一种不易变形的低温超导磁体骨架的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种不易变形的低温超导磁体骨架，包括骨架主体和进出线孔，以及分别设置在骨架主体两侧的第一骨架侧壁和第二骨架侧壁，所述进出线孔包括设置在第一骨架侧壁或第二骨架侧壁上的圆形进线孔和圆形出线孔，或者所述进出线孔包括设置在第一骨架侧壁或第二骨架侧壁上的方形孔。本实用新型结构简单，设计合理，实现方便且成本低，既不影响线材进出和操作，又保证了尺寸和形位公差，不易发生变形，实用性强，使用效果好，便于推广使用。
【专利说明】
一种不易变形的低温超导磁体骨架
技术领域
[0001]本实用新型属于超导磁体技术领域，具体涉及一种不易变形的低温超导磁体骨架。
【背景技术】
[0002]对于低温超导磁体系统中的线圈，绕线时往往需要骨架支撑，而大多数骨架为金属骨架，在往骨架上绕线时，骨架上需要设计进出线口。传统的进出线口设计为槽式，即在骨架侧壁上开槽，这样开槽，优点是不考虑进出线沿径向位置变化，全开放式;但是，这个进出线口对于机械加工来说，相当于在整体零件上开了个豁口，带来的问题是豁口往往是最后一道加工工序，而此举使得焊接或者加工应力释放，使得骨架主体接近豁口处变形，超过了骨架的尺寸和形位公差要求需要重新修整，尤其是薄壁骨架(最厚SlOmm)尤为严重，接近开槽处骨架主体和骨架侧壁严重变形，几乎废掉了。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种不易变形的低温超导磁体骨架，其结构简单，设计合理，实现方便且成本低，既不影响线材进出和操作，又保证了尺寸和形位公差，不易发生变形，实用性强，使用效果好，便于推广使用。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是:一种不易变形的低温超导磁体骨架，其特征在于:包括骨架主体和进出线孔，以及分别设置在骨架主体两侧的第一骨架侧壁和第二骨架侧壁，所述进出线孔包括设置在第一骨架侧壁或第二骨架侧壁上的圆形进线孔和圆形出线孔，或者所述进出线孔包括设置在第一骨架侧壁或第二骨架侧壁上的方形孔。
[0005]上述的一种不易变形的低温超导磁体骨架，其特征在于:设置在第一骨架侧壁或第二骨架侧壁上的圆形进线孔和圆形出线孔竖直排列在一条直线上。
[0006]上述的一种不易变形的低温超导磁体骨架，其特征在于:竖直排列在一条直线上的圆形进线孔位于圆形出线孔的下方。
[0007]上述的一种不易变形的低温超导磁体骨架，其特征在于:竖直排列在一条直线上的圆形进线孔和圆形出线孔之间设置有一个或多个圆形孔。
[0008]上述的一种不易变形的低温超导磁体骨架，其特征在于:所述方形孔的下部与骨架主体相连通。
[0009]本实用新型与现有技术相比具有以下优点:
[0010]1、本实用新型结构简单，设计合理，实现方便且成本低。
[0011]2、本实用新型的进出线孔不完全加工打开，而是用单排圆孔或者方孔代替，焊接或加工应力就不会释放，既不影响线材进出和操作，又保证了低温超导磁体骨架的尺寸和形位公差，低温超导磁体骨架不易发生变形。
[0012]3、本实用新型能够防止骨架出线槽加工后出现骨架变形无法修复而成为废品，极大节约了时间成本和经济成本，实用性强，使用效果好，便于推广使用。
[0013]综上所述，本实用新型结构简单，设计合理，实现方便且成本低，既不影响线材进出和操作，又保证了尺寸和形位公差，不易发生变形，实用性强，使用效果好，便于推广使用。
[0014]下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型实施例1的结构示意图。
[0016]图2为本实用新型实施例2的结构示意图。
[0017]图3为本实用新型实施例3的结构示意图。
[0018]图4为本实用新型实施例4的结构示意图。
[0019]图5为本实用新型实施例5的结构示意图。
[0020]图6为本实用新型实施例6的结构示意图。
[0021 ]图7为本实用新型实施例7的结构示意图。
[0022]附图标记说明:
[0023]! 一骨架主体； 2 一第一骨架侧壁；3 一第二骨架侧壁；
[0024]4 一圆形进线孔；5—圆形出线孔； 6—方形孔；
[0025]7—圆形孔。
【具体实施方式】
[0026]实施例1
[0027]如图1所示，本实施例的不易变形的低温超导磁体骨架，包括骨架主体I和进出线孔，以及分别设置在骨架主体I两侧的第一骨架侧壁2和第二骨架侧壁3，所述进出线孔包括设置在第一骨架侧壁2上的圆形进线孔4和圆形出线孔5。
[0028]本实施例中，设置在第一骨架侧壁2上的圆形进线孔4和圆形出线孔5竖直排列在一条直线上。
[0029]本实施例中，竖直排列在一条直线上的圆形进线孔4位于圆形出线孔5的下方。
[0030]本实施例的低温超导磁体骨架使用时，进线从圆形进线孔4入，底部进线不受影响，出线从圆形出线孔5出，顶部出线也不受影响。这样的进出线孔设计，既不影响线材进出和操作，同时没有完全打开的槽，焊接或加工应力就不会释放，保证了低温超导磁体骨架的尺寸和形位公差。
