可简化驱动节约成本的led陶瓷支架的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种可简化驱动节约成本的LED陶瓷支架，包括有陶瓷本体，该陶瓷本体的正面设置有六个用于安装不同颜色芯片的固晶板，对应每一固晶板的旁侧均设置有一焊盘，该陶瓷本体的背面设置有散热基板、六个第一焊脚和六个第二焊脚，该六个第一焊脚分别与对应的固晶板导通连接，该六个第二焊脚与对应的焊盘导通连接。藉此，通过设置有六个固晶板，配合每一固晶板的旁侧均设置有一焊盘，使得本产品可放置六种不同颜色的芯片，并配合设置有六个第一焊脚和六个第二焊脚，使得每个芯片可单独驱动，从而有效简化驱动，无需使用复杂的驱动器和调光器等器件，从而大大节约了使用成本。
【专利说明】
可简化驱动节约成本的LED陶瓷支架
技术领域
[0001]本实用新型涉及LED支架领域技术，尤其是指一种可简化驱动节约成本的LED陶瓷支架。
【背景技术】
[0002]LED支架是一种底座电子元件，是LED封装的重要元件之一，主要为LED芯片及其相互联线提供机械承载、支撑、气密性保护和促进LED器件散热等功能。近年来，随着半导体材料和封装工艺的完善、光通量和出光效率的提高，功率型LED已在城市景观、交通标志、LCD背光源、汽车照明、广告牌等特殊照明领域得到应用，并向普通照明市场迈进。然而，随着LED芯片输入功率的不断提高，大耗散功率带来的大发热量及要求高的出光效率给LED支架提出了更新、更高的要求。对高功率LED产品来讲，其芯片支架要求具有高电绝缘性、高稳定性、高导热性及与芯片匹配的热膨胀系数(CTE)、平整性和较高的强度。
[0003]陶瓷材料具有高的导热系数、与LED芯片相近的热膨胀系数、高耐热及抗紫外辐射等特点，能有效地解决热歪斜及黄化问题，应用于LED支架极具竞争力。为了使得LED灯可以发出不同颜色的灯光，现有技术中的LED陶瓷支架上一般会封装有红、绿、蓝三种芯片，通过驱动器和调光器等来控制红、绿、蓝三种芯片的亮度来混合灯光，以得到所需颜色的灯光，该种方式虽然可使得LED灯根据需要发出不同颜色的灯光，然而，该种方式使得LED驱动变得异常复杂，并且由于需要使用到复杂的驱动器和调光器，使得成本提高。因此，有必要对目前的LED陶瓷支架进行改进。
【实用新型内容】
[0004]有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种可简化驱动节约成本的LED陶瓷支架，其能有效解决现有之LED陶瓷支架使用时需要使用复杂的驱动并且成本高的问题。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案:
[0006]—种可简化驱动节约成本的LED陶瓷支架，包括有陶瓷本体，该陶瓷本体的正面设置有六个用于安装不同颜色芯片的固晶板，对应每一固晶板的旁侧均设置有一焊盘，该陶瓷本体的背面设置有散热基板、六个第一焊脚和六个第二焊脚，该六个第一焊脚分别与对应的固晶板导通连接，该六个第二焊脚与对应的焊盘导通连接。
[0007]作为一种优选方案，所述第一焊脚通过第一导通孔导通连接对应的固晶板。
[0008]作为一种优选方案，所述第二焊脚通过第二导通孔导通连接对应的焊盘。
[0009]作为一种优选方案，所述固晶板呈前后两排对称分布，对应地，该焊盘亦呈前后两排对称分布。
[0010]作为一种优选方案，各个固晶板上分别对应固定红色芯片、绿色芯片、蓝色芯片、白色芯片、橙色芯片和黄色芯片。
[0011]作为一种优选方案，所述陶瓷本体的正面凹设有用于收纳芯片的凹腔，各个固晶板的固晶区均位于凹腔的内底面上。
[0012]作为一种优选方案，所述散热基板位于陶瓷本体的底面中心，六个第一焊脚和六个第二焊脚呈前后两排对称分布在陶瓷本体之背面的前后两侧缘，每排的第一焊脚和第二焊脚交错并排间隔设置。
[0013]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知:
[0014]通过设置有六个固晶板，配合每一固晶板的旁侧均设置有一焊盘，使得本产品可放置六种不同颜色的芯片，并配合设置有六个第一焊脚和六个第二焊脚，使得每个芯片可单独驱动，从而有效简化驱动，无需使用复杂的驱动器和调光器等器件，从而大大节约了使用成本。
[0015]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型之较佳实施例的正面示意图；
