一种晶片卡匣的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种晶片卡匣，具有本体，所述本体包括：底部、两侧壁、卡匣前端、卡匣后端；所述两侧壁通过所述卡匣前端和后端进行连接，所述两侧壁上包含多个用于固定晶片的卡槽，其特征在于：所述卡槽包括交替排列的第一卡槽和第二卡槽；其中，所述第一卡槽两内壁与侧壁垂直，所述第二卡槽其中一内壁与侧壁夹角大于90°，另一内壁与侧壁垂直。本实用新型公开的本实用新型的晶片卡匣，设计两种卡槽组合交替排列于侧壁上，并设计相对的两侧壁上第一卡槽与第二卡槽垂直相对，且其间距小于非晶片的直径而大于等于具有翘曲的晶片直径，从而能用以容纳具有翘曲的晶片，并减少晶片晃动的现象。
【专利说明】
一种晶片卡匣
技术领域
[0001]本实用新型属于半导体加工设备领域，尤其涉及一种晶片卡匣。
【背景技术】
[0002]在半导体工业中，半导体芯片制程通常包括前道制程和后道制程，前道制程包括黄光、化学、薄膜、蒸镀等，而后道制程包括研磨、划裂、测试、分选等。后道制程中需将较厚的晶片研磨至较薄的状态，而因为晶片在外延生长过程中由于外延层与衬底之间的晶格差异，以及外延层内部掺杂层、高低温层等因素导致生长有外延层的晶片存在一定的翘曲现象，而该晶片在经研磨后翘曲现象更明显，当将其置入常规晶片盒中进行转移时，有翘曲的晶片片直径小于正常晶片直径，因此在常规晶片盒中因松动而左右晃动撞击晶片卡槽内壁及侧壁，产生裂纹或晶片碎裂。同时翘曲的晶片因有凸出部，易与相邻的晶片产生碰撞摩擦造成晶片表面的损伤。
【发明内容】
[0003]针对上述问题，本实用新型提出了一种晶片卡匣，旨在解决因晶片翘曲造成晶片直径变小而在常规卡匣中晃动碰撞产生碎裂和裂纹的异常。
[0004]本实用新型解决上述问题的技术方案为:
[0005]在其一实施例中，一种晶片卡匣，具有本体，所述本体包括:底部、两侧壁、卡匣前端、卡匣后端;所述两侧壁通过所述卡匣前端和后端进行连接，所述两侧壁上包含多个用于固定晶片的卡槽，其特征在于:所述卡槽包括交替排列的第一卡槽和第二卡槽;其中，所述第一卡槽两内壁与侧壁垂直，所述第二卡槽其中一内壁与侧壁夹角大于90°，另一内壁与侧壁垂直。
[0006]在其另一实施例中，一种晶片卡匣，具有本体，所述本体包括:底部、两侧壁、卡匣前端、卡匣后端;所述两侧壁通过所述卡匣前端和后端进行连接，所述两侧壁上包含多个用于固定晶片的卡槽，其特征在于:所述卡槽包括交替排列的第一卡槽和第二卡槽;其中，所述第一卡槽两内壁与侧壁垂直，所述第二卡槽的两内壁与侧壁夹角均大于90°。
[0007]优选的，所述其中一侧壁上的第一卡槽与另一侧壁上的第二卡槽垂直相对，用以容纳翘曲晶片。
[0008]优选的，所述其中一侧壁上的第一卡槽底部与另一侧壁上垂直相对的第二卡槽底部间距LI与非翘曲晶片直径D满足关系:0<D-L1 < 12mm。
[0009]优选的，所述其中一侧壁上的第二卡槽与另一侧壁上垂直相对的第一卡槽相邻的第二卡槽倾斜相对，用以容纳非翘曲晶片。
[0010]优选的，所述其中一侧壁上的第二卡槽底部与另一侧壁上倾斜相对的第二卡槽底部的间距L2与非翘曲晶片直径D满足关系:0<L2- DS 5mm。
[0011 ]优选的，所述第一卡槽的底部宽度为0.5?1.5mm。
[0012]优选的，所述第二卡槽的底部宽度为0.5?1.5mm。
[0013]优选的，所述第二卡槽其中一内壁或两内壁与侧壁夹角为100?150°。
[0014]本实用新型至少具有以下有益效果:
