天线及应用该天线的电子装置的制造方法
【专利摘要】一种天线包括天线主体及信号连接器。所述天线主体的材料为掺锡氧化铟，所述信号连接器包括一弹簧式探针。本实用新型还揭示一种电子装置。所述电子装置包括天线、外壳及电路板。所述天线可以有效地减少所述电子装置的厚度。
【专利说明】
天线及应用该天线的电子装置
技术领域
[0001] 本实用新型涉及一种天线，还涉及一种应用该天线的装置。
【背景技术】
[0002] 通常移动设备需要配备天线以连接网络。在制造过程中，天线通常会被贴附于设 备外壳内侧，如此会导致设备厚度增加。 【实用新型内容】
[0003] 鉴于此，有必要提供一种可以有效降低设备厚度的天线。
[0004] -种天线，包括一天线主体及一信号连接器，其中所述天线主体材料为掺锡氧化 铟，所述信号连接器包括一弹簧式探针。
[0005] 优选地，所述天线主体为一薄膜层。
[0006] 优选地，所述薄膜层的第一侧具有粘性。
[0007] 优选地，所述天线主体为一镀层。
[0008] 优选地，所述天线包括一天线主体及一信号连接器，所述天线主体的材料为掺锡 氧化铟，所述信号连接器包括一弹簧式探针。
[0009] 优选地，所述天线主体为一薄膜层。
[0010] 优选地，所述薄膜层的第一侧具有粘性。
[0011] 优选地，所述天线主体为一镀层，所述镀层经气相沉积方式镀于所述外壳。
[0012] 优选地，所述信号连接器一端固定于所述电路板，所述信号连接器的另一端固定 于所述天线主体。
[0013] 优选地，所述天线主体的厚度不大于10纳米。
[0014] 通过特定材料制成的天线主体11及可压缩的信号连接器12,所述天线100可以有 效降低电子装置200的厚度。
【附图说明】
[0015] 图1为本实用新型天线的较佳实施方式的示意图。
[0016] 图2为本实用新型电子装置的较佳实施方式的示意图。
[0017]主要元件符号说明
[0018]
[0019] 如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本实用新型。
【具体实施方式】
[0020] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的 实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下 所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0021] 需要说明的是，当组件被称为"固定于"另一个组件，它可以直接在另一个组件上 或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是"连接"另一个组件，它可以是直接连接 到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是"设置于"另一个组件，它 可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语"垂直 的"、"水平的"、"左"、"右"以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0022] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领 域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为 了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语"或/及"包括 一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0023] 下面结合附图，对本实用新型的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下 述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0024] 请参考图1，本实用新型天线100的较佳实施方式包括一天线主体11及一信号连接 器12。
[0025] 所述天线主体11由掺锡氧化铟制成。
[0026] 在一实施方式中，所述天线主体11为一薄膜层。
[0027] 进一步的，所述薄膜层一侧具有粘性以粘贴连接于一附着层101。所述附着层可以 为一电子装置的外壳。
[0028] 在一实施方式中，所述天线主体11为一镀层，所述镀层通过气相沉积方式镀于所 述附着层101。所述天线主体11经气相沉积方式镀于所述附着层101后还经激光蚀刻以获得 更好的天线辐射方向。
[0029] 所述天线主体11厚度单位为纳米级。
[0030] 在一实施方式中，所述天线主体11的厚度不大于10纳米。
[0031] 所述信号连接器12-端连接所述天线主体11，所述信号连接器12的另一端包括一 信号接口以连接一外部信号接口。
[0032]在一实施方式中，所述信号连接器12为一弹簧式探针，所述弹簧式探针的第一端 固定于所述外部信号接口，所述弹簧式探针的第二端固定连接所述天线主体11。所述信号 连接器12在受力时产生形变而不影响信号传输。
[0033]请参考图2,本实用新型电子装置200的较佳实施方式包括所述天线100、外壳201 及电路板202。所述信号连接器12用于连接所述天线主体11及所述电路板202。
[0034]所述信号连接器12-端固定于所述电路板202,所述信号连接器12的另一端固定 于所述天线主体11。所述信号连接器12在受力时产生形变而不影响信号传输。
[0035] 在一实施方式中，所述天线主体11为一薄膜层，所述薄膜层一侧用于粘贴连接于 所述外壳201的第一侧。
[0036] 在一实施方式中，所述天线主体11为一镀层，所述镀层通过气相沉积方式镀于所 述外壳201的第一侧。所述天线主体11经气相沉积方式镀于所述外壳201的第一侧后还经激 光蚀刻以获得更好的天线辐射方向。
[0037] 通过特定材料制成的天线主体11及可压缩的信号连接器12,所述天线100可以有 效降低电子装置200的厚度。
[0038] 最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管 参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对 本实用新型的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范 围。
【主权项】
1. 一种天线，包括一天线主体及一信号连接器，其特征在于:所述天线主体的材料为掺 锡氧化铟，所述信号连接器包括一弹簧式探针。2. 如权利要求1所述的天线，其特征在于:所述天线主体为一薄膜层。3. 如权利要求2所述的天线，其特征在于:所述薄膜层的第一侧具有粘性。4. 如权利要求1所述的天线，其特征在于:所述天线主体为一镀层。5. -种电子装置，包括天线、外壳及电路板，其特征在于:所述天线包括一天线主体及 一信号连接器，所述天线主体的材料为掺锡氧化铟，所述信号连接器包括一弹簧式探针。6. 如权利要求5所述的电子装置，其特征在于:所述天线主体为一薄膜层。7. 如权利要求6所述的电子装置，其特征在于:所述薄膜层的第一侧具有粘性。8. 如权利要求5所述的电子装置，其特征在于:所述天线主体为一镀层，所述镀层经气 相沉积方式镀于所述外壳。9. 如权利要求5所述的电子装置，其特征在于：所述信号连接器一端固定于所述电路 板，所述信号连接器的另一端固定于所述天线主体。10. 如权利要求5所述的电子装置，其特征在于:所述天线主体的厚度不大于10纳米。
【文档编号】H01Q1/38GK205621852SQ201620134634
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2016年2月23日
【发明人】欧阳国祥
【申请人】鸿富锦精密工业(武汉)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司