[0017]图2是本实用新型之较佳实施例的背面示意图。
[0018]附图标识说明:
[0019]10、陶瓷本体11、凹腔
[0020]20、固晶板21、固晶区
[0021]30、焊盘41、红色芯片
[0022]42、绿色芯片43、蓝色芯片
[0023]44、白色芯片45、橙色芯片
[0024]46、黄色芯片51、散热基板
[0025]52、第一焊脚53、第二焊脚
[0026]54、第一导通孔55、第二导通孔
[0027]56、金线。
【具体实施方式】
[0028]请参照图1和图2所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有陶瓷本体I O。
[0029]该陶瓷本体10的正面设置有六个用于安装不同颜色芯片的固晶板20，对应每一固晶板20的旁侧均设置有一焊盘30，在本实施例中，所述固晶板20呈前后两排对称分布，对应地，该焊盘30亦呈前后两排对称分布，各个固晶板20上分别对应固定红色芯片41、绿色芯片42、蓝色芯片43、白色芯片44、橙色芯片45和黄色芯片46，并且，所述陶瓷本体10的正面凹设有用于收纳芯片的凹腔11，该凹腔11为圆形，各个固晶板20的固晶区21均位于凹腔11的内底面上。
[0030]该陶瓷本体10的背面设置有散热基板51、六个第一焊脚52和六个第二焊脚53，该六个第一焊脚52分别与对应的固晶板20导通连接，该六个第二焊脚53与对应的焊盘30导通连接，第一焊脚52与电源正极电连接，第二焊脚53与电源负极电连接。在本实施例中，所述第一焊脚52通过第一导通孔54导通连接对应的固晶板20，所述第二焊脚53通过第二导通孔55导通连接对应的焊盘30。并且，所述散热基板51位于陶瓷本体10的底面中心，六个第一焊脚52和六个第二焊脚53呈前后两排对称分布在陶瓷本体10之背面的前后两侧缘，每排的第一焊脚52和第二焊脚53交错并排间隔设置。
[0031]使用时，将红色芯片41、绿色芯片42、蓝色芯片43、白色芯片44、橙色芯片45和黄色芯片46分别置于对应固晶板20的固晶区21上并焊接电连接，并通过金线56将各个芯片与对应的焊盘30焊接电连接，然后，将本产品置于外部电路板上，使六个第一焊脚52和六个第二焊脚53分别与对应的线路焊接电连接即可。
[0032]本实用新型的设计重点在于:通过设置有六个固晶板，配合每一固晶板的旁侧均设置有一焊盘，使得本产品可放置六种不同颜色的芯片，并配合设置有六个第一焊脚和六个第二焊脚，使得每个芯片可单独驱动，从而有效简化驱动，无需使用复杂的驱动器和调光器等器件，从而大大节约了使用成本。
[0033]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种可简化驱动节约成本的LED陶瓷支架，其特征在于:包括有陶瓷本体，该陶瓷本体的正面设置有六个用于安装不同颜色芯片的固晶板，对应每一固晶板的旁侧均设置有一焊盘，该陶瓷本体的背面设置有散热基板、六个第一焊脚和六个第二焊脚，该六个第一焊脚分别与对应的固晶板导通连接，该六个第二焊脚与对应的焊盘导通连接。2.根据权利要求1所述的可简化驱动节约成本的LED陶瓷支架，其特征在于:所述第一焊脚通过第一导通孔导通连接对应的固晶板。3.根据权利要求1所述的可简化驱动节约成本的LED陶瓷支架，其特征在于:所述第二焊脚通过第二导通孔导通连接对应的焊盘。4.根据权利要求1所述的可简化驱动节约成本的LED陶瓷支架，其特征在于:所述固晶板呈前后两排对称分布，对应地，该焊盘亦呈前后两排对称分布。5.根据权利要求1所述的可简化驱动节约成本的LED陶瓷支架，其特征在于:各个固晶板上分别对应固定红色芯片、绿色芯片、蓝色芯片、白色芯片、橙色芯片和黄色芯片。6.根据权利要求1所述的可简化驱动节约成本的LED陶瓷支架，其特征在于:所述陶瓷本体的正面凹设有用于收纳芯片的凹腔，各个固晶板的固晶区均位于凹腔的内底面上。7.根据权利要求1所述的可简化驱动节约成本的LED陶瓷支架，其特征在于:所述散热基板位于陶瓷本体的底面中心，六个第一焊脚和六个第二焊脚呈前后两排对称分布在陶瓷本体之背面的前后两侧缘，每排的第一焊脚和第二焊脚交错并排间隔设置。
【文档编号】H01L33/50GK205508880SQ201620148250
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年2月29日
【发明人】章军, 唐莉萍, 罗素扑, 丁涛
【申请人】东莞市凯昶德电子科技股份有限公司