[0015]本实用新型的晶片卡匣，设计两种卡槽组合交替排列于侧壁上，并设计相对的两侧壁上第一卡槽与第二卡槽垂直相对，且其间距小于非翘曲晶片的直径而略大于具有翘曲的晶片直径，从而能用以容纳具有翘曲的晶片，并减少晶片晃动的幅度;同时设计两侧壁的第二卡槽倾斜相对，其间距略大于非翘曲晶片的直径，且第二卡槽的内壁为倾斜设置，从而使晶片可以自由倾斜放置，较常规卡匣结构减少了因操作不当倾斜放置晶片后不易取出而造成生产损失的概率。
【附图说明】
[0016]附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。此外，附图数据是描述概要，不是按比例绘制。
[0017]图1为本实用新型实施例一之一种晶片卡匣俯视示意图。
[0018]图2为本实用新型实施例一之晶片容纳于卡匣的俯视示意图之一。
[0019]图3为本实用新型实施例一之晶片容纳于卡匣的俯视示意图之二。
[0020]图4为本实用新型实施例一■之一种晶片卡匣俯视不意图。
[0021]图中标示:100.非翘曲晶片；100’.翘曲晶片;200.卡匣本体;210.卡匣前端；220.卡匣后端；230、240.侧壁；231、241.第一^^槽；232、242.第二卡槽；2311、2411、2321,2421.卡槽内壁;250.卡匣底部。
【具体实施方式】
[0022]下面结合附图和实施例对本实用新型的【具体实施方式】进行详细说明。
[0023]实施例1
[0024]请参看附图1，本实用新型提供的一种晶片卡匣，具有本体200，其包括:底部250、两侧壁230、240、卡匣前端210、卡匣后端220，两侧壁230、240通过卡匣前端210和后端220进行连接，两侧壁230、240之间包含多个用于固定晶片的卡槽231、241、232、242，每一^^槽均具有两内壁2311、2411、2321、2421。根据卡槽内壁与卡匣侧壁夹角的关系，将卡槽分为第一卡槽231、241和第二卡槽232、242;其中，第一^^槽231、241两内壁2311、2411与侧壁230、240垂直;同时设计第一卡槽底部宽度为0.5?1.5_，因为研磨后的晶片较薄，当卡槽宽度较大时，晶片易晃动从而与侧壁及内壁之间产生碰撞造成晶片碎裂或产生裂痕，本设计减小卡槽宽度，降低晶片与侧壁及内壁碰撞的幅度，减少异常的发生。
[0025]同时，如图2所示，因为当卡匣所容纳的晶片存在翘曲时，其直径小于非翘曲晶片100的直径，用常规卡匣容纳转移时易存在幅度较大的晃动碰撞现象，故本实用新型设计一侧壁上的第一卡槽231底部与另一侧壁上垂直相对的第二卡槽242底部间距LI与非翘曲晶片100的直径D满足关系:O <D-LI < 12mm，因为目前工艺中，晶片存在的最大翘曲值约为12mm左右，故本实施例中两侧壁的垂直距离，即文中所述的间距LI与非翘曲晶片的直径D差值小于或等于12mm，用以容纳不同翘曲情况的晶片。如图所示，侧壁230上的第一卡槽231与相对侧壁240上的第二卡槽242垂直相对，用以容纳翘曲晶片100’。
[0026]继续看附图2，侧壁230上的第二卡槽232与相对侧壁240上垂直相对的第一卡槽241相邻的第二卡槽242倾斜相对，两者间距为L2，间距L2与非翘曲晶片直径D满足关系:0<L2- 0<8111111，且因第二卡槽232、242的内壁2321、2421与侧壁230、240夹角均大于90°，其开口宽度较大，故当将非翘曲晶片100置于倾斜相对的第二卡槽232、242时，则在确保晶片100无较大晃动的情形下也不会出现晶片难取出的异常发生。而本实施例优选夹角范围为100?150°，第二卡槽的底部宽度为0.5?1.5_，因为当内壁与侧壁夹角过大时，使卡槽开口宽度过大，则无法较好的固定容纳其中的晶片;而当内壁与侧壁夹角过小而小于100°时，当晶片倾斜置放时容易卡住晶片而不易取出。
