一种防金线拉断的led封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种防金线拉断的LED封装结构，包括镜面铝基板、芯片、金线、围坝及荧光胶层，所述镜面铝基板包括镜面区与非镜面区，在镜面区周围的非镜面区上设置打线镀金焊盘，所述芯片设于所述镜面区上，镜面区内串联的芯片通过金线分别与对应的打线镀金焊盘连接，所述围坝设于所述打线镀金焊盘的周围，所述荧光胶层设于所述围坝内，将所述芯片、所述金线及所述打线镀金焊盘包覆。本实用新型的金线均设置在围坝胶内，避免了金线贯穿在不同材料浇灌成的胶体中，进而有效防止了金线被涨缩力扯断的风险。
【专利说明】
一种防金线拉断的LED封装结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及LED的技术领域，尤其涉及一种防金线拉断的LED封装结构。
【背景技术】
[0002]发光二极管(LED)与传统灯泡相比，具有体积轻巧、省电、价格便宜等诸多优点，因此广泛地被运用在各种照明设备上。由于发光二极管单体所产生的亮度不及一个传统灯泡，所以使用者通常将多个发光二极管以数组的方式焊接于电路板上，以增加其发光亮度，如此，便可改善照明不足的缺点。传统而言，要将多个发光二极管以数组的方式焊接于电路板上，一般是通过DIP封装(Dual In-line Package，也叫双列直插式封装技术)或者SMT封装(Surface MountTechnology，表面贴合技术)将发光二极管固定在电路板上，通过⑶B(Chip on Board)技术来进行封装，上述COB作法是将裸芯片直接黏在电路板或基板上，并结合三项基本制程:(I)芯片黏着(2)导线连接(3)应用封胶技术，有效将发光二极管安装到电路板上，以组成大型灯具像是路灯等。
[0003]在现有技术产品中，COB封装中导线连接通常贯穿在不同材料组成的封胶中，由于不同材料膨胀系数不同，涨缩有别，导致导线(金线)更容易被扯断。有鉴于此，本发明人研究和设计了一种防金线拉断的LED封装结构，本案由此产生。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种防金线拉断的LED封装结构，将金线设置在围坝胶内，以解决现有技术产品中金线容易被扯断的技术问题。
[0005]为了实现上述目的，本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是:
[0006]—种防金线拉断的LED封装结构，包括镜面铝基板、芯片、金线、围坝及荧光胶层，所述镜面铝基板包括镜面区与非镜面区，在镜面区周围的非镜面区上设置打线镀金焊盘，所述芯片设于所述镜面区上，镜面区内串联的芯片通过金线分别与对应的打线镀金焊盘连接，所述围坝设于所述打线镀金焊盘的周围，所述荧光胶层设于所述围坝内，将所述芯片、所述金线及所述打线镀金焊盘包覆。
[0007]作为实施例的优选方式，还包括反射层，所述反射层为耐高温的白色胶体，覆盖在打线镀金焊盘表面。
[0008]作为实施例的优选方式，还包括固晶胶，所述固晶胶设于所述芯片底部，将所述芯片固定于所述基板上。
[0009]由于本实用新型一种防金线拉断的LED封装结构置采用了上述的技术方案，其有?效果是:
[0010]1、本实用新型的金线均设置在围坝胶内，避免了金线贯穿在不同材料浇灌成的胶体中，进而有效防止了金线被涨缩力扯断的风险；
[0011]2、打线焊盘表面覆盖反射层，提高出光效率，增加封装体的寿命。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的结构示意图。
[0013]图2为本实用新型的俯视图。
【具体实施方式】
[0014]如图1及图2所示，本实用新型揭示了一种防金线拉断的LED封装结构，包括镜面铝基板1、芯片2、金线3、围坝4及荧光胶层5，所述镜面铝基板包括镜面区与非镜面区，在镜面区周围的非镜面区上设置打线镀金焊盘6，所述芯片设于所述镜面区上，镜面区内串联的芯片2通过金线3分别与对应的打线镀金焊盘6连接，所述围坝4设于所述打线镀金焊盘6的周围，所述荧光胶层5设于所述围坝4内，将所述芯片、所述金线及所述打线镀金焊盘包覆。当然，在所述荧光胶5中，也可以分布有空穴，以改善光折射效果。
[0015]作为实施例的优选方式，还包括反射层7，所述反射层为耐高温的白色胶体，覆盖在打线镀金焊盘表面。镀金焊盘具有很高的抗氧化能力，但反射率低，容易吸收光，导致光损失，而在其表面覆盖白色胶体，提高了反射率，提高出光效率，当覆盖白色胶体作为反射层时，光输出效率提高大于2%，光输出提高了，封装体的热量降低，提高了寿命。
[0016]作为实施例的优选方式，还包括固晶胶，所述固晶胶设于所述芯片底部，将所述芯片固定于所述基板上。
[0017]使用本实用新型的技术方案时，在普通的铝基板上设计电路，提高COB的布线灵活性，将焊盘设计与围坝以内，金线不会被围坝胶盖住，防止涨缩不同扯断金线，提高产品可靠性，焊线之后用高反射率胶体覆盖焊盘区域，减少了焊盘对光的吸收，提高了出光率。
[0018]以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，故不能依此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖的范围内。
【主权项】
1.一种防金线拉断的LED封装结构，其特征在于:包括镜面铝基板、芯片、金线、围坝及荧光胶层，所述镜面铝基板包括镜面区与非镜面区，在镜面区周围的非镜面区上设置打线镀金焊盘，所述芯片设于所述镜面区上，镜面区内串联的芯片通过金线分别与对应的打线镀金焊盘连接，所述围坝设于所述打线镀金焊盘的周围，所述荧光胶层设于所述围坝内，将所述芯片、所述金线及所述打线镀金焊盘包覆。2.如权利要求1所述的一种防金线拉断的LED封装结构，其特征在于:还包括反射层，所述反射层为耐高温的白色胶体，覆盖在所述打线镀金焊盘表面。3.如权利要求1所述的一种防金线拉断的LED封装结构，其特征在于:还包括固晶胶，所述固晶胶设于所述芯片底部，将所述芯片固定于所述基板镜面区上。
【文档编号】H01L33/52GK205488219SQ201620015240
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年1月9日
【发明人】黄敏, 李恒彦, 王亚山, 李儒维
【申请人】厦门煜明光电有限公司