电子设备的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及通信设备领域，公开了一种电子设备，包含：马达、前壳、具有天线走线区域的后壳和印刷电路板；印刷电路板固定于前壳且设有凹陷部；后壳盖合于前壳，且与印刷电路板具有预设距离；马达固定于印刷电路板的凹陷部；马达电连接于印刷电路板。本实用新型中，可以使该电子设备中天线的净空区较大，提高天线的通信性能，降低马达对天线的射频干扰，提高天线耦合接收灵敏度。
【专利说明】
电子设备
技术领域
[0001]本实用新型涉及通信设备领域，特别涉及电子设备。
【背景技术】
[0002]近年来，随着通信技术的不断发展以及时代的不断进步，手机已成为人们日常生活中必不可少的通讯工具，因为手机携带便捷，使用简单且方便，给人们的生活带来了极大的便利。所以几乎每个人都随身携带有手机，其功能也越来越强大。目前，随着社会的快速发展以及电子技术的不断进步，智能手机等电子产品大多趋向于超薄化设计。但是用户会要求电子设备的待机时间较长，这就会使得电池的容量较大。
[0003]就智能手机而言，现有技术中通常将手机的主天线设置在手机的底部，但是在手机的底部通常会单独设置一块小的功能性PCB(PCB是Printed Circuit Board的简称，中文释义为印刷电路板)，称为小板。小板上通常会设置马达等功能性器件。
[0004]但是现有技术中还存在以下缺点:由于电池的容量较大，因此电池的占用空间也会较大，那么小板3的摆放空间就会较小。同时由于小板3上的功能器件通常体积较大，占用的空间就会较大，比如:马达2等较大的金属件。在小板3上增加了马达2等功能性器件之后，天线I的净空高度H将会大大减小。由于马达2尺寸较大，高度上接近手机厚度，天线I无法在上面走线，如果天线I在马达2对应的空间走线，会造成射频干扰问题，导致天线耦合接收灵敏度下降，从而会影响天线的性能，进而无法满足客户的需要。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种电子设备，可以使该电子设备中天线的净空区较大，提高天线的通信性能，降低马达对天线的射频干扰，提高天线耦合接收灵敏度。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种电子设备，包含:马达、前壳、具有天线走线区域的后壳和印刷电路板;印刷电路板固定于前壳且设有凹陷部;后壳盖合于前壳，且与印刷电路板具有预设距离;马达固定于印刷电路板的凹陷部;马达电连接于印刷电路板。
[0007]本实用新型的实施方式相对于现有技术而言，通过将马达固定于印刷电路板的凹陷部，使得马达与后壳的相对距离更大。由于后壳具有天线走线区域，因此马达与天线的距离较大，即增加了天线的净空高度，同时还可以避免马达对天线信号的影响，能够大大提高天线的性能。
[0008]进一步地，为了进一步使马达与天线的距离更大，可以将凹陷部设为通孔;马达固定于通孔，且马达穿过通孔固定于前壳，这种设计方式使马达的固定方式更为牢固。
[0009]进一步地，前壳具有与通孔相对应的凹陷部；马达固定于通孔，且马达穿过通孔固定于前壳的凹陷部。从而，进一步增大了马达与天线的距离，使天线的净空区进一步加大，进一步提尚天线的性能。
[0010]进一步地，电子设备还包含柔性电路板FPC;马达通过FPC电连接于印刷电路板。从而，可以减少射频对天线造成干扰，提高天线的耦合灵敏度。
[0011]进一步地，为了使马达与印刷电路板的接触较为紧密且成本较低。可以在马达上设置信号线，印刷电路板上设置用于连接马达控制电路的焊盘;信号线焊接于焊盘。
[0012]进一步地，马达具有馈地端，印刷电路板设有接地露铜区；馈地端固定于接地露铜区。通过将馈地端固定于接地露铜区实现马达的接地，保证了本实用新型的可行性，且设计成本较低。
[0013]进一步地，馈地端通过导电黏胶层固定于接地露铜区；使得馈地端与接地露铜区的接触更加紧密且成本较低。
[0014]进一步地，馈地端焊接于接地露铜区；使得馈地端与接地露铜区的接触更加紧密且成本较低。
[0015]进一步地，电子设备还包含主板;主板固定于前壳且电连接于印刷电路板。
[0016]进一步地，电子设备为智能手机。
【附图说明】
[0017]图1是根据现有技术的电子设备中马达、主板及天线的位置关系示意图；
[0018]图2是根据第一实施方式中马达、主板及天线的位置关系示意图；
[0019]图3是根据第三实施方式中马达、主板及天线的位置关系示意图；
[0020]图4是根据第四实施方式中马达、主板及天线的位置关系示意图。
【具体实施方式】
[0021]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
[0022]本实用新型的第一实施方式涉及一种电子设备。如图2所示，该电子设备包含:马达4、前壳5、具有天线6走线区域的后壳8和印刷电路板7;印刷电路板7固定于前壳5且设有凹陷部;后壳8盖合于前壳5，且与印刷电路板7具有预设距离；马达4固定于印刷电路板7的凹陷部;马达4电连接于印刷电路板7。
[0023]本实施方式中，通过将马达4固定于印刷电路板7的凹陷部，使得马达4与后壳8的相对距离Hl更大。由于后壳8具有天线6走线区域，因此马达4与天线6的距离Hl较大，即增加了天线6的净空高度Hl，同时还可以避免马达4对天线6信号的影响，能够大大提高天线6的性能。
