一种超薄锂离子聚合物电池的制作方法

文档序号:10896816阅读:584来源:国知局
一种超薄锂离子聚合物电池的制作方法
【专利摘要】一种超薄锂离子聚合物电池,包括PCM模块和锂离子聚合物电芯模块,其中PCM模块通过点焊与锂离子聚合物电芯模块固定在一起;所述PCM模块包括PCB板、柔性电路板、四个长方形焊盘、贴片插座,其中长方形焊盘通过沉金的方式设置在PCB板上,贴片插座通过回流焊的方式设置在柔性电路板的一端;所述长方形焊盘与柔性电路板电连接。本实用新型提供的一种超薄锂离子聚合物电池与现有技术相比,不仅具有结构简单、生产方便的优点,而且还具有超薄的特点,可以有效满足对厚度有设计要求的手机的应用。
【专利说明】
一种超薄锂离子聚合物电池
技术领域
[0001]本实用新型涉及电池领域,特别是一种超薄锂离子聚合物电池。【背景技术】
[0002]随着社会经济的高速发展,手机的外形从原来像砖头的“大哥大”慢慢发展变成了目前的超薄手机。电池是手机的一个重要组成部分,其占用的空间较大,也直接影响到手机的厚度的设计。锂离子聚合物电池以容量高、体积小、厚度薄等优点,在现有的手机行业中得到广泛应用。目前的锂离子聚合物电池与手机连接多采用带线插孔,带线插孔自身的厚度限制了电池的整体厚度,其无法满足超薄设计的手机的应用要求。【实用新型内容】
[0003]为了解决上述问题,本实用新型提供了一种结构简单,生产方便,具有超薄厚度的锂离子聚合物电池。
[0004]—种超薄锂离子聚合物电池,包括PCM模块和锂离子聚合物电芯模块,其中PCM模块通过点焊与锂离子聚合物电芯模块固定在一起;所述PCM模块包括PCB板、柔性电路板、四个长方形焊盘、贴片插座,其中长方形焊盘通过沉金的方式设置在PCB板上,贴片插座通过回流焊的方式设置在柔性电路板的一端;所述长方形焊盘与柔性电路板电连接。
[0005]进一步的,所述柔性电路板的厚度小于0.1mm,贴片插座的厚度小于0.3mm。为了满足手机的超薄的设计要求,企业可以根据实际需要进行设计,但是这种厚度是现有采用带线插孔方式连接的手机电池所达不到的。
[0006]本实用新型提供的一种超薄锂离子聚合物电池与现有技术相比,不仅具有结构简单、生产方便的优点,而且还具有超薄的特点,可以有效满足对厚度有设计要求的手机的应用。【附图说明】
[0007]图1为本实用新型一种超薄锂离子聚合物电池的结构示意图。【具体实施方式】
[0008]为了更好的对本实用新型进行阐述,下面将结合附图作详细说明。
[0009]如图1所示,一种超薄锂离子聚合物电池,包括PCM模块和锂离子聚合物电芯模块 3,PCM模块主要是手机电池的一个电路保护模块,锂离子聚合物电芯是提供电源的模块。其中PCM模块通过点焊与锂离子聚合物电芯模块3固定在一起。所述PCM模块包括PCB板4、柔性电路板2、四个长方形焊盘5、贴片插座1。软性电路板2是以聚酰亚胺或者聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。其中长方形焊盘5通过沉金的方式设置在PCB板4上,通过沉金的方式使得长方形焊接盘5与PCB板4连接,连接牢固、可靠,不容易产生短路、断路的情况发生。贴片插座1通过回流焊的方式设置在柔性电路板2的一端,回流焊的方式对贴装进度要求比较宽松,焊接方便、高效,还能避免氧化。所述长方形焊盘5与柔性电路板2电连接。
[0010]具体的,柔性电路板2的厚度小于0.1_,贴片插座1的厚度小于0.3_。为了满足手机的超薄的设计要求,企业可以根据实际需要进行设计,但是这种厚度是现有采用带线插孔方式连接的手机电池所达不到的。因此本实用新型相比于现有技术具有较大的进步。
[0011]上述【具体实施方式】不能认为是对本实用新型的进一步限定,本领域技术人员根据本【实用新型内容】作出的非实质性改变均应落入本实用新型保护范围内。
【主权项】
1.一种超薄锂离子聚合物电池,其特征在于:包括PCM模块和锂离子聚合物电芯模块, 其中PCM模块通过点焊与锂离子聚合物电芯模块固定在一起;所述PCM模块包括PCB板、柔性 电路板、四个长方形焊盘、贴片插座,其中长方形焊盘通过沉金的方式设置在PCB板上,贴片 插座通过回流焊的方式设置在柔性电路板的一端;所述长方形焊盘与柔性电路板电连接。2.如权利要求1所述的一种超薄锂离子聚合物电池,其特征在于:所述柔性电路板的厚 度小于0.1mm,贴片插座的厚度小于0.3mm。
【文档编号】H01M10/0525GK205583053SQ201620314559
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年4月15日
【发明人】丁小平
【申请人】福建万众百源实业有限公司
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