固定塑封本体的制作方法
【专利摘要】固定塑封本体，属于电子信息产品领域。其特征在于：包括第一料片、第二料片、芯片和环氧树脂塑封块，在第一料片和第二料片之间夹持固定芯片；还包括焊片，第一料片和第二料片之间通过焊片焊接固定在一起；环氧树脂塑封块能够单面包裹塑封第一料片，其中，第二料片和芯片位于环氧树脂塑封块和第一料片之间。本实用新型能够提升贴片封装技术的密封致密性和散热能力。
【专利说明】
固定塑封本体
技术领域
[0001]本实用新型属于电子信息产品领域，具体涉及一种贴片封装装置。
【背景技术】
[0002]贴片封装技术已存在多年，常规的贴片封装技术一般采用全包型的框架结构，采用这种结构的产品，其致密性及可靠性均比较稳定，但随着行业对产品功率趋向于越来越大的要求，致使产品朝单颗、高功率的方向发展，随之而来的散热问题是首先需要解决的技术问题。因此，现有产品多采用超厚型散热片，半包型封装技术。半包型封装的缺点是塑封环氧与铜基片的结合密封性不够。因为环氧与铜是两种完成不同的材质，在结合性上来讲，不能做到完全密封，而产品的使用环境可能会相当恶劣，如果没有密封，容易造成湿气侵入产生产品失效。如果久在高温高湿环境下作业，会造成整个线路的瘫痪。此外，传统的封装技术一般采用锡膏作为焊接中间介质，但锡膏的涂抹厚度难以保持恒定，无法确定最佳烧结温度，且烧结过程有锡珠产生，影响产品质量。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种固定塑封本体，能够提升贴片封装技术的密封致密性和散热能力。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:实用新型所述的一种固定塑封本体，包括第一料片、第二料片、芯片和环氧树脂塑封块，在第一料片和第二料片之间夹持固定芯片，其特征在于:还包括焊片，第一料片和第二料片之间通过焊片焊接固定在一起；环氧树脂塑封块能够单面包裹塑封第一料片;其中，第二料片和芯片位于环氧树脂塑封块和第一料片之间。
[0005]优选的，在第一料片的芯片固定位置设置网格状底槽。
[0006]优选的，在第一料片的芯片固定位置的周围设置两道以上的导流槽。
[0007]优选的，所述网格状底槽与导流槽相连通。
[0008]优选的，在导流槽的槽体内设置毛刺。
[0009]优选的，导流槽的深度大于Imm0
[0010]优选的，在第一料片的上部和下部分别设置固定凹槽，环氧树脂塑封块的上、下端分别卡入固定凹槽中。
[0011]优选的，在第一料片下部的固定凹槽上设置毛刺。
[0012]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:
[0013]1.在第一料片的上部和下部分别设置固定凹槽，形成易固定环氧树脂塑封块的基础，加了有毛刺状底部的导流槽，又可以在环氧成型融化的过程中有效的导流。产品成型时，环氧树脂经过高温后融化，在流动的过程中，环氧树脂与导流槽内的毛刺接触，增加接触阻力，固化后，不易脱落，且设有两道导流槽，形成双重抓力。导流槽底部与面部有1_2_左右的深度，防止外面的湿气进入到框架中心位置的芯片上，且用两道导流槽令阻隔力更强。
[0014]2.在第一料片的芯片固定位置设置网格状底槽，网格状底槽与导流槽相连通，便于焊接时焊片融化过程中产生的气孔或锡珠等有机物，通过导流槽进行有效挥发，达到良好欧姆接触的目的。
[0015]3.从产品的使用性能来讲，本产品具有良好的的散热性能，环氧树脂塑封块能够单面包裹塑封第一料片，利用铜制第一料片的背部暴露面优先散热，可以解决产品使用过程中的发热现象，减少产品失效状况的发生，能够降低严苛的工作环境给器件带来的不良影响。
[0016]4.从产品的可靠性讲，网格底槽和导流槽的设计可以更有效的将塑封材料固定在散热片上，并且本产品已通过高压蒸煮等严格试验的测试验证。
[0017]5.从生产质量来讲，网格底槽和导流槽的设计在芯片的四周形成了一个保护圈，环氧树脂塑封材料在经过导流时，由于其特殊的结构对流动的环氧树脂的冲击力形成缓冲，减少了对芯片的冲击力度，有效的减少了芯片受损的可能性，提高了成品率。
[0018]6.用厚度均一的焊片替代了厚度不可控的锡膏，解决了因锡量的不均，无法确定合适的焊接炉温，而造成锡珠产生，影响产品质量的问题。
【附图说明】