[0024]另外，电子设备还包含柔性电路板FPC(FPC是Flexible Printed Circuit board的简称，中文释义为柔性电路板)；马达4通过FPC电连接于印刷电路板7。具体地说，马达4具有信号引脚和接地引脚，该信号引脚和接地引脚均通过FPC电连接于印刷电路板7上的马达控制电路板，其连接方式较为可靠。而且可以减少射频对天线6造成干扰，提高天线6的耦合灵敏度。根据开发人员的设计需要，还可以将马达控制电路设置在FPC，减小印刷电路板7的空间，可以将印刷电路板7的尺寸设计的更小，节约成本。
[0025]在实际的设计过程中，电子设备通常还包含主板；主板固定于前壳且电连接于印刷电路板7。另外，值得说明的是，电子设备可以为智能手机。
[0026]通过上述内容，不难发现，本实施方式可以增加天线6的净空高度，同时还可以避免马达4对天线6信号的影响，能够大大提高天线6的性能。
[0027]值得一提的是，本实施方式的印刷电路板7指的是电子设备中的除主板以外的功能性电路板，并且这些功能性电路板的体积一般比主板较小，因此通常又称之为小板。
[0028]本实用新型的第二实施方式涉及一种电子设备。第二实施方式与第一实施方式不同。主要区别之处在于:在第一实施方式中，马达通过FPC电连接于印刷电路板;而在本第二实施方式中，马达通过信号线连接于印刷电路板。
[0029]具体地说，可以在马达上设置信号线，印刷电路板上设置用于连接马达控制电路的焊盘;信号线焊接于焊盘。从而，使马达与印刷电路板的接触较为紧密且成本较低。
[0030]其中，马达具有馈地端，印刷电路板设有接地露铜区；馈地端固定于接地露铜区。通过将馈地端固定于接地露铜区实现马达的接地，保证了本实用新型的可行性，且设计成本较低。
[0031]值得一提的是，馈地端通过导电黏胶层固定于接地露铜区；使得馈地端与接地露铜区的接触更加紧密且成本较低。其中，导电黏胶层可以为双面导电胶布或者是双面导电泡棉。另外，馈地端还可以焊接于接地露铜区;使得馈地端与接地露铜区的接触更加紧密且成本较低。但是，需要说明的是，馈地端不限于通过导电黏胶层或者焊接固定于接地露铜区，凡是能够实现将馈地端固定于接地露铜区的任意方式，均应在本实用新型的保护范围之内。
[0032]本实用新型的第三实施方式涉及一种电子设备。第三实施方式在第一/ 二实施方式的基础上做了改进，主要改进之处在于:如图3所示，在本实用新型第三实施方式中，凹陷部为通孔;马达4固定于通孔，且马达4穿过通孔固定于前壳5。
[0033]具体地说，由于凹陷部为通孔，所以当马达4固定于通孔时，马达4与天线6的距离H2会大于或者等于印刷电路板7与天线6的区别。从而，马达4与天线6的距离H2与第一实施方式相比会更大。进一步增加了天线6的净空高度H2，大大提高了天线的性能。另外，这种设计方式还可以使马达4的固定方式更为牢固。
[0034]本实用新型的第四实施方式涉及一种电子设备。第四实施方式在第三实施方式的基础上做了改进，主要改进之处在于:如图4所示，在本实用新型第四实施方式中，前壳5具有与通孔相对应的凹陷部；马达4固定于通孔，且马达4穿过通孔固定于前壳5的凹陷部。从而，可以进一步增大马达4与天线6的距离，使天线6的净空高度H3进一步加大，可以进一步提尚天线6的性能。
[0035]本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。
【主权项】
1.一种电子设备，其特征在于，包含:马达、前壳、具有天线走线区域的后壳和印刷电路板； 所述印刷电路板固定于所述前壳且设有凹陷部； 所述后壳盖合于所述前壳，且与所述印刷电路板具有预设距离； 所述马达固定于所述印刷电路板的凹陷部； 所述马达电连接于所述印刷电路板。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述凹陷部为通孔； 所述马达固定于所述通孔，且所述马达穿过所述通孔固定于所述前壳。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述前壳具有与所述通孔相对应的凹陷部； 所述马达固定于所述通孔，且所述马达穿过所述通孔固定于所述前壳的凹陷部。4.根据权利要求1至3任意一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包含柔性电路板FPC; 所述马达通过所述FPC电连接于所述印刷电路板。5.根据权利要求1至3任意一项所述的电子设备，其特征在于，所述马达具有信号线，所述印刷电路板设有用于连接马达控制电路的焊盘； 所述信号线焊接于所述焊盘。6.根据权利要求1至3任意一项所述的电子设备，其特征在于，所述马达具有馈地端，所述印刷电路板设有接地露铜区； 所述馈地端固定于所述接地露铜区。7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述馈地端通过导电黏胶层固定于所述接地露铜区。8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述馈地端焊接于所述接地露铜区。9.根据权利要求1至3任意一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包含主板； 所述主板固定于所述前壳且电连接于所述印刷电路板。10.根据权利要求1至3任意一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为智能手机。
【文档编号】H01Q1/24GK205564958SQ201620127588
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年2月18日
【发明人】汪雪刚, 张建
【申请人】上海与德通讯技术有限公司