13于基板11上设置方式的优选实施方式，LED芯片组13的数量设为至少二，不同LED芯片组13之间通过串联或并联连接。具体地，不同LED芯片组13之间的LED131的颜色不同。例如，两个LED芯片组13之间，两个LED芯片组13的LED131可为红色LED1311、绿色LED1312、蓝色LED1313或白色LED中的任意两种的组合。
[0034]如图1和图3所示，为了提高每一 LED芯片组13的电压，同一 LED芯片组13中，LED131的数量设为至少二，不同LED131之间串联连接。这样，同一 LED芯片组13中的不同LED131之间先经过串联，再通过第一电极141和第二电极142与导电覆层12的连接来实现LED芯片组13与基板11的连接，这样，相比较现有技术采用每个LED芯片独立封装再相互串联的方式而言，本实施例所采用的方式，其可以减小LED芯片组13与基板11之间的寄生电阻和电容，并减少了 LED芯片组13应用时高压转换的能量，而且，第一电极141和第二电极142分别与导电覆层12的连接，能够承受更大的电流密度，使得流经LED芯片组13的载流子数量得到增加，因此，提高了其调制带宽，适于通信信号传输和照明。
[0035]由于每一LED芯片组13包括至少一LED131，因此，每一LED芯片组13的电压为5?48V。具体地，绿色LED1312的电压为5?48V、蓝色LED1313的电压为5?48V或白色LED的电压为5?48V，而红色LED1311为4?48V。
[0036]优选地，为了能够兼顾提高LED芯片组13的发光效率和调制带宽，LED芯片组13的电压为24V。具体地，绿色LED1312的电压为24V、蓝色LED1313的电压为24V或白色LED的电压为 24V，红色 LED1311 为 24V。
[0037]如图1至图4所示，由于每一LED131的电压在4?5V，因此，优选地，同一LED芯片组13中，LED131的数量设为6个。在每一 LED芯片组13采用6个LED131时，LED芯片组13能具有较高的发光效率和调制带宽。
[0038]细化地，基板11为陶瓷板。当然，基板11为绝缘板，其还可以为塑胶板等。
[0039]细化地，透明层14为硅胶层。这里，硅胶层在起到将LED芯片组13发射的光线透射出去的同时，还起到支撑、保护LED芯片组13的作用，当然，透明层14还可由其他可透光材料制成。
[0040]细化地，导电覆层12为覆铜。这样，覆铜保证了与第一电极141和第二电极142的稳固接触，利于减小覆铜与第一电极141和第二电极142之间的寄生电阻和电容，同时减少了LED芯片组13应用时高压转换的能量损耗，因此，利于提高LED芯片组13的调制带宽，适于通信信号传输和照明。当然，导电覆层12还可由其他导电材料制成。
[0041]以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.通照两用的LED器件，其特征在于，包括基板、设于所述基板上的导电覆层、设于所述导电覆层上的LED芯片组以及罩设于所述LED芯片组外的透明层，所述LED芯片组的数量设为至少一，每一所述LED芯片组由至少一 LED组成，所述LED为红色LED、绿色LED、蓝色LED或白色LED，所述LED芯片组还包括与所述LED电性连接且分别与所述导电覆层连接的第一电极和第二电极。2.如权利要求1所述的通照两用的LED器件，其特征在于，所述LED包括发光层及反光层，所述第一电极和所述反光层间隔设于所述发光层的下侧，所述第二电极设于所述反光层的下侧;或者，所述第二电极和所述反光层间隔设于所述发光层的下侧，所述第一电极设于所述反光层的下侧。3.如权利要求1所述的通照两用的LED器件，其特征在于，所述LED芯片组的数量设为至少二，不同所述LED芯片组之间串联或并联连接。4.如权利要求1所述的通照两用的LED器件，其特征在于，同一所述LED芯片组中，所述LED的数量设为至少二，不同所述LED之间串联连接。5.如权利要求1所述的通照两用的LED器件，其特征在于，每一所述LED芯片组的电压为5 ?48V。6.如权利要求5所述的通照两用的LED器件，其特征在于，所述LED芯片组的电压为24V。7.如权利要求1所述的通照两用的LED器件，其特征在于，同一所述LED芯片组中，所述LED的数量设为6个。8.如权利要求1?7任一项所述的通照两用的LED器件，其特征在于，所述基板为陶瓷板。9.如权利要求1?7任一项所述的通照两用的LED器件，其特征在于，所述透明层为硅胶层。10.如权利要求1?7任一项所述的通照两用的LED器件，其特征在于，所述导电覆层为覆铜。
【文档编号】H01L25/075GK205488122SQ201521138622
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2015年12月31日
【发明人】陈华
【申请人】深圳市瑞丰光电子股份有限公司