[0027]本实用新型将第一卡槽231、241与第二卡槽232、242组合交替排列于卡匣中，可以同时容纳翘曲晶片100 ’和非翘曲晶片100，减少晶片因翘曲后直径减小而在卡匣中晃动碰撞的幅度。同时，增大了所容纳的相邻晶片的间距(参看附图3)，故当晶片存在翘曲时，凸起的部分之间则不易出现接触摩擦的现象，从而避免造成晶片表面的损伤。
[0028]实施例2
[0029]参看附图4，本实施例与实施例1的区别在于，第二卡槽其中一内壁2321、2421与侧壁230、240的夹角大于90°，另一内壁2321’、2421’与侧壁230、240的夹角为90°，在保证非翘曲晶片100与翘曲晶片100’容易取放的同时，进一步固定晶片，减小晃动碰撞的幅度，降低异常的发生。
[0030]应当理解的是，上述具体实施方案为本实用新型的优选实施例，本实用新型的范围不限于该实施例，凡依本实用新型所做的任何变更，皆属本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种晶片卡匣，具有本体，所述本体包括:底部、两侧壁、卡匣前端、卡匣后端;所述两侧壁通过所述卡匣前端和后端进行连接，所述两侧壁上包含多个用于固定晶片的卡槽，其特征在于:所述卡槽包括交替排列的第一卡槽和第二卡槽;其中，所述第一卡槽两内壁与侧壁垂直，所述第二卡槽其中一内壁与侧壁夹角大于90°，另一内壁与侧壁垂直。2.—种晶片卡匣，具有本体，所述本体包括:底部、两侧壁、卡匣前端、卡匣后端;所述两侧壁通过所述卡匣前端和后端进行连接，所述两侧壁上包含多个用于固定晶片的卡槽，其特征在于:所述卡槽包括交替排列的第一卡槽和第二卡槽;其中，所述第一卡槽两内壁与侧壁垂直，所述第二卡槽的两内壁与侧壁夹角均大于90°。3.根据权利要求1或2所述的一种晶片卡匣，其特征在于:所述其中一侧壁上的第一卡槽与另一侧壁上的第二卡槽垂直相对，用以容纳翘曲晶片。4.根据权利要求3所述的一种晶片卡匣，其特征在于:所述其中一侧壁上的第一卡槽底部与另一侧壁上垂直相对的第二卡槽底部间距LI与非翘曲晶片直径D满足关系:0<D-L1<12mm05.根据权利要求1或2所述的一种晶片卡匣，其特征在于:所述其中一侧壁上的第二卡槽与另一侧壁上垂直相对的第一^Nf相邻的第二卡槽倾斜相对，用以容纳非翘曲晶片。6.根据权利要求5所述的一种晶片卡匣，其特征在于:所述其中一侧壁上的第二卡槽底部与另一侧壁上倾斜相对的第二卡槽底部的间距L2与非翘曲晶片直径D满足关系:0<L2-D < 8mm ο7.根据权利要求1或2所述的一种晶片卡匣，其特征在于:所述第一卡槽的底部宽度为0.5 ?1.5mm ο8.根据权利要求1或2所述的一种晶片卡匣，其特征在于:所述第二卡槽的底部宽度为0.5 ?1.5mm ο9.根据权利要求1或2所述的一种晶片卡匣，其特征在于:所述第二卡槽其中一内壁或两内壁与侧壁夹角为100?150°。
【文档编号】H01L21/673GK205542731SQ201620325511
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年4月19日
【发明人】林兓兓, 周瑜, 张家宏, 蔡吉明, 黄静, 韦静静
【申请人】安徽三安光电有限公司