大功率铜柱散热型led支架的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种大功率铜柱散热型LED支架，包括有绝缘本体、散热铜柱、正极导电端子、负极导电端子和导热基板层，该绝缘本体具有反光杯，该反光杯设有散热铜柱安装孔；该散热铜柱安装于散热铜柱安装孔中，于该散热铜柱顶端凹设有一用于安装LED晶片的斜边沉槽，并于散热铜柱外围设置有一圈导热绝缘层；该正极导电端子包括正极接触部及正极焊脚部，于该正极接触部上设置有正极焊点；该负极导电端子包括负极接触部及负极焊脚部，于该负极接触部上设有负极焊点；该导热基板层设置于散热铜柱下端，并与散热铜柱下端紧密接触。藉此，通过利用散热铜柱、导热基板层以及正极导电端子和负极导电端子辅助散热，使LED晶片快速散热，延长LED灯的使用寿命。
【专利说明】
大功率铜柱散热型LED支架
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及LED支架领域技术，尤其是指一种大功率铜柱散热型LED支架。
【背景技术】
[0002]现阶段，在全球追求健康，环保压力，能源危机极大的情况下，半导体照明已被世界公认为一种健康节能环保的重要途径，正以更快的速度拓展其应用范围。现有技术中，LED芯片由于具有发光效率高、环保节能、使用寿命长等效果而广泛应用，随着大功率LED的应用，因大功率LED芯片亮度较高，其伴随产生的热量也较高，如不及时将产生的热量导出，不仅会影响LED芯片的使用寿命，而且容易使LED照明装置的各元器件烧坏。因此，现有技术存在缺陷，需要对其进行改进，以提高LED支架的散热效率。
【实用新型内容】
[0003]有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种大功率铜柱散热型LED支架，通过利用散热铜柱、导热基板层以及正极导电端子和负极导电端子辅助散热，使LED晶片快速散热，延长LED灯的使用寿命。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案:
[0005]—种大功率铜柱散热型LED支架，包括有绝缘本体、安装于绝缘本体中的散热铜柱、正极导电端子、负极导电端子和导热基板层，该绝缘本体具有用于封装树脂的反光杯，于该反光杯正中设置有一散热铜柱安装孔;该散热铜柱竖直紧配安装于散热铜柱安装孔中，于该散热铜柱顶端凹设有一用于安装LED晶片的斜边沉槽，并于散热铜柱外围设置有一圈导热绝缘层;该正极导电端子包括镶嵌于绝缘本体内并圆形环绕接触散热铜柱外导热绝缘层的正极接触部以及一体延伸出绝缘本体外部的正极焊脚部，于该正极接触部位于散热铜柱外部上下两侧分别一体竖直向上设置有一用于跟LED晶片正极连接的正极焊点；该负极导电端子包括镶嵌于绝缘本体内呈弧形环绕接触散热铜柱外导热绝缘层的负极接触部以及一体延伸出绝缘本体外部的负极焊脚部，于该负极接触部位于散热铜柱外部左侧一体竖直向上设置有一用于跟LED晶片负极连接的负极焊点；该导热基板层设置于散热铜柱下端，并与散热铜柱下端紧密接触。
[0006]作为一种优选方案:所述导热基板层包括依次叠加的导热硅胶层、铜层和铝层，上述散热铜柱下端与导热硅胶层相接触。
[0007]作为一种优选方案:所述正极焊脚部上设置有正极标志，所述负极焊脚部上设置有负极标志。
[0008]作为一种优选方案:所述绝缘本体外壁上设置有用于LED支架定位的定位缺口，所述负极导电端子之接触部上设置有用于和绝缘本体咬合的咬合缺口。
[0009]作为一种优选方案:所述散热铜柱顶端高出于反光杯顶0.17-0.23mm。
[0010]作为一种优选方案:所述散热铜柱顶端斜边沉槽直径为2.52-2.58_。
[0011]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，通过于绝缘本体之反光杯中设置散热铜柱，于散热铜柱下端设置导热基板层，将LED晶片产生的热量通过散热铜柱传递到导热基板层，加快LED晶片三人，并将正极导电端子和负极导电端子分别设置成可环绕散热铜柱的结构，并通过接触设置于散热铜柱外围的导热绝缘层传递散热铜柱热量，进而辅助LED晶片散热，进一步提高LED晶片的散热效率，延长LED灯的使用寿命。
[0012]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型之LED支架俯视示意图；
[0014]图2为本实用新型之LED支架内部结构示意图。
[0015]附图标识说明:
[0016]10、绝缘本体11、反光杯
[0017]12、散热铜柱安装孔13、定位缺口
[0018]20、散热铜柱21、斜边沉槽
[0019]22、导热绝缘层30、正极导电端子
[0020]31、正极接触部32、正极焊脚部
[0021]321、正极标志33、正极焊点