[0019]图1是成板的第一料片的结构示意图；
[0020]图2是单片的第一料片的结构示意图；
[0021]图3是图2的A-A向结构示意图；
[0022]图4是第二料片的结构示意图；
[0023]图5是焊接后的成板的贴片结构示意图；
[0024]图6是焊接后的单片的贴片结构示意图；
[0025]图7是图6的B-B向结构示意图；
[0026]图8是本实用新型成板的成品结构不意图；
[0027]图9是本实用新型成板的成品后视图；
[0028]图10是本实用新型单片的成品结构示意图；
[0029]图11是本实用新型单片的成品后视图；
[0030]图12是图10的C-C向结构示意图。
[0031 ]图中:1、第一料片:1.1、导流槽;1.2、网格状底槽;1.3、固定凹槽；
[0032]2、第二料片;3、焊片；4、芯片;5、环氧树脂塑封块。
【具体实施方式】
[0033]下面结合附图与【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细描述。
[0034]如图10-12所示，本实用新型所述的固定塑封本体，包括第一料片1、第二料片2、芯片4和环氧树脂塑封块5，在第一料片I和第二料片2之间夹持固定芯片4。还包括焊片3，第一料片I和第二料片2之间通过焊片3焊接固定在一起;环氧树脂塑封块5能够单面包裹塑封第一料片I;其中，第二料片2和芯片4位于环氧树脂塑封块5和第一料片I之间。
[0035]如图1-3所示，在第一料片I的芯片固定位置设置网格状底槽1.2。在第一料片I的芯片固定位置的周围设置两道以上的导流槽1.1。所述网格状底槽1.2与导流槽1.1相连通。在导流槽1.1的槽体内设置毛刺。导流槽1.1的深度大于1_。在第一料片I的上部和下部分别设置固定凹槽1.3，环氧树脂塑封块5的上、下端分别卡入固定凹槽1.3中。在第一料片I下部的固定凹槽1.3上设置毛刺。第二料片的结构如图4所示。
[0036]本实用新型的生产过程如下，首先用两片焊片3夹持芯片4放置到第二料片2上，再在最上方放置第一料片I，令焊接位置对正，然后进行在模具中进行高温烧结，得到如图5-7所示的结构。而后进行环氧树脂单面封装加工环节，融化的环氧树脂与导流槽内的毛刺接触，增加接触阻力，固化后不易脱落。环氧树脂塑封块5能够单面包裹塑封第一料片I;其中，第二料片2和芯片4，被环氧树脂塑封块5塑封到环氧树脂塑封块5和第一料片I之间。环氧树脂塑封块5的上、下端分别卡入固定凹槽1.3中，固定更加牢固。
[0037]成型后的产品具有优良的散热和密封性能，通过高压蒸煮等严格试验的测试验证，耐候性强，适宜在行业内普及生产。
[0038]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以组合、变更或改型均为本实用新型的等效实施例。但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。
【主权项】
1.一种固定塑封本体，包括第一料片、第二料片、芯片和环氧树脂塑封块，在第一料片和第二料片之间夹持固定芯片，其特征在于:还包括焊片，第一料片和第二料片之间通过焊片焊接固定在一起;环氧树脂塑封块能够单面包裹塑封第一料片，其中，第二料片和芯片位于环氧树脂塑封块和第一料片之间。2.根据权利要求1所述的固定塑封本体，其特征在于:在第一料片的芯片固定位置设置网格状底槽。3.根据权利要求2所述的固定塑封本体，其特征在于:在第一料片的芯片固定位置的周围设置两道以上的导流槽。4.根据权利要求3所述的固定塑封本体，其特征在于:所述网格状底槽与导流槽相连通。5.根据权利要求3所述的固定塑封本体，其特征在于:在导流槽的槽体内设置毛刺。6.根据权利要求3所述的固定塑封本体，其特征在于:导流槽的深度大于1mm。7.根据权利要求1所述的固定塑封本体，其特征在于:在第一料片的上部和下部分别设置固定凹槽，环氧树脂塑封块的上、下端分别卡入固定凹槽中。8.根据权利要求7所述的固定塑封本体，其特征在于:在第一料片下部的固定凹槽上设置毛刺。
【文档编号】H01L23/495GK205645800SQ201620338186
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年4月21日
【发明人】盛春芳, 陈思太
【申请人】淄博晨启电子有限公司