[0031]实施例2
[0032]本实施例与实施例1不同的是:竖直排列在一条直线上的圆形进线孔4和圆形出线孔5之间设置有一个圆形孔7。其余结构均与实施例1相同。
[0033]本实施例的低温超导磁体骨架使用时，进线从圆形进线孔4入，底部进线不受影响，出线从圆形出线孔5出，顶部出线也不受影响。另外，通过在圆形进线孔4和圆形出线孔5之间增加一个圆形孔7，用于供骨架主体I上除进线和出线外的线入或出，能够更好地适应骨架主体I上有多根线的需求。
[0034]实施例3
[0035]本实施例与实施例1不同的是:竖直排列在一条直线上的圆形进线孔4和圆形出线孔5之间设置有多个圆形孔7。具体地，所述圆形孔7的数量为两个。其余结构均与实施例1相同。
[0036]本实施例的低温超导磁体骨架使用时，进线从圆形进线孔4入，底部进线不受影响，出线从圆形出线孔5出，顶部出线也不受影响。另外，通过在圆形进线孔4和圆形出线孔5之间增加多个圆形孔7，用于供骨架主体I上除进线和出线外的线入或出，能够更好地适应骨架主体I上有多根线的需求。
[0037]实施例4
[0038]本实施例与实施例1不同的是:所述进出线孔包括设置在第二骨架侧壁3上的圆形进线孔4和圆形出线孔5，设置在第二骨架侧壁3上的圆形进线孔4和圆形出线孔5竖直排列在一条直线上。其余结构均与实施例1相同。
[0039]本实施例的低温超导磁体骨架使用时，进线从圆形进线孔4入，底部进线不受影响，出线从圆形出线孔5出，顶部出线也不受影响。这样的进出线孔设计，既不影响线材进出和操作，同时没有完全打开的槽，焊接或加工应力就不会释放，保证了低温超导磁体骨架的尺寸和形位公差。
[0040]实施例5
[0041]本实施例与实施例4不同的是:竖直排列在一条直线上的圆形进线孔4和圆形出线孔5之间设置有一个圆形孔7。其余结构均与实施例4相同。
[0042]本实施例的低温超导磁体骨架使用时，进线从圆形进线孔4入，底部进线不受影响，出线从圆形出线孔5出，顶部出线也不受影响。另外，通过在圆形进线孔4和圆形出线孔5之间增加一个圆形孔7，用于供骨架主体I上除进线和出线外的线入或出，能够更好地适应骨架主体I上有多根线的需求。
[0043]实施例6
[0044]本实施例与实施例4不同的是:竖直排列在一条直线上的圆形进线孔4和圆形出线孔5之间设置有多个圆形孔7。具体地，所述圆形孔7的数量为两个。其余结构均与实施例4相同。
[0045]本实施例的低温超导磁体骨架使用时，进线从圆形进线孔4入，底部进线不受影响，出线从圆形出线孔5出，顶部出线也不受影响。另外，通过在圆形进线孔4和圆形出线孔5之间增加多个圆形孔7，用于供骨架主体I上除进线和出线外的线入或出，能够更好地适应骨架主体I上有多根线的需求。
[0046]实施例7
[0047]本实施例与实施例1不同的是:所述进出线孔包括设置在第一骨架侧壁2或第二骨架侧壁3上的方形孔6，所述方形孔6的下部与骨架主体I相连通。其余结构均与实施例1相同。
[0048]本实施例的低温超导磁体骨架使用时，进线从方形孔6入，出线从方形孔6出。这样的进出线孔设计，既不影响线材进出和操作，同时没有完全打开的槽，焊接或加工应力就不会释放，保证了低温超导磁体骨架的尺寸和形位公差。
[0049]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型作任何限制，凡是根据本实用新型技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变化，均仍属于本实用新型技术方案的保护范围内。
【主权项】
1.一种不易变形的低温超导磁体骨架，其特征在于:包括骨架主体(I)和进出线孔，以及分别设置在骨架主体(I)两侧的第一骨架侧壁(2)和第二骨架侧壁(3)，所述进出线孔包括设置在第一骨架侧壁(2)或第二骨架侧壁(3)上的圆形进线孔(4)和圆形出线孔(5)，或者所述进出线孔包括设置在第一骨架侧壁(2)或第二骨架侧壁(3)上的方形孔(6)。2.按照权利要求1所述的一种不易变形的低温超导磁体骨架，其特征在于:设置在第一骨架侧壁(2)或第二骨架侧壁(3)上的圆形进线孔(4)和圆形出线孔(5)竖直排列在一条直线上。3.按照权利要求2所述的一种不易变形的低温超导磁体骨架，其特征在于:竖直排列在一条直线上的圆形进线孔(4)位于圆形出线孔(5)的下方。4.按照权利要求2所述的一种不易变形的低温超导磁体骨架，其特征在于:竖直排列在一条直线上的圆形进线孔(4)和圆形出线孔(5)之间设置有一个或多个圆形孔(7)。5.按照权利要求1所述的一种不易变形的低温超导磁体骨架，其特征在于:所述方形孔(6)的下部与骨架主体(I)相连通。
【文档编号】H01F6/00GK205609307SQ201620321246
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年4月16日
【发明人】兰贤辉, 马鹏, 周涛, 李超, 朱思华, 杜社军
【申请人】西安聚能超导磁体科技有限公司