[0022]40、负极导电端子41、负极接触部
[0023]411、负极焊点42、负极焊脚部
[0024]421、负极标志43、咬合缺口
[0025]50、导热基板层51、导热娃胶层
[0026]52、铜层53、铝层
[0027]a、散热铜柱顶端高出反光杯顶距离b、斜边沉槽直径。
【具体实施方式】
[0028]本实用新型如图1和图2所示，一种大功率铜柱散热型LED支架，包括有绝缘本体10、安装于绝缘本体10中的散热铜柱20、正极导电端子30、负极导电端子40和导热基板层50，其中:
[0029]该绝缘本体10具有用于封装树脂的反光杯11，于该反光杯11正中设置有一散热铜柱安装孔12;该散热铜柱20竖直紧配安装于散热铜柱安装孔12中，该散热铜柱20顶端高出于反光杯11顶距离a为0.17-0.23mm，于该散热铜柱20顶端凹设有一用于安装LED晶片的斜边沉槽21，该斜边沉槽21直径b为2.52-2.58_，由于散热铜柱20顶端高出于反光杯11顶，可以使LED晶片的照明范围更广，透光性更强；并于散热铜柱20外围设置有一圈导热绝缘层22;该正极导电端子30包括镶嵌于绝缘本体10内并圆形环绕接触散热铜柱20外导热绝缘层22的正极接触部31以及一体延伸出绝缘本体10外部的正极焊脚部32，该正极焊脚部32上设置有正极标志321，并于该正极接触部32位于散热铜柱20外部上下两侧分别一体竖直向上设置有一用于跟LED晶片正极连接的正极焊点33;该负极导电端子40包括镶嵌于绝缘本体10内呈弧形环绕接触散热铜柱20外导热绝缘层22的负极接触部41以及一体延伸出绝缘本体10外部的负极焊脚部42，该负极焊脚部42上设置有负极标志421，于该负极接触部42位于散热铜柱20外部左侧一体竖直向上设置有一用于跟LED晶片负极连接的负极焊点411;该导热基板层50设置于散热铜柱20下端，该导热基板层50包括依次叠加的导热硅胶层51、铜层52和铝层53，上述散热铜柱20下端与导热硅胶层51紧密接触;此外，于绝缘本体10外壁上设置有用于LED支架定位的定位缺口 13，于负极导电端子40之负极接触部41上设置有用于和绝缘本体1咬合的咬合缺口 43。
[0030]本实用新型的设计重点在于，通过于绝缘本体之反光杯中设置散热铜柱，于散热铜柱下端设置导热基板层，将LED晶片产生的热量通过散热铜柱传递到导热基板层，加快LED晶片三人，并将正极导电端子和负极导电端子分别设置成可环绕散热铜柱的结构，并通过接触设置于散热铜柱外围的导热绝缘层传递散热铜柱热量，进而辅助LED晶片散热，进一步提高LED晶片的散热效率，延长LED灯的使用寿命。
[0031]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种大功率铜柱散热型LED支架，其特征在于:包括有绝缘本体、安装于绝缘本体中的散热铜柱、正极导电端子、负极导电端子和导热基板层，该绝缘本体具有用于封装树脂的反光杯，于该反光杯正中设置有一散热铜柱安装孔;该散热铜柱竖直紧配安装于散热铜柱安装孔中，于该散热铜柱顶端凹设有一用于安装LED晶片的斜边沉槽，并于散热铜柱外围设置有一圈导热绝缘层;该正极导电端子包括镶嵌于绝缘本体内并圆形环绕接触散热铜柱外导热绝缘层的正极接触部以及一体延伸出绝缘本体外部的正极焊脚部，于该正极接触部位于散热铜柱外部上下两侧分别一体竖直向上设置有一用于跟LED晶片正极连接的正极焊点;该负极导电端子包括镶嵌于绝缘本体内呈弧形环绕接触散热铜柱外导热绝缘层的负极接触部以及一体延伸出绝缘本体外部的负极焊脚部，于该负极接触部位于散热铜柱外部左侧一体竖直向上设置有一用于跟LED晶片负极连接的负极焊点；该导热基板层设置于散热铜柱下端，并与散热铜柱下端紧密接触。2.根据权利要求1所述大功率铜柱散热型LED支架，其特征在于:所述导热基板层包括依次叠加的导热硅胶层、铜层和铝层，上述散热铜柱下端与导热硅胶层相接触。3.根据权利要求1所述大功率铜柱散热型LED支架，其特征在于:所述正极焊脚部上设置有正极标志，所述负极焊脚部上设置有负极标志。4.根据权利要求1所述大功率铜柱散热型LED支架，其特征在于:所述绝缘本体外壁上设置有用于LED支架定位的定位缺口，所述负极导电端子之负极接触部上设置有用于和绝缘本体咬合的咬合缺口。5.根据权利要求1所述大功率铜柱散热型LED支架，其特征在于:所述散热铜柱顶端高出于反光杯顶0.17-0.23mm。6.根据权利要求1所述大功率铜柱散热型LED支架，其特征在于:所述散热铜柱顶端斜边沉槽直径为2.52-2.58mm。
【文档编号】H01L33/62GK205645885SQ201521122895
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2015年12月31日
【发明人】邱宏哲
【申请人】东莞市志基电子有限公司